SJ/T 11566-2016 集成电路自动冲切成型设备.pdf

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ICS31-550 L95 备案号:S 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11566-2016
集成电路自动冲切成型设备
Automatically trim&formingequipmentforintegratedcircuit(IC)
2016-01-15发布2016-06-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布 201ND
SJ/T11566-2016
前言
本标准根据GB/T1.1一2009给出的规则起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。

本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由安徽省经济和信息化委员会提出。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。

本标准起草单位:铜陵中发三佳科技股份有限公司、铜陵二佳山田科技股份有限公司、工业和信息 化部电子工业标准化研究院
王俊、李庆生、冯亚彬。

SJ/T11566-2016
集成电路自动冲切成型设备
1范围
检验规则、标志、包装、运输和储存等。

本标准适用于集成电路塑料封装后进行自动冲切成型的设备 2规范性引用文件AND
TRYA 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件, 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件 GB/T191包装储运图示标 GB2894安全标志及其使用导则 GB/T29001电工术语本术语 GB/T2900.66电工术语导体器件租集成电路 GB/T5080.7-1986设备可靠性试验恒定失效率假设下失效率与平均无收障时间的验证试验 方案 GB5226.-2008机械电气安全机械电设备第1部分通用技术条件 GB/T13306标牌 GB/T133848007-机电产品包装通用技术条件 GB/T14113半导体集成电路封装术语 GB/T26220-2010业自动化系统与集成机床数值控制数控系统通用技术条件 SJ/T 1552电子工业专用设备机械装配技术要求 SJ20385A军用电子设备电气装配技术要求
3术语和定义
GB/T2900.1、GB/T2900.66、GB/T14113界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1 冲塑resin cut 冲切与塑料基体相连的多余的塑料。

3.2 切筋dam-bar cut 冲切引线框架上的引线连筋。

3.3 成型forming 弯曲引线框架上的外引线。

3.4 分离singulation
SJ/T115662016
将制品从引线框架上脱离。

3.5 集成电路自动冲切成型设备automaticallytrim&formingequipmentforintegratedcircuit 具备自动上料、冲塑、切筋、成型、分离、收料等功能的设备,适用于集成电路塑料封装后进行自 动冲切成型。

3.6 集成电路冲切成型模具trim&formingdie-setforintegratedcircuit 用于集成电路自动冲切成型设备的模具。

3.7 上料机构on-loadingunit 集成电路自动冲切成型设备中完成上料功能的构件组合。

3.8 冲切机构punchingunit 集成电路自动冲切成型设备中,用来安装、固定冲切成型模具以及完成冲切运动功能的构件组合。

3.9 收料机构off-loadingunit 集成电路自动冲切成型设备中完成收料功能的构件组合。

4要求
4.1一般要求 4.1.1设备应符合本标准的规定,并按图样和技术文件制造。

4.1.2设备的机械装配技术要求应符合SJ/T1552中的规定。

4.1.3设备的电气装配技术要求应符合SJ20385A的规定。

4.1.4设备中的机械、电气配套件应符合设计文件和现行标准的规定。

4.1.5设备使用电源、外接气源压强、环境温度、环境湿度应在产品说明书中说明。

4.2外观 4.2.1设备外观应平整光滑,无划痕和锈蚀现象。

涂镀层不应脱落,色泽应均匀一致。

4.2.2各种管路、线路标志应符合GB5226.1一2008中13.2、16.3和16.4的规定,排列整齐,固定 可靠。

4.3安全性 4.3.1设备接地应符合GB/T26220-2010中4.6.3的规定。

4.3.2设备防护应符合GB/T26220-2010中4.6.1和4.6.2的规定。

4.3.3在动力电路导线与保护联结电路间施加500VDC时测得的绝缘电阻应不小于1MQ。

4.3.4在动力电路导线与保护联结电路间施加1000VAC持续1s时间,如果未出现击穿放电,则耐 电压强度满足要求。

4.3.5设备应安装急停按钮操作开关,急停按钮操作开关应符合GB5226.1-2008中10.7的规定。

4.4保护和...

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