ICS31.030 L90 备案号：52011-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10414—2015 代替SJ/T10414—1993 半导体器件用焊料 Solder for semiconductor device 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T104142015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准是对SJ/T10414一1993《半导体器件用焊料》的修订. 本标准与原标准相比，主要有下列变化： 一修改了引用标准： ——标明了所用原料的纯 AND 1 ——对焊料牌号进行才了重表 INFORMAZ 并增加了焊料种类 ——增加并调整了杂质素的种类及指标要求； —补充了“注不标准未做规定的焊料品种、需要检测的杂质元素的种及对各种杂质元素含量有 特殊要求由双方协议或合网中规.”； —补充了“注供需双方协议，可提供其他规格和允许偏差的带、箔材 —补充了 “注：预成型焊料的尺寸由 供需双方协商.” —补充了 ： 供需双方协议，可提供其他规格和允许偏差的线材. —一删除了“卑料应以硬态（供应 杂质含的 一修改了得料儿何尺寸的测量方法： —修改了检验规则； —修改了包装要求； U TECHNOLOG —附录A为资料性附录. 本标准由全国印制型路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准起草单位：行息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十 六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院. 本标准主要起草人： 4 金霞、张理、何秀坤、石磊 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 SJ/T10414—1993 NDAR 本次修订为第一次修订. I SJ/T10414—2015 半导体器件用焊料 1范围 本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存. 2规范性引用文件 ND 下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的 文件，注日期的版本适用于本文件 凡是不注日期的引用文 其新版本（包括的修改单） 用 GB/T728锡 ATION SJ GB/T1470 合 金板 GB/T1599 GB/T4134 金 GB/T4135 GB/T6208 焊料型号表 GB/T10574锡铅焊料化 分析方法 GB/T15077 一贵金属及其 合金牌号表示方法 TECHNOLO GB/T18035 清 金属及其 GJB950.29508 2008 贵金属及其合金微量元素化学分析方法 SJ/T11026电器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测铁 、锌 YS/T257钢 W 3技术要求 3.1牌号和化学成分 STANDARDS 焊料的牌号和化学成分应符合表1和衣2 1 ...
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