SJ/T 11461.5.1-2013 有机发光二极管显示器 第5-1部分:环境试验方法.pdf
ICS31.120 L47 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11461.5.1-—2013/IEC62341-5:2009 有机发光二极管显示器 第5-1部分:环境试验方法 Organic light emitting diode (OLED)displays- Part 5-1:Environmental testing methods (IEC62341-5:2009 IDT) 2013-10-17发布 2013-12-01实施 RMA SJ 中华人民共和国工业和信息化部 发布 2014 SJ/T11461.5.1-2013/IEC62341-5:2009 前言 《有机发光二极管显示器》已经或计划发布以下部分: 一第1-1部分:有机发光二极管显示器总规范; 第1-2部分:有机发光二极管显示器术语与文字符号: 第2部分:有机发光二极管显示器基本额定值和特性; 第3部分:有机发光二极管显示器 易示屏分规范: 第4部分:有机发光二极管显示器 钢范 第5-1部分:有机发光二极管 第5-2部分:有机发米 管显 不器机械试验方沙 第5-3部分: 极管显示器 耐久性试验方法; 第6-1部分:有机光二极管显示器 RMATION 光学和光电参数测试方法 第6-2部分:有机发光极管显示器视觉质量测试方注 8 ——第6-3部分有机发光极管显示器图像质量测试方法 本部分为《有机发光二极管显示器》的第5部分. 本部分按照GB 1.1-2009给出的规则起草 本部分使用翻泽法等同采用1C623415:2609《有机发光二极管星示器第5部! 环境试验方法》. 本部分做了下列编辑性修改 金脚 —删除1E2341-5:2009中的前言,增我国前言 —将IEC62341-5:2009中小数点改为 NOL 将EC6052009中7.9改为“温度冲击” 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这专利的责任. 本部分由工业和信化部电子工业标准化研究院归口. 本部分起草单位:昆山维信诺显示 技术 有 限公司、北京维信诺科技有限公司、工业和信息化部电子 本部分主要起草人: STANDAR 工业标准化研究院、京东方科技集团股份有限公司 赵英、王龙、高裕弟、 SJ/T11461.5.1-2013/IEC62341-5:2009 有机发光二极管显示器 第5-1部分:环境试验方法 1范围 本部分给出了在规定的环境条件下,评价有机发光二极管显示模块(以下简称OLED显示器模块)工 作和贮存时的环境适应性的试验方法、 2规范性引用文件 TRY AND INFORMAT 下列文件对于本文件的 用是必不可少的.凡是注日期的引用 所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于文 GB/T2421.1-2008 电工电环境试验: 概述和指南(60068-Y988 IDT) GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温EC60068-2-1:2007 IDT) GB/T2423.22008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(1EQ60068-2-2:2007 IDT) GB/T2423.32006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验(IEC 60068-2-78:2004DT) GB/T2423 42008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db交变湿热(12h12h循环) (IEC60068-2302005 IDT GB/T2423.2...
SJ/T 11461.4-2016 有机发光二极管显示器件 第4部分:显示模块分规范.pdf
ICS31.120 L47 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11461.4—2016 有机发光二极管显示器件 第4部分:显示模块分规范 Organic light emitting diode displays- Part 4:Sectional specification of display modules 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11461.4—2016 前 言 《有机发光二极管显示器件》已经或计划发布以下部分: 有机发光二极管显示器件第1-1部分:总规范(SJ/T11461.1.1一2013) —有机发光二极管显示器件第1-2部分:术语与文字符号 —有机发光二极管显示器件第2部分:基本额定值和特性 有机发光二极管显示器件第3部分:显示屏分规范 有机发光二极管显示器件第3-1部分:无源单色屏空白详细规范 有机发光二极管显示器件第3-2部分:无源彩色屏空白详细规范 有机发光二极管显示器件第3-3部分:有源彩色屏空白详细规范 有机发光二极管显示器件第4部分:显示模块分规范 有机发光二极管显示器件第4-1部分:无源单色模块空白详细规范 有机发光二极管显示器件第4-2部分:无源彩色模块空白详细规范 有机发光二极管显示器件第4-3部分:有源彩色模块空白详细规范 有机发光二极管显示器件第5-1部分:环境试验方法(SJ/T11461.5.1一2013) —有机发光二极管显示器件第5-2部分:机械试验方法 ——有机发光二极管显示器件第5-3部分:残像和寿命的测试方法 有机发光二极管显示器件第6-1部分:测试方法-光学和光电参数(GB/T20871.61一2013) 有机发光二极管显示器件第6-2部分:测试方法-视觉质量 ——有机发光二极管显示器件第6-3部分:测试方法-图像质量 本部分是《有机发光二极管显示器件》的第4部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口. 本部分主要起草单位:京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司. 本部分主要起草人:张志刚、张志英、宋丹娜、刘铭、刘延春、李新国、董友梅. ...
