ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.1-2018/IEC62258-1:2009 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 Semiconductor die products- Part 1:Requirements for procurement and use (IEC 62258-1:2009 Semiconductor die products- Part 1:Procurement and use IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.1-2018/IEC62258-1:2009 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 1 3术语和定义 2 3.1基本定义 2 3.2通用术语 3 3.3半导体制造和互连术语 4 4一般要求 5 5数据交换 5 6器件要求 6 6.1数据包 6 6.2身份和来源D 6 6.3 功能 6 6.4物理特性 6 6.5额定值和限制条件 7 6.6连接 7 6.7 文档 7 6.8供货形式 .7 6.9仿真建模 .8 7带/不带连接结构的裸芯片及晶圆要求 ....8 7.1概述 7.2身份 8 7.3材料 8 7.4几何图形 9 7.5晶圆数据 8最小封装芯片(MPD) 10 8.1概述 10 8.2引出端数 10 8.3 引出端位置 10 8.4 引出端形状和尺寸 11 8.5器件尺寸 11 8.6 固定高度 11 8.7封装材料 11 8.8 湿度敏感度 11 8.9封装样式代码 11 8.10外形图 ..11 I GB/T35010.1-2018/IEC62258-1:2009 9质量、测试和可靠性 11 9.1概述. 11 9.2出厂质量水平 11 9.3电参数特性 12 9.4符合标准 12 9.5辅助器件筛选 12 9.6产品状态 12 9.7 测试特性 12 9.8 其他测试要求 12 9.9可靠性 12 10搬运和包装 12 10.1芯片的常规要求 12 10.2 光刻版版本 13 10.3 晶圆图 13 10.4特殊项目要求 .14 11储存 .14 11.1常规要求 14 11.2储存期限和条件 14 11.3长期储存 14 11.4储存期限 14 12组装 15 12.1常规要求 15 12.2粘接方法和材料 15 12.3 键合方法和材料 .15 12.4粘接限制 15 12.5过程限制 15 附录A(资料性附录)专业术语 16 附录B(资料性附录)缩略语 26 参考文献 31 Ⅱ ...
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