ICS31.030 L90 备案号：52014-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10754—2015 代替SJ/T10754—1996、SJ/T10755—1996 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 Test methods for gold silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness spatter 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T10754-2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准是对SJ/T10754一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法清洁性检验方法》及 SJ/T10755一1996《电子器件用金、银及其合金仟焊料检验方法溅散性检验方法》的合并修订. 本标准与原标准相比，主要有下列变化： 将《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法清洁性检验方法》及《电子器件用金、银及其合 金钎焊料检验方法溅散性检验方法》上两个标准合并为 —将“焊料”统一修改为“纤料”： —一增加了“引用标、“术语和定义”章节； ——补充了“试剂条款的内容 准MATION —一删除了试料”条款中的“或煮沸1min~2min”内容； —一删除了溅散点的计算公式，用“溅散点的尺寸为长宽之和的一半” ——增加了8报告”条款 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口 本标准起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十木元所、工业和信息化 部电子工业标准化研究院. 本标准主要起草人：褚连青、王奕、张理、何秀坤 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 —SJ/T107541996： SJ/T107551996 STANDARDS I SJ/T107542015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 1范围 本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. GB/T1467冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定 GB/T20001标准编写规则第4部分；化学分析方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 钎料的清洁性cleanness of brazing 清洁性用于判断钎料内部氧化物夹杂、表面浮渣和黑点的多少. 3.2 钎料的溅散性spatter of brazing 溅散性是指钎料的含气量及其他因素所导致的溅散程度. 4方法原理 将钎料表面清洗干净，称取一定重量的试料于镍片或无氧铜片上，在氢气中使其熔化在镍片或无氧 铜片上，然后观察其表面上的清洁程度、溅散程度. 5试剂 除非另有说明本标准所用试剂均为分析纯试剂. 5.1去离子水，电阻率大于18M2cm. 5.2丙酮. 5.3盐酸(pl.19g/cm3). 5.4盐酸(11) 5.5 无水乙醇. 1 ...
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