ICS29.045 H21 中华人民共和国国家标准 GB/T31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料 Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T31476—2015 目次 前言 工 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4分类和标记 2 5技术要求 2 6试验方法 .8 7检验规则 9 8标志、包装、运输和贮存10 9质量证明书 .11 附录A(资料性附录)电子焊料的熔化温度 12 GB/T31476-2015 前 言 本标准与GB/T31474一2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》和GB/T31475一2015《电子装 联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列. 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准起草单位：重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研 究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法 金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公 司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司. 本标准起草人：杜长华、何秀坤、洗陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、 伍永田、蒋进光. I ...
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料.pdf
