ICS31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.27-2023/IEC60749-27:2012 半导体器件机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 27:Electrostatic discharge (ESD)sensitivity testing- Machine model (MM) (IEC60749-27:2012 IDT) 2023-05-23发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T4937.27-2023/IEC60749-27:2012 前 言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第27部分.GB/T4937已经发布了 以下部分： —第1部分：总则； —第2部分：低气压； ——第3部分：外部目检； 一第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); —第11部分：快速温度变化双液槽法； —第12部分：扫频振动； —第13部分：盐雾； 一第14部分：引出端强度（引线牢固性）； —第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； -第17部分：中子辐照； —第18部分：电离辐射（总剂量）； —第19部分：芯片剪切强度； ——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； —第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； ——第21部分：可焊性； —第22部分：键合强度； —第23部分：高温工作寿命； —第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM); —第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM); —第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； —第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； ——第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； ——第42部分：温湿度贮存. 本文件等同采用EC60749-27:2012《半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电 (ESD)敏感度测试机器模型(MM)》. 本文件做了下列最小限度的编辑性改动： a)将4.2.4图1中的电气图形符号改为符合GB/T4728(部分)规定的电气图形符号； b)第5章表1中的“等级电压”后面增加了电压符号“U”. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. I GB/T4937.27-2023/IEC60749-27:2012 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽高芯 众科半导体有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、佛山市川东磁 电股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司. 本文件主要起草人：迟雷、高金环、高蕾、辛长林、彭浩、张瑞霞、黄杰、何黎、赵鹏、魏兵、刘洪刚、 颜天宝、王介. Ⅱ ...
正式版 GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）.pdf