SJ/T 11461.3-2016 有机发光二极管显示器件 第3部分:显示屏分规范.pdf
ICS31.120 L47 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11461.3—2016 有机发光二极管显示器件 第3部分:显示屏分规范 Organic light emitting diode displays Part 3:Sectional specification for panel 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11461.3—2016 前言 《有机发光二极管显示器件》已经或计划发布以下部分: 有机发光二极管显示器件第1-1部分:总规范(SJ/T11461.1.1一2013) —有机发光二极管显示器件第1-2部分:术语与文字符号 一有机发光二极管显示器件第2部分:基本额定值和特性 —有机发光二极管显示器件第3部分:显示屏分规范 —有机发光二极管显示器件3-1部分:无源单色屏空白详细规范 一有机发光二极管显示器件3-2部分:无源彩色屏空白详细规范 —有机发光二极管显示器件3-3部分:有源彩色屏空白详细规范 有机发光二极管显示器件第4部分:显示模块分规范 —有机发光二极管显示器件4-1部分:无源单色模块空白详细规范 —有机发光二极管显示器件4-2部分:无源彩色模块空白详细规范 —有机发光二极管显示器件4-3部分:有源彩色模块空白详细规范 —有机发光二极管显示器件第5-1部分:环境试验方法(SJ/T11461.5.1一2013) —有机发光二极管显示器件第5-2部分:机械试验方法 一有机发光二极管显示器件第5-3部分:残像和寿命的测试方法 一有机发光.二极管显示器件第6-1部分:测试方法-光学和光电参数(GB/T20871.61一2013) —有机发光二极管显示器件第6-2部分:测试方法-视觉质量 —有机发光二极管显示器件第6-3部分:测试方法-图像质量 本部分是《有机发光二极管显示器件》的第3部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口. 本部分主要起草单位:昆山维信诺显示技术有限公司、北京维信诺科技有限公司、昆山工研院新型 平板显示技术中心有限公司、昆山国显光电有限公司、昆山维信诺科技有限公司. 本部分主要起草人:谢静、崔邵智、刘艳玲、党鹏乐、王龙. I ...
SJ/T 11446-2013 离子化静电消除器通用规范.pdf
ICS33.100 L06 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11446—2013 离子化静电消除器通用规范 General specification for ionizing electrostatic eliminators 2013-04-25发布 2013-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11446-2013 目次 前言 III 1范围. 1 2规范性用文件 1 3术语和定义, 1 3.1 3.2... ANDUSTRY.AND INFORMATION I 3.3. 1 3.4....... 2 3.5.. 2 4产品结构分类 2 5技术要求、 TECHN 2 5.1外观 2 5.2电性能 2 5.3臭氧浓应 3 6.4电磁扰0 5.5电气安全 SJ 3 3 5.6噪声控制 3 5.7洁净性能. 【900 6测试方法 SNIN 3 6.1外观检查. 2013 3 6.2电性能测试. 3 6.3 臭氧浓度测试 3 6.4 电磁强扰特性测试 STANDARD 3 6.5 电气安全性能测试 3 6.6噪声测试 3 6.7活净性能测试 3 7检验规则., 4 7.1般要求,, 4 7.2分类. 4 7.3定型检验. 4 7.4交收检验,... 5 7.5周期检验. 5 8标志、使用说明书、包装、运输和贮存 5 8.1标志 5 SJ/T114462013 8.2使用说明书 ..5 8.3包装.. ...6 8.4运输和贮存.. ..6 附录A(规范性附录)离子化静电消除器电性能测试方法, ..7 附录B(规范性附录)离子化静电消除器洁净性能测试方法. .11 II ...
