SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21098-2016 印制板显微剖切方法及要求 Test methods and requirements of microsection for printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/T210982016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. OF INDUSTRY AND RMATION SJ STANDARDS I SJ/T210982016 印制板显微剖切方法及要求 1范围 本标准规定了印制板显微剖切的方法及要求. 本标准适用于印制板显微剖切样品的制备. 2规范性引用文件 ND INEOD 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条少 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容》或修订版均不适用于本标准，然而，励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版术适用于本标准. GB/T2036电路术语 3术语和定义 3.1 目标镀覆礼target plated-throughhole 研磨抛光操作后样品上被检测的镀覆孔. 3.2 收缩度shrinkage 固化过程中材料收缩的程度. 4试验条件 STANDARDS 4.1标准大气条件 除另有规定外，试验应在标准大气条件下进行： a)温度：15℃~35℃； b)相对湿度：45%~75%； c)气压：86kPa~106kPa. 4.2仲裁试验的大气条件 仲裁试验的大气条件为： a)温度：25℃±1℃； b)相对湿度；48%~52%； c)气压：86kPa~106kPa. ...
SJ 21098-2016 印制板显微刨切方法及要求.pdf
