YS
中华人民共和国有色金属行业标准
金基厚膜导体浆料
Gold based thickfilm conductor paste
中华人民共和国工业和信息化部发布
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替YS/T604-2006《金基厚膜导体浆料》，与YS/T604-2006相比，除结构性调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a）增加了固体含量、细度、方阻、附着力、黏度、分辨率和可焊性术语的定义（第3章）； b）更改了产品的标记方法（见4.2，见2006版4.1.2）；c）增加了金浆料烧结前固体含量、细度、黏度和分辨率（见表1）；d）增加了金浆料烧结后膜层外观质量和方阻的折算厚度（见表2）：e）删除了可焊性测试采用指定焊料的要求（见2006版5.8）；f）删除了剥离附着力测试采用指定焊料的要求（见2006版5.9）；g）删除了采用BROOKFIELDDV-I型粘度计测定粘度的规定（见2006版附录A）； h）增加了金浆料的烧结条件参数（见附录D）.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口.
本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司第七一二研究所、贵研电子材料（云南）有限公司.
本文件主要起草人：罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺昕、张艳萍、韩娇、张晓杰.
本文件及其所代替或废止的文件的历次版本发布情况为：
2006年首次发布为YS/T604-2006《金基厚膜导体浆料》；
-本次为第一次修订.
金基厚膜导体浆料
1范围
本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容.
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料（以下简称金浆料）.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T191包装储运图示标志GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定GB/T15249.1合质金化学分析方法第1部分：金量的测定火试金重量法GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.6微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定GB/T17473.7微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定GB/T19445贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存YS/T372.3贵金属合金元索分析方法肥量的测定丁二肪析出EDTA络合滴定法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
金基厚膜导体浆料goldbased thickfilmconductorpaste
由超细金粉、超细钯粉、超细金铂肥粉、无机添加物和有机载体等组成，满足印刷或涂敷的膏状物，用于微电子行业厚膜布线、导电黏结等.
3. 2
固体含量solidcontent
金浆料在850℃土20C灼烧10min~15min后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示.
YS/T 604-2023
细度fineness ofpaste金浆料中颗粒物的分散程度.
3.3
3. 4
方阻sheet resistance
金浆料经烧结后，为了比较金浆的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为12um时的烧结膜层的电阻R，单位为mQ/.
注：折算方法如公式（1）所示，烧结膜层示意图如图1所示.
（1）
式中：
A- T-烧结膜层的膜厚，单位为微米（um）； 烧结膜层的宽，单位为毫米（mm）；
R--实测烧结膜层的电阻，单位为毫欧姆（mΩ）；
L一烧结膜层的长，单位为毫米（mm）.
图1烧结膜层示意图
3.5
金浆料烧结膜层同基片的结合能力.
3.6融度viscosity of paste金浆料流体内阻碍一层流体与另一层流体做相对运动的特性的度量.
3.7金浆料用标准图形丝网印刷后连续、清晰分离的线条的最小宽度和线间距的数值. 分辨率resolutionofpaste
可焊性solderability在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润金浆料烧结膜层难易程度的度量.
3.8
4分类和标记
4.1分类
金浆料根据烧结膜层后段工艺和用途不同，分为以下三个类型：
a）I型：金浆料烧结膜层可键合；b）Ⅱ型：金浆料烧结膜层可焊接；c）Ⅲ型：金浆料烧结膜层不可键合也不可焊接.
4.2标记
金浆料标记按工艺类型、金属相成分和产品类型进行标记.方法如下：
示例1：
PS-Au- I
责金属浆料、烧结型、金属相为Au、烧结膜层可键合的金浆料标记为：
示例2：
5技术要求
5.1性能
5.1.1金浆料烧结前性能
金浆料烧结前金属相比例、固体含量、细度、黏度、分辨率应符合表1的规定.
表1金浆料烧结前性能
固体含量 细度 黏度 分辨率产品型号 金属相比例 % μm Pas （膜线宽度/线间距）μm/μmPS-Aα- 1 26~08 200~700 150/150PS-Au90Pd10-I (88~92)(12~8) 84~90 20 350~700 150/150PS-Au60Pt30Pd10- (58~62）;(31~29) 73~79 ≤2(11~9) 130~230 150/150PS-Au- 86~92 550~900
5.1.2金浆料烧结膜层性能
金浆料烧结膜层的方阻（以12μm为标准厚度进行折算），纯度为99.99%的金丝（牌号为PA4，直径0.025mm）、硅铝丝（含Si1%，直径0.025mm）键合拉力，金钯钼丝（直径0.080mm）黏接拉力，剥离附着力和可焊性应符合表2规定.
