ICS31.180 L30 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11741—2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 Test methods of the flexural endurance for materials offlexible printed circuits 2019-11-11发布 2020-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T117412019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口. 本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心. 本标准主要起草人：杨艳、王志勇 刘申兴 OFINDUSTRY AULSININ ORMATION TECHNOL SJ STANDARDS I SJ/T11741—2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 1范围 本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法. 本标准适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板、 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用交其最新版本（包括的修改单）适用于本 GB/T2036印制电路术语 ON 3术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件： 3.1 耐挠曲性lexural endurance 挠性覆铜板材料在挠曲夫效前所承受的往复弯曲疲劳试验的能力 注：又称弯曲疲劳. 4挠性覆铜板用铜箔的耐挠曲性 4.1原理 本方法通过测试铜箔在挠曲过程中断裂的挠曲次数来评估覆铜板用铜销的耐挠曲性. 4.2仪器与材料 本测试用到以下仪器与材 TANDARD a)耐挠曲性测试装置由通断检测装置、耐挠曲仪和连接夹具等部分组成，见图1. 1 ...
完整、正式版 SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf
