ICS31.030 L90
中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10454--2020 代替SJ/T10454-1993
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 Dielelectricpasteformultilayerlayout of thickfilm hybridintegratedcircuits
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T10454-2020 目次
范围 术语和定义 4技术要求 5试验方法 6检验规则 7标识、包装、 附录A（规范性合集成电路多层布线用介质浆料烧结膜 附录B（规范市线用介质浆料
SU
SJ/T 10454-2020 前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准代替SJ/T10454-1993《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》。
本标准与SJ/T10454一 1993相比，除编辑性修改外，主要变化如下： 增加了“目次”； 将原标准由“引用标准”改为“规范性引用文件，并增加规范性引用文件的引导语。
将“GB 电工电子产品基本环境试验规程试 验B：高温试验方法”GB23.3试验C：恒定湿热试验方 法”、“GB2423.22电环境试验规程试验N：”改为“GB/T2423.2- 2008电工电子产环试第2部分：试验方法试验B：高温423.3-2006电工电 子产品环境试验：试验方法试验Cab：恒定湿热试验”6922-2012环境试 验第2部分试SJ/T11512-21集成电路浆料性能试验方 法”；TE 增语和定 R表1浆构进行修改，增加浆细度及要求， 的表述；
协准表2浆料改，调了项目顺序，进行了增减， 修改了相应
境条件 将原标围品制备及防护修改了增加了烧成膜 样品的防护相将图1、移至附录 删除《器”； -增加了“测或方法”，并将“浆料外观、浆料细度、浆料粘度、烧成膜外双、、烧结膜厚度、通 孔分辨率、介电常数、介电损耗、绝缘电阻、击穿电压、温度循环、恒定湿热、老化试验”列入测试方 法中，并修改了相关表述，则“翘曲”、“高温贮存”及相关 在检验规则中，暂加了 “逐批检验”及相关表述，修改 -增加了“附录A、附录B"及相关 删除了“附加说明”。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。
本标准主要起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰、陆冬梅、王大林、鹿宁、王璞、赵科良、吴高鹏、王 香、管琪、裴会川、沈远征、冯亚斌、王要东、张建益。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为： -SJ/T 10454-1993
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SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
1范围 本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料（以下简称浆料）的技术要求、试验方法、检 验规则、包装、贮存及运输。
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
2规范性引用文件AND 下列文件对于本必不可少的。
凡是注日期的引用期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的弓最新版本（包括的修改单）适用于） GB/T 2423境试验第2部分：试法温 GB/T 242第2部分：计方法定湿热试验 GB/T 22012试验方法温度变 SJ/T5集各用电子浆料性能试验方法 3术语和定 义适用于米茶 3.1
lectricpaste 一种由玻班有机载体和添加物组成的能够满足丝网印刷或涂敷的膏状特 浆料。
4技术要求 4.1浆料特性 浆料特性应符合表1的规定 表1浆料特性 检验项目浆料外观浆料细度浆料粘度’（25℃）
μmPa'S 技术要求浆料呈无分层、色泽一致的150~250
均匀膏状 “浆料粘度测试使用不同仪器、转子、转速，数值由供需双方确定。
4.2浆料成膜性能 浆料成膜性能应符合表2的规定。
SJ/T 10454-2020
表2浆料成膜性能 项目烧成膜外观烧结膜厚度通孔分辨率介电常数介电损耗初始绝缘电阻R击穿电压V
μmμmtg8 Q V(DC) 介质膜表面平 要求整致密、无明显40~502508-15≤0.2%≥10"≥1000 针孔或裂纹 4.3温度循环性能 按5.3.11进行温度循环试验后，绝缘电阻R应不低于10Ω。
4.4恒定湿热性能 按5.3.12进行恒定湿热试验后，绝缘电阻R应不低于10QΩ。
4.5耐高温性能 按5.3.13进行高温试验后，绝缘电阻R应不低于10QΩ。
5试验方法 5.1环境条件 除另有规定外，试验均应在下列环境中进行：...
