中华人民共和国国家标准
GB/T26070-2010
Characterization of subsurface damage in polishedpound semiconductor wafers by reflectancedifference spectroscopy method
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）归口.本标准由中国科学院半导体研究所负责起草. 本标准主要起草人：陈涌海、赵有文、提刘旺、王元立.
化合物半导体抛光晶片亚表面 损伤的反射差分谱测试方法
1范围
1.1本标准规定了Ⅲ-V族化合物半导体单品抛光片亚表面损伤的测试方法.1.2本标准适用于GaAs、InP（GaP、GaSb可参照进行）等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量.
2定义
2.1术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
2. 1. 1
亚表面损伤subsurface damage
半导体晶体经切、磨、抛等工艺加工后，在距离抛光片表面亚微米左右范围内，晶体的部分完整性会陷.这个损伤层称为亚表面损伤层.
2. 1. 2
弹光效应photoelastic effect
当介质中存在弹性应力或应变时，介质的介电系数或折射率会发生改变，介电系数或折射率的改变与施加的应变和应力密切相关.各向异性的应力或应变会导致介电函数或折射率出现各向异性，导致晶体材料出现光学各向异性（双折射，二向色性）.
2.1.3
光学各向异性optical anisotropy
当材料的光学性质随光的传播方向和偏振状态而发生变化时，就称这种材料具有光学各向异性.
2. 1. 4
线偏振光linearly polarized light
振动电矢量总是在一个固定平面内的光称为线偏振光.
2.1.5
反射差分谱refletance difference spetroscopy.RDS
测量近垂直人射条件下，两束正交偏振入射光反射系数的相对差异随波长的变化，就是反射差分诺，
2.2符号
下列符号适用于本文件.
2.2.1r/r被测晶体材料在两个各向异性光学主轴方向反射系数的相对差异，即反射差分信号.
2.2.2 R被测晶体材料的反射率.
GB/T 26070-2010
2.2.3PEM光弹性调制器（photoelastic modulatorPEM)
2.2.4光弹性调制器的调制率.
2.2.5Re( ) 代表括号里宗量的实部.
2.2.6Im()代表括号里宗量的虚部.
2.2.7 J.n阶的贝塞尔函数.
2.2.8表征亚表面损伤程度的量，它正比于亚表面损伤的深度和与亚表面损伤密度相关量的乘积.
2. 2.9被测晶体材料的介电常数.
2.2. 10R 被测晶体材料的折射率.
3方法提要
损伤程度.其测试过程和原理是：RDS测试系统的光源首先通过一个起偏器，经过起偏器后得到的垂 RDS测试方法是通过测量两束正交偏振的入射光的反射系数的相对差异来确定亚表面损伤层的直方向上的线偏振光可以在[110]和[110]方向上分成大小相等的两个分量：如果样品在这两个方向上的反射系数是相等的，那么，反射后的两个分量重新合成的线偏振光仍旧是垂直的；这样，经过PEM和检偏器被探测器探测到的光强信号中将没有PEM的调制信号.如果样品在这[110]和[110]方向上的有PEM的调制信号，这个调制信号反映了[110]和[110]方向上的反射系数的差别，表面亚损伤产生 反射系数是不相等的，那么，反射后的线偏光将不再是垂直的，结果探测器测得的光强信号中必然包含的光学各向异性可以通过反射系数的各向异性表示，具体说来，就是样品表面内两个垂直方向反射系数的相对差异：△r/r=2（r-r ）/（r.r ).探测器探测到的光强信号将由式（1）决定：
R[1 2Re(△r/) J :()cos(2ar) 2Im(△r/r)J()sin(ut)] *.....( 1 )
式中：
-PEM的调制频率；Re（）Im（）-分别代表括号里宗量的实部和虚部；
Jn阶的贝塞尔函数.
由式（1）可见，探测器中信号包含了三部分信号：直流部分反映的是样品的反射率；一倍频（）信号正比于△r/r虚部：二倍频（2a）信号正比于△r/r实部.采用锁相放大技术，很容易将倍颜信号从直流2
信号中提取出来，再对前边的贝塞尔函数系数进行修正，就可以测量出被测试样片表面上相互垂直的两个各向异性光学主轴方向的反射系数的相对差异（△r/r).信号（△r/r）送入微机处理后，由打印机输出测试谱图.
注：PEM主轴与样品的人射平面（水平面）垂直，即和垂直方向成0角.对于具有（001）面的样品，各向异性的光学主轴一般为[110]和[110]两个方向.要求PEM主轴方向与这两个光学主轴成45夹角.
图1RDS测试原理图
4一般要求
4.1测试系统构成及系统设备要求
器、斩波器、样品架、单色仪、探测器、锁相放大器以及数据采集处理系统等组成. 半导体抛光晶片亚表面损伤的偏振反射差分谱测试系统由光源、起偏器和检偏器、PEM及其控制
光源采用250W钨灯（主要用在可见光到近红外波段）.起偏器和检偏器采用的是方解石格兰型偏光棱镜.PEM（参考仪器：Hinds公司PEM-90TM）工作频率为50kHz.样品反射光通过偏振片（检偏器）后，经过一个焦距为10cm的凸透镜收集到一根光纤，然后进入单色仪（参考仪器：卓立汉光BP300测到的光强信号包含：直流、一倍類和二倍類三个分量，如式（1）所示.用1台斩波器提取直流分量，斩 型）分光，最后进到探测器中（根据测量的波长范围，探测器宜采用光电倍增管或硅二极管）.探测器探波的频率应远小于PEM的工作颜率（50kHz）.用1台锁相放大器来提取二倍频信号.一倍频信号可根据二倍频信号计算出来，且其不包含新的光谱信息，可不测量.数据采集处理系统由微机和专用数据处理程序软件组成.
4.2环境要求
4.2.1测量的标准大气条件
a）环境温度：23C士5℃：b）相对温度：≤90%：c）大气压：86kPa~106 kPa.
4.2.2测量环境条件
实验室应为万级超净室，无振动、电磁干抗和腐蚀性气体.
4.2.3试样要求
测试样片应为抛光晶片，晶片表面洁净.
5测试程序
5.1测试系统准备
正式测试前，检查确定测试系统各仪器处于良好状态.确定测试系统在无测试样片时，系统的测试光谱信号输出为平直线，没有光谱结构.
