中华人民共和国国家标准
GB/T26643-2011
无损检测
闪光灯激励红外热像法 导则
Non-destructive testing-Infraredflash thermography-Guideline
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
目 次
前言1范围2规范性引用文件 术语和定义4 方法概要5检测系统6试件7检测工艺规程8数据处理和缺陷分析9安全性 10附录A（资料性附录）缺陷的热图分析示例附录B（资料性附录） 微分热图的应用示例 12附录C（资料性附录） 缺陷的曲线分析示例 13
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.
本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）归口.
本标准起草单位：北京维泰凯信新技术有限公司、首都师范大学、中国航空工业集团公司北京航空材料研究院、北京理工大学、航天材料及工艺研究所、北京航空航天大学、上海泰司检测科技有限公司、上海材料研究所.
金宇飞. 本标准主要起草人：陶宁、王迅、郭广平、李艳红、朱军辉、曾智、金万平、张存林、伍耐明、刘颖韬、
无损检测 闪光灯激励红外热像法导则
1范围
本标准规定了闪光灯激励红外热像法无损检测的一般原则，适用于材料和结构的表面及近表面缺陷检测.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T5616无损检测应用导则GB/T12604.9无损检测术语红外检测GB/T20737无损检测通用术语和定义（ISO/TS18173）
3术语和定义
GB/T12604.9和GB/T20737界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3.1 闪光灯阵列flash lamp array
由n（n≥1）个按一定规则排列的闪光灯构成的热激励装置.
3.2 闪光灯激励红外热像法infrared flash thermography利用闪光灯阵列作为热激励源的一种脉冲热像法.
闪光灯光强度为最大值的一半时的脉冲宽度（时域）. 闪光灯脉冲半高宽flash pulse width at the half peak intensity
3.4温差-时间对数曲线logarithmic temperature-time plotY轴为脉冲热激励前后温度差值的自然对数.X轴为时间自然对数的曲线.
3. 5-阶微分热图thermogramof first derivative像元值为所对应被测物区域在该时刻的温度随时间的一阶变化率所构成的图像.
9 二阶微分热图thermogram of second derivative
像元值为所对应被测物区域在该时刻的温度随时间的二阶变化率所构成的图像.
4方法概要
4.1技术原理
闪光灯激励红外热像法采用闪光灯阵列对被测物体表面进行脉冲加热，使用红外热像仅探测并记
GB/T 26643-2011
录被测物体在闪光灯激励前后的表面温度”分布及其变化.闪光灯发出的光脉冲在被测物体表面形成面热源，在热传导的过程中，被测物体表面的温度随之下降.通常情况下，被测物体内部的缺陷、损伤和结构造成的热物理属性差异会影响其相应表面区域的冷却过程，热像仪探测并记录与之相应的表面温 度变化，经过数据分析和处理可获得被测物体内部的缺陷、损伤和非均匀信息，见图1.
图1检测原理示意图
4.2技术特点
4.2.1本方法通常不受被测物体材料类别的限制，尤其适合复合材料的检测.4.2.3通常不受被测物体的大小、形状限制，单次检测面积大，速度快，检测效率高. 4.2.2本方法是一种非接触检测方法，4.2.4检测结果能以图像形式显示.4.2.5特别适用于物体的分层、脱粘、蜂窝结构积水、蒙皮锈蚀等类型缺陷的检测.4.2.6能用于航空、航天产品大型构件的现场检测.4.2.7能用于缺陷形状、大小、深度、涂覆层厚度的测量.
5检测系统
5.1系统构成
系统.5.1.2检测系统及各组成部分在使用前应该进行必要调试和测试，例如，校准、标定和参数设置.
5.1.1闪光灯激励红外热成像检测系统应包括闪光灯阵列热激励系统、红外热像仪、控制和数据处理
5.2闪光灯阵列热激励系统
5.2.1闪光灯阵列热激励系统应满足：在被测物表面上加热均匀；
1）热像仪接收的是其工作波段的辐射能量，实际应用中通常用温度近拟表示.
