ICS31.080.01 CCS L40 GE 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.31-2023/IEC60749-31:2002 半导体器件机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） Semiconductor devices-—Mechanical and climatic test methods.- Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced) (IEC60749-31:2002 IDT) 2023-05-23发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T4937.31-XXXX/IEC60749-31:2002 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第31部分.GB/T4937已经发布了 以下部分： 一一第1部分：总则； —第2部分：低气压； —第3部分：外部目检； —第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); —第11部分：快速温度变化双液槽法； 一第12部分：扫频振动； —第13部分：盐雾； —第14部分：引出端强度（引线牢固性）； ——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； —第17部分：中子辐照； —第18部分：电离辐射（总剂量）； ——第19部分：芯片剪切强度； ——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； —第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； —第21部分：可焊性； 一一第22部分：键合强度； —第23部分：高温工作寿命； 一第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM); -第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM); ——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； —第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； —第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； —第42部分：温湿度贮存. 本文件等同采用IEC60749-31:2002《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件 的易燃性（内部引起的）》 本文件增加了“术语和定义”一章. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯 半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公 司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限 公司. 本文件主要起草人：裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝. I GB/T4937.31-X×XX/IEC60749-31:2002 引 言 半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，GB/T4937《半导 体器件机械和气候试验方法》是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准，对于评价和考核半导体 器件的质量和可靠性起着重要作用，拟由44个部分构成. 一一第1部分：总则.目的在于规定半导体器件机械和气候试验方法的通用准则. 一第2部分：低气压.目的在于检测元器件和材料避免电击穿失效...
正式版 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf
