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第1章焊盘制作
1.1 用Pad Designer 制作焊盘 .11.2 制作圆形热风焊盘 ..6
2.1 新建封装文件.. ..102.2 设置库路径. ..112.3 画元件封装. ..12
第3章 元器件布局， .23
3.1 建立电路板(PCB) 233.2 导入网络表. .243.3 摆放元器件. ..26
第4章 PCB布线. .31
4.1 PCB层叠结构 .314.2 布线规则设置. .33
4.2.1 对象（object).. .354.2.2 4.2.3 建立差分对.. 差分对规则设置. .364.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则， .37 394.2.5 设置物理线宽和过孔. .454.2.6 设置间距约束规则.. ..524.2.7 设置相同网络间距规则. .55
4.3 布线. ..56
4.3.1 手工拉线 ..564.3.2 应用区域规则 594.3.3 差分布线 扇出布线 ...604.3.4 4.3.5 等长绕线. ..62 ..644.3.6 分割平面.. ..65
5.1 Artwork参数设置 生成钻孔文件 ..75 .705.2 5.3 输出底片文件. .79
第1章焊盘制作
1.1用PadDesigner制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer，SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作.
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示.
Pad_Designer:unnamed.pad (D:/Allegro_Data)
图1.1Pad Designer工具界面
选择. 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils（毫英寸），Millimeter（毫米）.根据实际情况
在Holetype下拉框中选择钻孔的类型.有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔：
Oval Slot:椭圆形孔；
Rectangle Slot：矩形孔.
在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：
Plated：金属化的：
Non-Plated：非金属化的.
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的.
在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径，如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot sizeX，Slot sizeY两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽.
一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以.设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面.
x
Pad_Designer: unnamed. pad (D:/Allegro_Data)
图1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Singellayermode复选框勾上.需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的 Regular Pad;SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad;PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad.如图1.3所示.
图1.3表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的 Regular Pad Thermal Relief Anti Pad;DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad Thermal Relief Anti Pad;ENDLAYER 层的 Regular Pad Thermal Relief Anti Pad:PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad.
SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad:
如图1.4所示.
选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种，在 在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的 ThermalRelief可以PCB中这几种连接方式为简单的‘’形或者“X'形.也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash.这需要事先做好一个Flash文件（见第二节）.这些参数的设置见下面的介绍.
图1.4通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识.
一个物理焊盘包含三个pad，即：
Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效.用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式.
RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘.
Ani Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离.
SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方.
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：
1.BEGINLAYER
RegularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定.
Thermal Relief：通常比 Regular Pad大 20mil，如果 Regular Pad 的尺寸小于 40mil，根据需 要适当减小.
Anti Pad：通常比 Regular Pad大 20mil，如果 Regular Pad的尺寸小于 40mil，根据需要适当
