T/SMA 0070-2025 高频高速材料通用技术要求.pdf

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T/SMA 0070-2025

高频高速材料通用技术要求

Generaltechnicalrequirements of high-frequency

and high-speed material

上海市计量协会 发布

目次

前言. III1范围，2规范性引用文件3术语和定义，3.1高频高速材料.3.2屏蔽效能.4分类..4.1总则4.2高频高速板材.4.3微波介质陶瓷材料4.4宽禁带半导体材料4.5低介电高分子材料4.6高导热材料，4.7电磁屏蔽材料.4.8吸波材料..5要求.5.1外观要求..5.2技术要求..5.3有毒有害物质限量.6测试方法..6.1高频高速板材.6.2微波介质陶瓷材料6.3宽禁带半导体材料6.4低介电高分子材料6.5高导热材料，6.6电磁屏蔽材料.6.7吸波材料.7有害物质限量，7.1挥发性有机化合物（VOC）7.2铅（Pb）、镉（Cd）

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7.3汞（Hg）..7.4六价铬Cr（VI）7.5多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）7.6邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）和邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）8标志、包装、运输和贮存.8.1标志.8.2包装..8.3运输..8.4贮存.参考文献.. 10

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.

请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.

本文件由上海市计量协会电磁兼容专业委员会提出.

本文件由上海市计量协会归口.

子科技集团公司第三十三研究所、天津大学、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳市景图材料科技有限 本文件起草单位：上海市计量测试技术研究院、关信新材料股份有限公司、陕西科技大学、中国电公司、杭州海乾半导体有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司、华为终端有限公司、上海第二工业大学、江苏省质量和标准化研究院、北京无线电计量测试研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、中电科思仪科技股份有限公司、中国科学院金属研究所、上海市计量协会、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、南京理工大学.

本文件主要起草人：陈超婵、陈维斌、黄文欢、王东红、左建生、吴凡、刘伟德、陆再平、孔令沂、施伟伟、喻志刚、吴新锋、俞晓磊、吴壮、朱建刚、韩玉峰、秦风、赵锐、马嵩、胡珊珊、李恩、余承勇、谢阿明.

中国电子科技集团公司第三十三研究所、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳市景图材料科技有限公司、 本文件首批承诺执行单位：上海市计量测试技术研究院、关信新材料股份有限公司、陕西科技大学、杭州海乾半导体有限公司、上海第二工业大学、江苏省质量和标准化研究院、北京无线电计量测试研究、中电科思仪科技股份有限公司、中国科学院金属研究所.

本文件于2025年7月首次发布.

高频高速材料通用技术要求

1范围

本文件规定了高频高速材料的分类、技术要求、测试方法、有害物质限量、标志、包装、运输和贮存.

本文件适用于信号传输等频率不小于1GHz、速率不小于10Gbps环境中材料的研发、生产制造和销售.

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.

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