ICS31.080 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11869—2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 Detail specification for white power light-emitting diode chips on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ FANDAROO SJ/T11869-2022 目次 前言. I 引言 ...II 1范围.... 1 2规范性引用文件... 1 3术语和定义 4要求.. .1 5检验方法. ..3 6检验规则... ..4 7包装、运输、储存.. ...8 附录A(规范性)硅衬底白光功率发光二极管芯片结构 10 附录B(规范性)硅衬底白光功率发光二极管芯片外观检验. 12 SJ/T11869-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草. 本文件是LED芯片系列标准的一个部分，该系列已出版了以下几个部分： —GB/T36356一2018功率半导体发光二极管芯片技术规范： —GB/T36357一2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范： SJ/T11486一2015小功率LED芯片技术规范 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提 本文件由中国电子技术标准化研 院. 本文件起草单位：晶能电（江西有限公可、 IFOR有限公司、深圳市长方集团股份 有限公司、惠州雷士光电科 有限公司、中节能晶和科技有限公司、 省野汽车照明有限公司、长 春希达电子技术有限 上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明 粉有限公司、中国光学光电 子协会、中国计量科 研院、广州赛西标准检测研究院有限公司、厦产品质量监督检验院、惠州 仲恺高新区LD 单发展促进会南骨高新区光电产业联盟. 本文件主要草人：肖伟民、赵汉民、王志彭翔、封波、柳杨、伏波、刘志刚、洪震、成森 继、王琼、向健勇、白莹、邓异、何飞龙、汪羊、陈赤、吴桂、葛莉荭 MULSININ 5u ECHNOLOGY STANDARDS ...
SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范.pdf
