ICS31-030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 Semiconductor materials cutting fluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T31469-2015 半导体材料切削液 1范围 本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等 要求. 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. GB/T601化学试剂标准滴定溶液的制备 GB/T603化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备 GB/T3143液体化学产品颜色测定法(Hazen单位一铂-钴色号) GB/T4472一2011化工产品密度、相对密度的测定 GB/T6368表面活性剂水溶液pH值的测定电位法 GB/T6678化工产品采样总则 GB/T6680液体化工产品采样通则 GB/T6682一2008分析实验室用水规格和试验方法 GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T10247粘度测量方法 GB/T11275表面活性剂含水量的测定 GB/T11446.1电子级水 GB/T12582液态烃类电导率测定法 GB/T15346一2012化学试剂包装及标志 3技术要求 半导体材料切削液技术要求应符合表1规定. 表1半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求 要求 项目 I型 Ⅱ型 Ⅲ型 外观 无色或微黄透明液体 粘度 ≤40 40~52 ≥52 mPas(25℃) 密度 1.103~1.118 1.113~1.126 g/cm3(25℃) 1.118~1.130 1 GB/T31469—2015 表1（续）. 要求 项目 I型 Ⅱ型 Ⅲ型 色度 ≤50 Hazen单位 pH值(5%水溶液) 5.0~7.0 水分质量分数 ≤0.5 % 电导率 ≤10 uS/cm 4试验方法 本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂.所用水为GB/T11446.1规定的EW-1 级电子级超纯水，25℃在线电阻率不小于18.2M0cm.试验中所用标准溶液、制剂及制品，在没有注 明其他要求时，均按照GB/T601、GB/T603的规定配制. 4.1外观 取半导体材料切削液100mL 在自然光照射下，目视进行检验. 4.2粘度 按GB/T10247规定进行测量. 4.3密度 按GB/T4472一2011中4.3.3的规定进行测量. 4.4色度 按GB/T3143规定进行测量. 4.5pH值 按GB/T6368规定进行测量. 4.6水分质量分数 按GB/T11275规定进行测量. 4.7电导率 按GB/T12582规定进行测量. 5检验规则 5.1组批与抽样 5.1.1每一合同批次或交货批次为一批次. 2 ...
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