SJ/T 11416-2010 非广播用数字摄录一体机测量方法.pdf
ICS33.160.40 M71 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11416—2010 非广播用数字摄录一体机测量方法 Methods of measurement of video cameras for non-broadcast 2010-12-29发布 2011-01-01实施 SJ 2011 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T114162010 前言 本标准由全国音频、视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会提出. 本标准由全国音频、视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会归口. 本标准负责起草单位:信息产业部电子工业标准化研究所. 本标准参加起草单位:上海索广电子有限公司、佳能中国有限公司、天津三星电子有限公司、上海 市电子仪表标准计量测试所、松下电器(中国)有限公司、北京JVC电子产业有限公司. 本标准主要起草人:殷玉喆、陈雪松、孙奉明、韩子逊、李小兵、钱青、田导虹、张海英、汪莉、 齐琪、龙跃、胡鹏、陈仁伟. I SJ/T114162010 非广播用数字摄录一体机测量方法 1范围 本标准规定了非广播用数字摄录一体机的测量条件和测量方法 本标准适用于高清晰度、标准清晰度非广播用数字摄录一体机,其存储介质包括磁带、半导体存储 器或半导体存储芯片、光盘及硬盘等, 2 规范性引用文件 R 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件,其随后的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本飘不期的引用文件,其最新版本适用于本标准. GB/T2421-199电电子产品环境试验 :第1部分:总则 GB/T24221995电工电子产品环境试验语 GB/T2423 1 200电工电子产品环境试验、第2部分:试验方法试验心:低温 GB/T24232-2001 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A;高温 GB/T242332993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T2900J622004 电工语非广播用摄像机 GB/T48572-1992包装运输包装件基本试验影第2部分:温湿度调节处理9 GB8899-200频视频及类似电子设备安全要求 GB9383-199音和电视广播接收机及有关设备传导抗扰度限者和测量方法 GB13837声音和电视六播接收机及有关设备无线电骚扰性限者和测量方法 GB/T15865-1995、 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机 SJ/T11324-2006 数字电视接收设备术语 SJ/T:11326-2006 数字电视接收及显示设备环境试验方法 SJ/T11415-2010非广播用数字摄录一-体机通用规范 ITU一TJ.61一1990(附录Ⅱ、附录)公用手国际连接的电视电路的传输性能 3术语和定义 GB/T2900.67-2004和SJ/T11324-2006中确认的以及下列术语和定义适用于本标准、 3.1 数字摄录一体机digital video camera 通过影像和声音传感器,将光和声音的信号转换为电信号,并通过一系列的数字信号、处理过程, 将图像和声音以数字信号形式记录在存储介质(如磁带、磁盘或存储卡、光盘、硬盘)中的电子设备 3.2 ...
SJ/T 11364-2014 电子电气产品有害物质限制使用标识要求.pdf
ICS31.020 L10 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11364—2014 代替SJ/T11364-2006 电子电气产品有害物质限制使用标识要求 Marking for the restriction of the use of hazardous substances in electrical and electronic product 2014-07-09发布 2015-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ 2314 SJ/T11364—2014 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准自发布之日起代替并废止SJ/T11364一2006《电子信息产品污染控制标识要求》 本标准与SJ/T11364一2006相比主要变化如下: a)标准名称和适用范围由SJ/T11364一2006的“电子信息产品”调整为“电子电气产品”,“污 染控制”调整为“有害物质圆制使用“: b)增加了物流过程参照使用的说 N c)删除了规范性引周文件 的 INFORAM 184564包装回收标 SJ11364—2006的第2章); d) 增加了有关“ A 0 、“有害物质”和“物流 消 定义(见3.1、3.2和3.7), 删除了SJ 006中有关“电子信息产品”、“有毒 、“生产者”、“进口者” 和“包装物 语和定义(口 S1/红11364—2006的3.1 3 5和3.7); e)增加了 示力能的电电产品可使用数码格式送标识的要求(见1.3): f)删除 对包装物材料多称标识的要 SJ/T11364-2006的第9章2 请注意本 文的某些内衫可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这利的责任. 本标准 业和信息化 彩电污染防治标准工作组提出. 本标准日 中国电子技术标准化研究院归目 本标准由中电子技术标准化研究院、摩托罗系统(中国)有限公司负责 本标准单位: 本标准主要人:杨檬、韩 新理 本标准于200 首次发布 NIA A9010 2014 STANDARDS SJ/T11364—2014 引言 由于技术和产品功能的需要,目前部分电子电气产品的材料成分中含有铅、汞、锅、六价铬、多 溴联苯、多溴二苯醚等有害物质.为防止含有上述物质的产品在使用和废弃之后给人体健康和环境带 来的不良影响,进一步规范电子电气产品标识,根据《电子信息产品污染控制管理办法》(原信息产业 部第39号令)有关要求,参考有关国际标准和工业界实践,原国家信息产业部发布了SJ/T11364一 2006《电子信.息产品污染控制标识要求 随着《电子信息产品污染控制管 办美》修量的企业在标准实际使用过程中对产品使用 图像显示标识和物流过程标识的 求 /T113642006标柜出现难以完全适用的情况.本标准 制定的目的就是为了解快 文策规定、降低企业管理成本 的角度出发,进一步 细 F应用、ECHNO 完善电子电气产品的标识要求. IND WO AUISININ SJ 2014 STANDARDS II ...
