中华人民共和国国家标准
GB/T46379-2025
集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT） 封装基材
Bismaleimide triazine （BT） base material for integrated circuit （IC）package
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4符号和缩略语5产品分类6材料6.2增强材料 6.1树脂体系6.3铜箔7要求7.1外观7.2尺寸7.3弓曲和扭曲7.4性能要求8试验方法8.1外观8.2尺寸8.3性能9质量保证. 10包装、标志、运输和贮存 1010
表1基材分类表2回痕的最长尺寸和对应点值表3外观质量等级表4剪切板长度和宽度公差表5基材标称厚度和公差表6弓曲和扭曲表7基材性能要求
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
本文件起草单位：苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技（江苏）有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合 微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈驿新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司.
本文件主要起草人：丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、湛香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江巍、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、票俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、鼓焖、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何雨孝、杨伟、
