中华人民共和国国家标准
GB/T 14113-2026代替GB/T14113-1993
半导体集成电路封装术语
Terminology for packages of semiconductorintegratedcircuits
目次
前言1范围2规范性引用文件3通用术语4结构术语5技术工艺术语附录A（资料性）术语和定义修订及增删说明 17参考文献
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T14113-1993《半导体集成电路封装术语》，与GB/T14113-1993相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
更改了封装、盖板（管帽）、上框等29项术语和定义，补充了部分术语和定义的示意图，具体见
附录A（见第3章~第5章，1993年版的第3章~第5章）；
一增加了基板、线弧、银浆扩散等21项术语和定义，见附录A（见第3章~第5章）.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司、江苏中科智芯集成科技有限公司、江西万年芯微电子有限公司、西南交通大学、河北中瓷电子科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、亿芯微半导体科 技（深圳）有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、深圳砺芯半导体有限责任公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、深圳市晨日科技股份有限公司、江苏东熙电子科技有限公司.
本文件主要起草人：王明阳、赵少康、彭博、李彩然、钟鑫、张秋、杨程、李习周、姚大平、艾育林、刘建涛、赵东亮、沈钦义、周永强、吴吴、朱小安、陈兴、钱雪行、陈超.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
1993年首次发布为GB/T14113-1993；
-本次为第一次修订.
