YS
中华人民共和国有色金属行业标准
固化型银导体浆料
Cured conductive sliverpaste
中华人民共和国工业和信息化部发布
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替YS/T606-20064固化型银导体浆料》，与YS/T606-2006相比，除结构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下：
a）更改了固化型银导体浆料的适用范围（见第1章，2006年版的第1章）；b）更改了固化型银导体浆料规范性引用文件，将原引用文件进行更新（见第2章，2006年版的第2 章）；c）增加了部分术语和定义（见第3章）：d）更改了产品分类方式，将银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆（M）、快干系列膜片开关用低温银浆（MK）、碳膜电位器用银浆（T）、单组分导电银胶（AS）、双组分导电银胶（AD）（见4.1 2006年版的4.1.1)；e）更改了银浆的标记方法，银浆型号按产品名称、工艺类型、金属相成分和产品用途进行标记，其 中产品用途按产品分类中的后级英文字母表示（见4.2.2006年版的4.1.2）；f）删除了碳膜电位器用银浆的牌号标记方法（见2006年版的4.1.3）；g）删除了导电银胶的牌号标记方法（见2006年版的4.1.4）；h）删除了银浆的组成表述（见2006年版的4.2）；i）删除了银浆的使用工艺条件（见2006年版的4.3表1）； j）更改了银浆的黏度范围，将膜片开关用低温银浆的黏度更改为100dPas~300dPas，将碳膜电位器用银浆的黏度更改为50dPas~300dPas，将单组分导电银胶黏度更改为200dPas~500dPas，将双组分导电银胶黏度更改为250dPas~500dPas，增加黏度范围波动应在土10%范围内（见表1，2006年版的表2）；k）更改了银浆固化后的主要性能参数，增加方阻波动应在士1mQ/口范围内（见表2，2006年版的 表3）；1）更改了银浆性能参数测定的试验方法（见第6章，2006年版的第5章）：m）删除了检验规则中取样要求（见2006年版的6.4）；n）增加了检验项目及取样要求的规定（见表3）；o）更改了包装、运输和贮存（见8.2.2006年版的7.2）；
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口.
本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有研亿金新材料有限公司.
本文件主要起草人：李章炜、幸七四、杨博文、张晓杰、李燕华、李俊鹏、罗云、莫建国、刘继松、朱武勋、何金江、关俊卿、贺昕.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
-2006年首次发布为YS/T606-2006《固化型银导体浆料》；
本次为第一次修订.
固化型银导体浆料
1范围
本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容.
化型银导体浆料（以下简称银浆）. 本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T6739色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.4微电子技术用费金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T19445贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3.1
固化型银导体浆料cured conductive sliver paste
由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成的一种可丝网漏印或涂敷，并在一定温度下固化形成功能作用的浆状物或膏状物.
3.2
快干系列膜片开关用低温银浆rapidcuringconductive sliverpaste
固化时间为1min~2min的固化型银导体浆料.
3.3
单组分导电银胶one-ponent electrically conductive adhesive
由含银导电填料、有机载体及固化剂组成，并用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料.3.4
双组分导电银胶two-ponent electrically conductive adhesive
由有机载体与含银导电填料混合部分作为组分A，固化剂作为组分B，保存时A、B组分分开存放，使用时需要将A、B组分按照一定比例混合起来用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料.
3.5
细度fineness
银浆中颗粒物的分散程度.
3.6
方阻sheetresistance
银浆经固化后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4um时的固化膜层的方阻R，单位为mn/.
注：折算方法如公式（1）所示，固化膜层示意图如图1所示.
式中：
R一实测固化膜层的电阻，单位为毫欧（mΩ）；A-固化膜层的宽，单位为毫米（mm）；T--固化膜层的膜厚，单位为微米（μum）；L-固化膜层的长，单位为毫米（mm）.
图1固化膜层示意图
3.7
附着力adhesion
银浆固化膜层同基片的结合能力.
3.8
贴度viscosity of pastes
银浆流体内阻碍一层流体与另一层流体微相对运动的特性的度量.
4分类和标记
4.1产品分类
银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆（M）、快干系列膜片开关用低温银浆（MK）、碳膜电位器用银浆（T）、单组分导电银胶（AS）、双组分导电银胶（AD）.
4.2银浆的标记方法
银浆型号按产品名称、工艺类型、金属相成分和产品用途进行标记.
-av-产品类型金属相成分，用化学元素符号表示金属名称使用工艺类型，固化型浆料用C表示贵金属浆料，用大写的英文字母P表示贵金属浆料
示例：
贵金属浆料、固化型、金属相为Ag、碳度电位器用围化型银浆标记为：
5技术要求
5.1性能
5.1.1银浆的细度、黏度应符合表1的规定.
表1银浆的细度、黏度性能表
银浆型号 组度 dPa s 黏度标准值 偏差范围PC-Ag-M <10 100~300PC-Ag-MK <10 100~300PC-Ag-T <30 50~300 ±10%PC-Ag-AS <15 200~500PC-Ag-AD 2H R≤300%PC-Ag-MK 40 - 不脱膜 >2H R≤300%PC-Ag-T 4H -PC-Ag-AD - 不脱膜 --- ≤1×10- ≥4H注：方阻偏差范围为名义偏差，
5.2外观
银浆为色泽均匀的浆状或膏状物.
6试验方法
6.1银浆细度的测定按GB/T17473.2的规定进行.
