9.
中华人民共和国航天行业标准
QJ 3258-2005代替 QJ/Z 159.1～159.3--1985
FL 6200
Technical requirements for silicone rubber bonding and encapsulation ofaerospace electronic products
国防科学技术工业委员会 发布
前言
装件灌封工艺细则》和QJ/Z159.3一1985《局部封装工艺细则》.
本标准与被代替标准相比主要有以下变化：
a）将QJ/Z159.1～159.3一1985合并为-个标准;b）采用DBSF-6101三防保护剂为表面处理剂，取消了原标准中喷涂专用表面处理剂和SF-7405有机硅漆的有关内容；采用有机锡为固化剂，取消了原标准中专用固化剂的有关内容；C）(P 增加了新型的粘固材料：e） 增加了粘固和灌封的确定及粘固和灌封的位置、厚度的内容：f）取消了原标准中的“安全与注意事项”章，相关内容写人本标准的“一般要求”部分.本标准中的附录A为规范性附录.本标准由中国航天科技集团公司提出.本标准由中国航天标准化研究所归口.本标准起草单位：中国航天时代电子公司二○○厂：本标准主要起草人：董秀萍、张敏.本标准于1985年10月首次发布，2005年12月第一次修订，修订时将QJ/Z159.1-1985、QJ/Z159.2
-1985及QJ/Z159.3-1985合并.
航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封 技术要求
1范围
本标准规定了航天电子电气产品使用硅橡胶粘固及灌封的工艺技术要求和检验要求.本标准适用于使用单组份硅橡胶材料进行的粘固和室温硫化硅橡胶材料进行的灌封.使用其它硅橡胶材料进行的粘固和灌封亦可参照执行.
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引！用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准.
GB/T 1723-1993涂料粘度测定法QJ165A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ2829一1996航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求QJ2850航天产品多余物预防和控制QJ3012一1998航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3259航天电子产品防护涂覆技术要求MIL-A-46146B无腐蚀的室温固化硅酮密封胶（敏感金属和设备用）
3材料、设备和工具
3.1材料
3.1.1粘固材料
粘固时所需的材料：
b) DBSF-6101三防保护剂;c）车 辅助材料：1）无水乙醇（化学纯）、异丙醇（化学纯）、120#航空洗涤汽油；2）脱脂棉.
3.1.2灌封材料
灌封时所需的材料：
符合航天型号产品质量要求的室温硫化硅橡胶和固化剂（QD23！和二丁基二月桂酸锡等）；a）b） DBSF-6101三防保护剂;c）辅助材料：1）GD414单组份硅橡胶：
QJ3258-2005
3.2设备和工具
3.2.1用单组份硅橡胶（GD414等）或单组份硅酮（3140RTV）粘固时所需的工具：
a）注射器;b) 镊子；c) 细毛笔；(P 划针：e）手术刀.
3.2.2用室温硫化硅橡胶（QD231等）灌封时所需的设备和工具：
a） 真空箱（规格根据配料量选择）；b) 天平（根据配料量选择精度）；c) 烧杯（容量应大于配料量的两倍）；d) 玻璃棒或搅拌器；e) 滴管;镊子：f)( 细毛笔；h） 注射器；i）手术刀.
3.2.3用于配制灌封材料的量具应经过计量检定，并在计量检定有效期内.
←一般要求
4.1产品
待粘固和灌封的产品应是经电性能调试（测试）合格，并按QJ3259涂敷聚氨酯清漆经检验合格4.1.1的
4.1.2产品中需粘固和灌封的部位应按附录A的规定已涂敷DBSF-6101三防保护剂.
4.2人员
操作人员应经过专业技术培训，熟练掌握仪器、设备的操作技能，熟悉相关标准及工艺规程，经考核合格，具有上岗资格.
4.3环境
操作环境应符合QJ165A一1995的3.1.4规定并且通风良好.
4.4静电防护
对静电放电敏感器件进行粘固和灌封时，应按照Q』2711的要求，戴好防静电手环，在防静电工作台上进行，
4.5多余物控制
操作时应按照QJ2850的要求预防和控制多余物.
5技术要求
5.1工艺准备
5.1.1 粘固或灌封前，检查元器件的安装形态、导线排列位置等应符合设计文件、工艺文件要求.51.2 被粘固或灌封的部位应清洁干净，无油污、灰尘及其它多余物.必要时，可使用无水乙醇棉球或异丙醇棉球或120#航空洗涤汽油棉球进行擦拭.5.1.3 对产品中需粘固和灌封的部位，应按附录A的规定已涂敷DBSF-6101三防保护剂，涂层应均匀、致密，无针孔、堆积，无漏涂部位.5.1.4当产品只在局部灌封或灌封高度超过产品外围挡时，应按设计文件、工艺文件要求制作简易工装.
5.2粘固
5.2.1 粘固的确定原则
符合下列情况之一时，可采用粘固：
a） 符合QJ2829-1996的4.3.1.1要求的；b) 符合QJ3012-1998的5.6.2要求的：c） 设计文件或工艺文件有规定的.
5.2.2 粘固的位置
5.2.21 粘固材料应涂于元器件本体的下方，5.2.22 粘固高度除在工艺文件中规定外，一般应为：卧式安装元器件粘固时，粘固高度为安装面至元器件本体高度的三分之二处：a)b) 立式安装元器件粘固时，粘固高度应超过元器件中心高度.
5.2.23电阻器、电容器、半导体二极管等轴向对称引线的元器件水平安装时，其粘固位置如图1所示大功率电阻器考虑其散热要求，应在电阻两端的封帽处粘固.
图1
5.2.2.4半导体晶体管、T0型封装器件、光电耦合器等同向引线的元器件非正向安装或反向埋头安装时，其粘固位置如图2所示.
图2
5.2.2.5电阻器、电容器、半导体器件垂直安装时，其粘固位置如图3所示，
