ICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T2709—2016 代替SJ/T2709-1986 印制板组装件温度测试方法 Methods of measurement for temperature of printed board assemblies 2016-10-22发布 2017-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T2709—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T2709一1986《印刷板组装件温度测试方法》. 本标准与SJ/T2709一1986相比主要有以下变化： 一删除了86版中2.1.1中的镍铬-考铜热电偶线（见4.1）. 一修改了86版中2.1.2中测量仪器，增加温度控制箱、混合数据记录仪、热成像仪（见4.2）. 一删除了86版中2.1.3不再适用的转换开关. 一删除了86版中2.1.4不再适用的0℃冰电器. —修改了86版中2.2的测试示意图（见4.3中图1）. 一增加了热电偶的屏蔽方法（见5f)). 一增加了用热成像仪分析待测印制板组装件的发热分布区域及发热分布区域示意图（见6.3中的 c)). 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口(SAC TC47). 本标准起草单位：广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司. 本标准主要起草人：石义湫、李大树. 本标准于1986年首次发布，本次为第一次修订. I ...
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法.pdf
