ICS31.020 CCS L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T42706.1-2023/IEC62435-1:2017 电子元器件半导体器件长期贮存 第1部分:总则 Electronic ponents-Long-term storage of electronic semiconductor devices- Part 1:General (IEC62435-1:2017 IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T42706.1-2023/IEC62435-1:2017 目 次 前言 Ⅲ 引言 1范围 1 2规范性引用文件 3术语定义和缩略语 1 3.1术语和定义 3.2缩略语 2 4长期贮存的目的 .2 4.1通则 2 4.2贮存决策依据 .2 4.3原因和方法 4 4.4市场形势 4 4.5风险管控与保险 5 4.6延缓淘汰 “5 5物流 5 5.1采购要求 .5 5.2基本贮存单元 6 5.3库存管理 6 5.4 冗余 .6 5.5贮存方案 6 5.6出库 .7 5.7元器件的定期检验 7 6器件装配后的贮存注意事项 8 7操作 8 8目检 8 9库存控制过程 8 10运输 S 11引线镀层 9 12台套配送和分批管理 9 13确认 9 14计划外贮存和贮存类型 9 14.1贮存类型 9 14.2计划外贮存 .9 15除元器件以外的其他贮存事项 .10 15.1相关数据 10 I GB/T42706.1-2023/IEC62435-1:2017 15.2设备 10 16贮存设施 10 16.1综合成本 .10 16.2物理防护和安全 16.3选位和周围环境 10 17程序文件 10 17.1通则 10 17.2供应链 11 17.3重启生产链 11 18环境相关法律 .11 附录A(资料性)项目管理检查表示例 .12 附录B(规范性)长期贮存检查表示例 14 附录C(资料性)元器件清单示例 .15 C.1元器件清单 15 C.2数据描述 16 附录D(资料性)定期检验和出库检验示例 .17 附录E(资料性)影响元器件贮存量的因素19 参考文献 20 Ⅱ ...
推荐内容/By 规范库
-
GB/T 42263-2022 硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法.pdf
-
GB/T 38621-2020 发光二极管模块热特性瞬态测试方法.pdf
-
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片.pdf
-
GB/T 36706-2018 磷化铟多晶.pdf
-
GB/T 32468-2025 铜铝复合板带箔.pdf
-
无水印、正式版 GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器.pdf
-
GB/T 15909-2017 电子工业用气体 硅烷.pdf
-
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系.pdf
-
正式版 GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法.pdf