ICS31-550 L95 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11775—2021 半导体材料多线切割机 Multi-wire saw used for semiconductor materials 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11775—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本标准起草单位：唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标 准化研究院. 主要标准起草人：杨福占、齐乃生、刘永柱、贾海波、曲东升、阎立群、王永、冯亚彬. NFORMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ/T11775—2021 半导体材料多线切割机 1范围 本标准规定了半导体材料多线切割机（以下简称“多线切割机”）的术语和定义、产品分类和规格、 要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存. 本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必 不可以的凡是注的动用文件 仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件 义新版本 用于本文件. GB/T191包装储运 示 GB/T3797 由 GB/T5080. 可性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB5226. 机树 气安 机械气设备第1部分：通用技术条件 GB/T6388 运输包装收发货标志 GB/T 656 机床润滑系统 GB/T618 硅厚度和总厚度变化测试方法 GB/T662Q●硅片翘曲度排接网武法 GB/T 3306 标牌 GB/T 3384 机电产品包装通用技术条 M GB/T 181 特种加机 术语第1本术语 GB15760金属切削机床安全防护厨技术条件 GB/T1676金属切削机床噪声声压级测量方法 GB/T30859水能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法 GB/T30869 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法 JB/T8832 机床控系统通用技术条件 SJT142电子工业专用设备通用规范 SJ/Z1792电工业专用设条电气装配技术要求 3术语和定义 TANDR RDS GB/T14896.1界定的以及下列术语和定义适用于 3.1 多线切割机multi-wire saw 通过成组高速运动的金属丝（带动磨料）或金刚石切割线，以单向循环或往复循环运动的方式，将 半导体等硬脆性材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备. 3.2 砂浆多线切割机multi-wire saw by cutting slur...
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