SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21087-2016 印制板钻孔指南 Guide for drilling processing of printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21087-2016 目次 前言 III 1范围.. 1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义 1 4环境. 4 5设备. 4 5.1检测... 4 5.2校准..... 5.3稳定性，. 5.4压缩空气 5.5维护保养 NFORMATION 5 6 6 6 6材料..... 6 6.1钻头. SJ 6 6.2定位用材米 8 6.3盖板. 9 6.4垫板. 7工艺. NOL 9 9 7.1在制板 9 7.2钻孔参数 10 8关键工序控制 13 8.1孔径尺寸优化 13 8.2孔位. 13 8.3 孔质量 13 9检验.. STANDARD . . . 14 9.1钻孔能力评定. 14 9.2试生产 14 9.3批生产. ......14 9.4孔位评价方法.. .15 9.5孔尺寸检验.. 15 9.6 孔质量评价. ..15 附录A(资料性附录)常见钻孔问题、产生的原因和纠正方法. 16 I SJ/Z21087-2016 前言 本指导性技术文件附录A为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王琛、董文杰、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. Ⅱ ...
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