中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ 3066-98
(JHB076大功率）H桥电路详细规范 混合集成电路
1范围
1.1主题内容
本规范规定了混合集成电路JHB076大功率H桥电路（以下简称电路）的详细要求和质量保证规定.
1.2适用范围
本规范适用于电路的研制、生产和采购.
1.3电路识别号
电路识别号按以下示例标志：
HB076 H M c军用标志 电路型号 电路等级封装形式引线涂覆RHA标志
1.3.1军用标志
军用标志表示在认证合格的生产线上按JB2438《混合集成电路总规范》和本规范要求生产的军用产品.
1.3.2电路型号
电路型号如表1.
表1 电路型号
电路壁号 电路名称HB076 大功率H桥电路
1.3.3电路等级
电路等级应符合GJB2438产品保证等级要求的K级、H级和H1级.
1.3.4封装形式
封装形式如表2.
表2 封装形式
外形代号 M 金属双列封装 封装形式
1.3.5引线涂覆
引线涂覆应按GJB2438第3.5.8和3.6.2.5条的规定.
1998-12-30实施
1.3.6辐射强度保证标志（RHA）
无辐射强度保证，标志为一.
1.4绝对最大额定值
绝对最大额定值如表3.
表3 绝对最大额定值
项目 符号 最小 数值 最大 单位电源电压 vs 20 33 V功耗 Ps 4 W贮存温度 6 150引线耐焊接温度（10s） - 300结温 17
1.5推荐工作条件
推荐工作条件如表4.
表4 推荐工作条件
项目 符号 数值 单位最小 最大电源电压 vs v输出电流 - 2 A工作环境温度 外壳温度 T. TA 12 8工作频率 0 20 KHZ
2 引用文件
GJB548A-96微电子器件试验方法和程序GJB2438-95混合集成电路总规范 QJ1908A-98半导体器件验收开盖检查方法QJ2775-95微电路包装规范
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB2438和本规范的规定.
3.2设计、结构和外形尺寸
设计和结构应符合GJB2438第3.5条的规定.外形尺寸应符合本规范图1的规定.
3.2.1封装形式
封装形式应符合本规范第1.3.4条的规定.
3.2.2引出端排列
引出端排列应符合本规范图2（仰视图）的规定.标记所示位置为1端处.
图1外形尺寸
图2引出端排列
3.2.3引出端功能
引出端功能如表5.
表5 引出端功能
引出场号 符号 引出功能 引出端号 符号 引出落功能1 Ve 输出编 9 NC 空编2 Ve 输出编 10 NC 空编3 GND GND 接地端 接地端 11 NC 空端 电源缆5 4 V 输入端 12 13 Vs V 电源编6 NC 空场 14 NC 空瑞7 Va 输出编 15 NC 空编Va 输出端 16 NC 空编
3.3 电路图
电路图应符合本规范图3的规定.
图3电路图
3.4引线材料和涂覆
引线材料和涂覆应符合本规范1.3.5条的规定.
3.5元件评价
元件评价按GJB2438中4.3条的规定，并与该电路质量保证等级相适应.
3.6电特性
电特性应符合表6的规定.
表6 电特性
参数 符号 测试条件 分组 规范值最小 最大 单位静态电流 lp AZSA A1 15R A2. A3 18 mA零位电流 Vs=27V. A1 8lgo V=10V（等宽方波） A2 A3 10最大输出电流 Vs27VV =0V A1 A2 A3 2R=12Q A线性度 输入信号占空比可调 A4A5.A6Vs=27V R=12Ω不对称度 A4A5. A6 8
3.7电测试要求
电测试要求应按表7所规定的有关分组.各分组的电测试按表8的规定.测试方法按本规范附录A.
