ICS31.180 CCS L 30 CPCA 中国电子电路团体标准 T/CPCA6042A-2023 代替T/CPCA6042-2016 银浆贯孔印制电路板 Silver pasted through-hole printed circuit board 国团体标 2023-05-05发布 2023-06-05实施 中国电子电路行业协会发布 全国团体标准信息平台 CPCA6042A-2023 目 次 前言 I 1范围.， 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义. 1 4要求. 2 4.1总则.. 2 4.2应用等级.. 2 4.3优先顺序，... 2 4.4材料....... 2 4.4.1基材......... ........ 2 4.4.2银浆， 2 4.4.3阻焊剂... 2 4.4.4字符印料..... .2 4.4.5限用物质... .3 4.5外观要求.... 3 4.5.1银浆贯孔外观.. .3 4.5.2银浆贯孔盘保护层外观 4 4.5.3铜箔导线、连接盘外观. 4 4.5.4阻焊层外观... 5 4.5.5碳膜外观，.，. 6 4.5.6文字标记外观....... 6 4.5.7可剥胶的外观.. .6 4.5.8 银触点涂层的外观， 6 4.5.9元件插件孔的外观.... 6 4.5.10银浆贯孔内部截面表征.. ..6 4.6尺寸要求... ..7 4.6.1外形尺寸... 7 4.6.2V槽尺寸... .7 4.6.3孔的尺寸.. ..7 4.6.4铜箔图形尺寸... 4.6.5碳膜图形尺寸. .8 4.6.6银触点涂层厚度... ..8 4.6.7要素相对位置. .8 4.6.8插件孔连接盘铜箔环宽尺寸. ..9 4.6.9银浆贯孔印制电路板厚度尺寸...... .9 4.6.10银浆贯孔印制电路板弓曲和扭曲，. .10 4.6.11贯孔银浆厚度.. .10 4.6.12阻焊膜厚度.... ....10 4.6.13银浆保护层厚度..，.， .10 4.6.14碳膜厚度... ..10 4.7电气性能. 11 1 ...
T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板.pdf
