ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.201-2018/IEC60749-20-1:2009 半导体器件机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合 影响敏感的表面安装器件的操作、 包装、标志和运输 Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods-— Part 20-1:Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the bined effect of moisture and soldering heat (IEC60749-20-1:2009 IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.201-2018/IEC60749-20-1:2009 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 2规范性引用文件 1 3术语和定义 4适用性和可靠性总则 3 4.1装配工艺 3 4.1.1批量再流焊 .3 4.1.2局部加热 3 4.1.3插装式元器件 3 4.1.4点对点焊接 3 4.2可靠性 3 5干燥包装 ...3 5.1要求 .3 5.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 4 5.2.1A2等级的干燥要求 4 5.2.2 B2a~B5a等级的干燥要求 4 5.2.3 载体材料的干燥要求 4 5.2.4 其他干燥要求 4 5.2.5 烘焙与封袋之间时间超时 4 5.3干燥包装 4 5.3.1概述 4 5.3.2材料 5 5.3.3标签 7 5.3.4包装内寿命 7 6干燥 7 6.1干燥条件选项 7 6.2工厂环境暴露后 9 6.2.1车间寿命计时 9 6.2.2任意时长持续暴露 9 6.2.3 短期暴露 9 6.3烘焙总则 10 6.3.1高温载体 10 6.3.2低温载体 10 6.3.3纸质和塑料容器 10 6.3.4烘焙时间 10 6.3.5 ESD防护 .10 I GB/T4937.201-2018/IEC60749-20-1:2009 6.3.6 载体的再利用 10 6.3.7可焊性限制 10 7使用 11 7.1车间寿命计时起点 11 7.2包装袋进厂检查 11 7.2.1接收 11 7.2.2元器件检查 11 7.3车间寿命 11 7.4安全贮存 11 7.4.1安全贮存类别 11 7.4.2干燥包装 .....12 7.4.3干燥柜 .12 7.5再流焊 12 7.5.1再流焊类别 12 7.5.2开封的防潮袋12 7.5.3再流焊温度极值 12 7.5.4附加的热分布参数 12 7.5.5多次再流焊 13 7.5.6最多再流焊次数 13 7....
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
