中国航天工业总公司航天工业行业标准
1主题内容与适用范围
本标准规定了光学零件加工工艺文件的格式及填写规格，本标准适用于航天产品光学零件加工工艺文件的编制.
2引用标准
QJ903.3A航天产品工艺文件管理制度封面与主标题栏
3格式
3.3光学零件加工工艺卡片（格式3）、（格式3a）、光学零件加工工艺卡片（续页）（格式 3b），用于编制光学零件加工工艺规程.（格式3b）为（格式3）或（格式3a）的续页.3.4光学零件加工工序卡片（格式4）、光学零件加工工序卡片（续页）（格式4a）.用于编制光学零件加工工序的工艺规程.（格式4a）为（格式4）的续页.3.6真空镀膜工艺卡片（格式6）、（格式6a）、（格式6b）、（格式6c）、（格式6d）.用于编制光 3.5光学零件毛坯图（格式5），用于绘制光学零件毛坯图及选材、定货与初加工.学零件真空镀膜工艺规程.
3.1粉料处理工艺卡片（格式1），用于编制光学材料的粉料处理工艺规程.
3.2光学材料热压工艺卡片（格式2），用于编制光学材料热压工艺规程.
4填写规则
4.1粉料处理工艺卡片填写方法见表1.
表1
栏号 填 写 内 容（1） 零件的材料名称、牌号及标准号(2) 材料生产厂名
续表1
栏 号 填 写 内 容(3) 材料的技术规格 材料配比（4) (5) 未处理材料颗控度(6) (7) 每次被处理材料的质量 粉碎设备的名称及型号(8) 研磨球与被粉碎材料的配比(9) (10) 材料细化时间 瓣同规格(11) 烘烧设备的名称及型号(13) (12) 烘烧温度 烘浇粉料装入质量(14) 烘烧时间(15) (16) 出护时炉内温度 装料容器的名称及规格(18) (17) 装入容器内的粉料质量 粉料装料后密封和保存条件(19) 工序号(20) (21) 工序名称及内容 工艺装备的名称、缩号及辅料的代号、名称（22） 各工序的准备、终结工时定额(23) 各工序的单件工时定额
4. 2 光学材料热压工艺卡片填写方法见表2.
表2
填 写 内(1) 零件的材料名称、牌号及标准号(2) (3) 热压设备的名称及型号 热压镇的编号及口径（4) 热压模的型腔类别(5) (6) 脱模剂的名称或代号 脱模剂的涂覆方法(7) 毛坪材料的计算质量(8) (9) 预压保压时间 预压时的压强(10) 升温时护内的真空度范围 升温时间（12) (11) 升温后保时间(13) (14) 热压时模心的湿度范围 升压时间(15) 热压时的压资
续表2
栏号 填 写 内 容(16) 升压后保压时间(17) (18) 冷却时阳模提起高度 降温冷却时间（19) 开护时模心温度 工序号(20) (21) 工序名称及内容(23) (22) 工艺装备的名称、编号及输料的名称、代号 各工序的准结工时定额(24) 各工序的单件工时定额(25) 工艺附图
光学零件加工工艺卡片填写方法见表3.4. 3
表3
号 填 写 内(1) 单机上该零件的数量(2) (3) 零件的材料名称、牌号及标准号 零件毛的尺寸（4) 材料折射率允许误差的类别及级别(5) (6) 材科中部色散的类别及级别 材料光学均匀性的类别(8) (7) 材料应力双折射的类别 材料光吸收系数的类别(9) 材料条纹度的类别及级别(11) (10) 材料气泡度的类别及级别 零件工艺附田(12) 对零件的技术要求(13) (14) 工序号 工序名称及内容(15) (16) 设备名称及型号 工艺装备名称及编号(17) 料、辅料名称及代号(18) (19) 本工序同时加工的零件件数 补充说明有关事项（20) (21) 各工序的准结工时定额 各工序的单件工时定额(22) (23) 零件抛光表面的光面局部误差 零件抛光表面的光圈数（24) 标准样板的精度等级(25) (26) 零件些光表面的病等级 透镜的偏心装(27） 零件的有效孔径
4.4光学零件加工工序卡片填写方法见表4.
表4
栏号 填 内(1) (2) 单机上该零件的数量 零件的材料名称、牌号及标准号(3) 零件毛还的尺寸(4) 零件工艺附医(5) (6) 工步号 对零件的技术要求(7) 工步名称及内容(8) 设备名称及塑号（6) (10) 工艺装备名称及编号 磨料、辅料名称及代号(11) 本工步同时加工的零件件数(12) 补充说明有关事项(13) (14) 该工序的准结工时定额 该工序的单件工时定额(15)(16) 技术指标名称(17) 技术指标的类别及级别
4. 5 光学零件毛坯图填写方法见表5.
表 5
号 填 内(1) 零件的材料名称、牌号及标准号(2) 图样比例(S) (4) 材料折射率允许误差的类别及级别 零件毛坯的质量(5) 材料中部色散的类别及级别(6) 材料光学均匀性的类别（7) (8) 材料应力双折射的类别 材料光吸收系数的类别(9) 材料条纹度的类别及级别(10) 材料气泡度的类别及级别(11) 零件工艺附图
4.6真空镀膜工艺卡片填写方法见表6.
表
栏号 填 写 内(1) (2) 零件的材料名称、牌号及标准号 设备的名称、型号(3) 夹具名称、编号(4) （9） H层膜层材料名称、符号 膜层的名称、制造方法、原材料及验收技术条件的符号、代号(6) M层膜层材料名称、符号 L层膜层材料名称、符号(7) (8) 对膜层技术要求的项目名称和名项的具体要求（9) 零件工艺附图及对零件的要求 工字内容(10) (11) 离子麦击电流(12) (13) 离子轰击时键膜室真空度 离子轰击时间(14) 镀膜材科名称、符号(15) (16) 电阻加热预熔电流 电子东预熔电压(17) 电子束预熔电子束流(18) (19) 预熔时镀膜室真空度 预熔时零件基片温度(20) 预熔时间(21) (22) 补充说明有关事项 各工序准结工时定额(23) 控制中心波长 各工序单件工时定额(24) (25) 展层厚度(27) (26) 电阻加热蒸发镀膜电流 电子束蒸发镀膜电压(28) 电子束蔗发镀膜电子束流(29) (30) 蒸发时间 镀膜时镀膜室真空度(31) 镀材料的蒸发连率(33)、(34) (32) 镀膜时零件的基片温度 升湿或降温时温度调节序号（35）~（37) 升湿、降温调节握度或保温温度(38）~（40) (41) 升湿，降温或保温时间 工序号(43） (42) 工序名称及内容 工艺装备名称、编号（44) 辅助材料名称、代号
