ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11789—2021 无铅焊点可靠性评价方法 Reliability evaluation methods for lead-free solder joints 2021-08-21发布 2021-11-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 一 FANDARON SJ/T11789-2021 目次 前言 III 引言 ........IV 1范围. 2规范性引用文件. 3术语和定义. .1 4评价程序. Y. 2 5测试试验方法.... 3 附录A(规范性)无沿焊 生评价试验方法——外观检测 ATIO 要求 .4 附录B(规范性)无铅焊点可靠性评价试验方法——温度变化试验 33 附录（规范性》无铅焊点可性评价试验方法——高/低温存武验. 42 附录D(规范生 人无铅焊点可靠性评价试验方法一 湿热试验 44 附录E(规范性无铅焊点可靠性评价试验方法—一 自由跌落 试验， 附录F(规范性 无铅焊点靠价试验方 振动试验 附录G(规范性) TECHN 50 52 无铅焊点可靠性评价试验方法 一机械冲击武验 56 附录H(规 无铅焊点可性评价试验方法电化学移试验 58 附录I(规范性 无铅焊点可靠性评价试验方法 切片观测试验 62 参考文献. NIW 67 STANDARDS ...
SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法.pdf
