中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ3067-98
JHB114高精度温控电路详细规范 混合集成电路
1范围
1.1主题内容
本规范规定了混合集成电路JHB114高精度温控电路（以下简称电路）的详细要求和质量保证规定.
1.2适用范围
本规范适用于电路的研制、生产和采购.
1.3电路识别号
电路识别号按以下示例标志：
HB114 H M C军用标志 J 电路型号 电路等级 封装形式 引线涂覆 RHA标志
1.3.1军用标志
求生产的军用产品. 军用标志表示在认证合格的生产线上按GJB2438《混合集成电路总规范》和本规范要
1.3.2电路型号
电路型号如表1.
表1电路型号
电路型号 电路名称HB114 高精度温控电路
1.3.3电路等级
电路等级应符合GJB2438产品保证等级要求的K级、H级和H1级.
1.3.4封装形式
封装形式如表2.
1.3.5引线涂覆
引线涂覆应按GJB2438第3.5.8和3.6.2.5条的规定.
1.3.6射强度保证标志（RHA）
无辐射强度保证，标志为-.
表2封装形式
外型代号 M 金属双列封装 封装形式
1.4绝对最大额定值
绝对最大额定值如表3.
表3绝对最大额定值
项目 符号 最小 数值 最大 单位正电源电压 v. 14.8 15.2负电源电压 . -15.2 -14.8 V功率级电源电压 v 27 30贮存湿度 功耗 T Pn 65 150 2 W引线谢焊接温度（10s） - 300结湿 - 175
1.5推荐工作条件
推荐工作条件如表4.
表4推荐工作条件
项目 符号 数值 单位最小 最大负电源电压 正电源电压 r. . -15 二 15 - V功率级电源电压 二 28外壳湿度 T. -55 125工作环境温度 T. -55 85
2引用文件
GJB548A-96微电子器件试验方法和程序GJB2438-95混合集成电路总规范QJ1908A-98半导体器件验收开盖检查方法QJ2775-95集成电路包装规范
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB2438和本规范的规定.
3.2设计、结构和外形尺寸
设计和结构应符合GJB2438第3.5条的规定.外形尺寸应符合图1的规定.
3.2.1封装形式
封装形式应符合1.3.4条的规定.
3.2.2引出端排列
引出端排列应符合图2（仰视图）的规定.标记所示位置为1端处.
图1外形尺寸
图2引出端排列
3.2.3引出端功能
引出端功能如表5所示.
表5引出端功能
引出编号 符号 引出端功能 引出编号 符号 引出端功能1 R 外接电阻瑜 负电源缩 8 9 N. 输出溶 空端2 3 三角波端 10 电容扩展编4 比较输出端 1 电容扩展编5 V 功率级电源端 12 C R 电容扩展端6 7 GND GND 后级接地增 前级接地端 13 14 V.. 外接热敏电阻编 正电源墙
3.3 电路图
电路图应符合图3.
图3电路图
3.4引线材料和涂覆
引线材料和涂覆应符合1.3.5条的规定.
3.5元件评价
元件评价按GJB2438中4.3条的规定，并与该电路质量保证等级相适应.
3.6电特性
电特性应符合表6的规定.
表6电特性
规范值参数 测试条件 分组 最小 最大 单位v =±15V A4 12 V三角波幅度 =28VR=120Ω平类输出电流 AI 100 500 mA最大输出电流 AI 14 A温控精度 T-25℃ AI 0.1 0.1T=55℃ A2 -0.5 0.5T~25℃ T-85℃ A3 -0.5 -0.7 0.7 0.5T--55℃ -0.7 0.7
3.7电测试要求
电测试要求应按表7所规定的有关分组.各分组的电测试按表8的规定.测试方法按附录A（补充件）.
表7电测试要求
分组初始（老炼前）电测试 试验要求 A1 A4中间（老炼后）电测试 A1 A4最终电测试 A1 A2 A3A组电测试 A1 A2 A3 A4C组电测试 A1 A4
3.8标志
标志应符合GJB2438第3.6条和本规范1.3条的规定.
3.9制造厂合格证明
质量一致性检验的A组检验电试验数据，以便供用户和鉴定机构需要时使用. 除GJB2438的一般要求外，制造厂应保存在认证生产线上按本规范所生产电路的初始
3.10符合性证明
制造厂若按本详细规范供货，应向鉴定机构和用户提交符合证明，以证实提交的产品是认证生产线上生产的，并满足GJB2438及本规范要求.
