QJ
中华人民共和国航天行业标准
FL1820
航天电子电气产品元器件 环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxyresinstickingtechnicalrequirementsforspaceelectronelement
国防科学技术工业委员会发布
前言
本标准的附录A为资料性附录.本标准由中国航天科工集团公司提出.本标准由中国航天标准化研究所归口.本标准起草单位：中国航天科工集团公司第二研究院699厂.本标准主要起草人：鲁福顺、张春霞、赵长兴、林致军.
航天电子电气产品元器件 环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
1范围
本标准规定了环氧树脂胶粘剂、元器件粘固的技术要求、粘固检验和安全质量控制措施.本标准适用于航天电子电气产品元器件的粘固.
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用面成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包含勤误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准.
GB/T1408.1固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的试验GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度测定方法（金属对金属）GJB94粘固剂一不均匀扯离强度试验方法（金属对金属）QJ165A一1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ977A-1995非金属材料复验规定
3环境
操作环境应符合QJ165A一1995中规定的环境要求.
4环氧树脂胶粘剂
4.1胶粘剂材料应为两个或两个以上组分.基本成分应为环氧型热固性树脂，可采用胺类材料作固化剂.4.2如果胶粘剂需要增稠，可添加合适的填料，在胶粘剂整个适用期内，该填料应容易分散于胶粘剂中，具有高的抗潮湿和抗腐蚀性，并能承受最高固化温度.4.3胶粘剂的各组分人库前按QJ977A一1995有关内容进行复检，合格后用于产品.4.4胶粘剂各组分在25℃±5°C温度下（TY-650贮存温度15℃C±5℃）贮存期为-年，超过贮存期使用的胶粘剂各组分应按QJ977A一1995中有关规定进行复检，合格后方可使用.4.5各种材料应不含苯、有机氯溶剂或其它高毒性材料，其固化过程中也不得产生毒性材料.
5元器件粘固技术要求
5.1粘固对象的选择
5.1.1设计文件和工艺文件要求用环氧树脂胶粘剂粘固的元器件；实施粘固后的产品经过整机筛选试验、例行试验或工艺摸底试验后需要粘固的元器件.
QJ32152005
5.1.2轴向引线元器件每根引线承重大于7g，径向引线元器件每根引线承重大于3.5g，且设计文件中没有规定其它固定形式的元器件.
5.1.3玻璃封装的元器件不允许直接用环氧树脂胶粘剂粘固.
5.2对元器件安装高度的要求
对印制电路板或安装板上粘固的元器件，其元器件本体底部与板面之间的间踪，轴向引线元器件不大于2mm；径向引线元器件不大于5mm.
5.3工具、设备
5.3.1工具
一般应具备以下工具：a)医用镊子；b）竖刀；d玻璃烧杯：50ml; c)不锈钢针：1、2、中3；e）玻璃搅棒.
5.3.2设备
一般应具备以下设备：a）架盘天平：感量0.5g，最大称量500g；b）烘箱：控温精度±2℃.
5.4粘固部位清洗
5.4.1粘固前其粘固部位应清洗干净，确保粘固部位无任何油脂、湿气、溶剂和颗粒杂质.
5.4.2用工艺文件规定的溶剂，可采取擦、刷等方法去除粘污.清洗后可自然干燥或用清洁的压缩空气吹干.
5.4.3清洗后，应在30min内进行粘固.如果不及时粘固，应把印制电路板组装件放在干净容器中，以供随时粘固.
5.4.4混合器具应洁净干燥.容器和用具在使用前应用不起毛的棉布蘸无水乙醇擦净、干燥.
5.5胶粘剂配制
5.5.1配比
胶粘剂应按工艺文件规定的材料进行配比，推荐使用的胶粘剂配方见附录A.
5.5.2称重要求
称重误差小于5%，称重用的天平应在检验周期内，并使其保持干净，无任何影响准确度的附着物.使用时，不应将天平放在影响准确度的空气对流处，以最大程度地减小材料称重误差.
5.5.3搅拌方法
按配比混合的胶粘剂应搅拌均匀.手工搅拌方法如图1所示采用“8”字形方式，而不采用顺时针方式.提摔时间应与胶粘剂量剂成正比，但不得少于1min.
5.6粘固工艺技术要求
5.6.1适用期室温配环氧胶粘剂适用期为2h.
图1
5.6.2胶粘剂粘度
胶粘剂粘度不应太小，以免流出粘固区；粘度也不应过大，否则会阻碍材料的均匀施加.
5.6.3粘固部位
5.6.3.1实施环氧树脂胶粘剂粘固元器件时，要求把元器件的本体粘固在印制电路板或安装板上，使元器件引线不承担其本体质量的应力.严禁胶粘剂漫流到元器件的引线或焊点上.
5.6.3.2对于水平安装的元器件，粘固长度！应不小于元器件本体长度的50%，粘固高度h应不小于元器件本体直径的25%，且不大于50%.元器件粘固的长度与高度示例见图2.
图2
5.6.4粘固要求
5.6.4.2用钢针和竖刀实施环氧树脂胶粘剂粘固：用镊子及蘸有无水乙醇的棉球（纸）配合修整.5.6.4.3轴向引出线元器件的粘固按图3所示.具体要求如下： a）按元器件本体长度粘固一条线，并要求两面均有填角，见图3a)；b）元器件下面有焊盘的允许采取点粘固，但最少不能少于3点，并要求两面均有填角，见图3b)；c）金属膜电阻只粘固两端的金属帽，并要求两面均有填角；不允许粘固本体，见图3c)；d)稳压二极管粘固两端，并要求两面均有填角；不粘固本体，见图3d)；e）由于安装密度大，两元器件之间间踪小时，允许两元器件本体之间粘固，见图3e).
5.6.4.1粘固静电放电敏感器件时应按QJ2711的规定进行静电防护.
5.6.4.4径向引出线元器件的粘固按图4所示.其体要求如下：
a)瓷片电容器粘固见图4a)，一般电容器粘固见图4b)，圆形组件粘固见图4c)，倒装三极管粘固见图4d)、图4e)，正装三极管粘固见图4f)；
b）两个元器件之间间小时，允许两元器件本体粘固，见图4g）.
