中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21305-2018
电子装备印制板组装件可制造性分析要求 Requirement for printed board assembly manufacturablility analysis of electronicequipment
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21305-2018
前言
本标准的附录A、附录B和附录C为资料性附录。
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所。
本标准主要起草人：廖玉堂、赵少伟、李剑勇、王庆兵、何雪梅、刘旭奕、刘渝。
SJ 21305-2018
电子装备印制板组装件可制造性分析要求
1范围
本标准规定了电子装备印制板组装件可制造性分析的一般要求，元器件模型构建、可制造性分析规 则要素、可制造性分析过程和结果输出等的详细要求。
本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最薪版本适用于本标准。
GB/T2036-1994印制电路术语 SJ21304-2018电子装备数字化工艺基本术语
3术语和定义
GB/T2036-1994、SJ21304-2018确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3. 1 印制板组装件printedboardassembly 装有电气、机械零件或连接有其他印制板的，完成了焊接、涂覆等全部制造工艺的印制板。
[GB/T 2036-1994的7.1] 3. 2 元器件模型库ponents modeldatabase 一组能被计算机识别、应用及管理的元器件模型。
可制造性设计design formanufacturing 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。
也泛指这种方法、观念、措施。
[SJ/T 10668-2002的2.10] 3. 4 可制造性分析manufacturablilityanalysis 以产品模型数据为基础，验证产品可装配性、可加工性、可测试性，尽早地发现产品设计中可能存 在的制造问题。
3.5 可装配性分析assembly process analysis 以产品模型数据为基础，验证装配工艺、装配设备/工具、测量手段等装配相关因素的合理性和可 行性，尽早地发现产品设计中可能存在的装配问题。
SJ 21305-2018 3.6 可加工性分析manufacturinganalysis 以产品模型数据为基础，验证加工方法、加工设备、测量手段等加工相关因素的合理性和可行性， 尽早地发现产品设计中可能存在的加工问题。
3.7 可测试性分析testability analysis 以产品模型数据为基础，验证测试方法、测试设备、测试手段等测试相关因素的合理性和可行性， 尽早地发现产品设计中可能存在的测试覆盖性、可达性等问题。
4缩略语
下列缩略语适用于本标准。
DFA---design forassembly，可装配性设计； DFM-design for manufacturing，可制造性设计； DFT-design for testability，可测试性设计； SMT-surface mount technology,表面组装技术。
5一般要求
印制板组装件可制造性分析流程参见附录A，DFM输出的设计文件应正确、完整、协调、统一。
印制板组装件可制造性分析应包含如下内容： a）可加工性分析。
应对印制板外形、孔及孔环、导线图形、电源/地/信号层、焊盘层、丝印层、 阻焊层等进行可加工性分析； b）可装配性分析。
应对元器件布局、元器件引脚与焊盘匹配性、物料清单匹配性、基准点设置、 铜箔分布对称性等进行可装配性分析； c）可测试性分析。
应针对不同测试设备，不同器件的测试要求进行可测试性分析。
6详细要求
6.1元器件模型构建要求 元器件模型构建应满足如下要求： a）元器件模型应包括DFA和SMT设备元器件模型快速生成所需的信息，一般包含元器件本体及 引脚安装部位的外形尺寸、公差以及位置，引脚1脚标识和安装后元器件高度等信息。
若元器 件定义了1脚，应在模型中定义1脚标识； b）元器件模型应覆盖产品选用的元器件； c）元器件模型应选定元器件封装对应； d）坐标系宜选用笛卡尔直角坐标系； e）单位制宜采用公制单位； f）...
