SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf

ICS31.200 L55 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11705—2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages 2018-02-09发布 2018-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11705—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)归口. 本标准主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国 电子科技集团公司第十三研究所、清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：安琪、 林建 指印口 本标准为首次发布 SJ STANDARDS ...