GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范.pdf

中华人民共和国国家标准

GB/T18334-2025代替GB/T18334-2001

挠性多层印制板规范

Specification for flexible multilayer printed boards

国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布

目次

前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4应用等级5要求5.1通则5.2文件优先顺序 5.3材料5.4设计5.5外观和尺寸5.6结构完整性.5.7物理性能. 195.8化学性能 IZ5.9电气性能. 225.10环境性能 235.11其他要求 236质量保证规定 236.1通则. 6.2检验条件6.3能力批准. 246.4鉴定批准 246.5质量一致性检验 267交货准备. 327.1包装要求 327.2运输 327.3贮存
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前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.

2001相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： 本文件代替GB/T18334-2001《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》.本文件与GB/T18334一

更改了范围（见第1章，2001年版的第1章）；增加了术语和定义（见第3章）；增加了应用等级（见第4章）；增加了文件采用的优先顺序（见5.2）： 增加了材料的规定（见5.3）；增加了设计的要求（见5.4）：增加了模拟返工的要求（见5.7.8）：增加了请洁度的规定（见5.8.2）：增加了湿热绝缘电阻的规定（见5.9.3）； 增加了振动的规定（见5.10.2）；增加了其他性能的规定（见5.11）；增加了质量保证规定（见第6章）；增加了交货准备的规定（见第7章）； 删除了测试图形--测试板（见2001年版的第7章）.

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.

本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口.

本文件起草单位：深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、

陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波. 本文件主要起草人：宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、刘镇权、

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

-2001年首次发布为GB/T18334-2001；

本次为第一次修订.