SJ/T 11346-2015 电子投影机测量方法.pdf
ICS33.160.25 M74 备案号:52000-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11346—2015 代替SJ/T113462006 电子投影机测量方法 Methods of measurement for electronic projectors 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T113462015 目 次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语、定义和缩略语 3.1术语和定义 3.2缩略语 2 4测量的一般要求 2 4.1一般说明 2 4.2性能测量条件 2 4.3测量仪器 3 4.4:视频测试信号.. 3 4.5测量前的调整.. 5 4.6标准工作状态的调整 6 5常温性能测量方法 6 5.1相关色温 6 5.2光输出 6 5.3照度均匀性 7 5.4对比度 7 5.5通断比 8 5.6固有分辨力 8 5.7清晰度 8 5.8 输入格式兼容性 9 5.9 调焦距离与成像大小 9 5.10 色度误差 9 5.11 基色色度不均匀性 10 5.12 白色色度不均匀性 10 5.13 色域覆盖率 11 5.14 白平衡误差 11 5.15 工作噪声 11 5.16 重合误差 12 5.17 像素缺陷点 12 5.18 梯形校正能力 13 5.19 投影图像面积2m2时的投影距离 13 5.20 整机消耗功率 13 5.21 被动待机功率 14 I SJ/T113462015 5.22 电网电源适应性 14 5.23 遥控距离 ..14 5.24 受控角 15 5.25 整机质量 15 5.26色彩光输出 15 附录A(资料性附录)CE1976均匀色空间与CE1931色空间的换算方式16 II ...
SJ/T 11141-2012 LED显示屏通用规范.pdf
ICS31.120 L63 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11141—2012 代替SJ/T11141—2003 LED显示屏通用规范 Generic specification for LED panels 2012-05-24发布 2012-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T-11141—2012 目次 前言 IV 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义... 4分类. 4.1按使用环境分类 4.2按显示颜色分类 4.3按显示功能分 5要求. 5.1设计与结构 NDUSTRY.A 5.2硬件环境 INKORMATION TECI 5.3软件环境 5.4外观质量 5.5外壳防护 5.6拼装精度 6 5.7安全要求 5.8节能. 5.9LED显示屏或显示模组的功能特性 5.10光学特性 5.11电学特性, 5.12像素失控率 5.13供电电源 ! 5.14电磁兼容性 9 5.15环境适应性 9 5.16平均失效间隔工作时间 11 6检验和试验方法. 6.0测试条件,, 6.1结构. 6.2硬件环境.. 11 6.3软件环境., 11 6.4外观质量., 6.5外壳防护等级 6.6拼装精度. 12 6.7安全要求 2 6.8节能. 12 6.9LED显示屏功能特性 12 SJ/T11141-2012 6.10LED显示屏光学性能 13 6.11LED显示屏电学性能 ve513 6.12像素失控率... .14 6.13供电电源..... 6.14电磁兼容性 *0314 6.15环境适应性 ...... .14 6.16平均失效间隔工作时间 15 7检验规则.,.,. ...15 7.1检验分类 ....15 7.2检验批组批规则 ...15 7.8显示模组评价(仅对显示模组) .15 7:4型式检验 .. 16 75交收检验(仅对LED显示屏) .17 8标志、包装、运输、贮存 ..18 81通则 18 82标志 5 19 83包装 .19 874运输 .19 8.5 .19 II ...
SJ/T 11110-2016 银电镀层规范.PDF
ICS31.030 L90 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11110—2016 代替SJ/T11110~11112-1996、SJ/T20146-1996 银电镀层规范 Specification for electrodeposited silver coatings 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 2016 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11110—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草. 本标准代替下列标准: ——SJ/T11110一1996《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》: —SJ/T11111一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分:镀层厚度的测定》: ——SJ/T11112一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第二部分:结合强度试验》: SJ/T20146—1992《银电镀层总 本标准与SJ/T11110—1996J/ 996 906、SJ/T20146一1992相比主要 变化如下: R —将上述4份准 为 份标准: —将标准的名 ——对标准的框结树进行调整 —增加了分类(见第3章): ——增加料、工艺利设备要求(见4玉): ARMATION TEC 改为《银电镀层规范》: —细化和计了镀层要求(见 请注意本文件的某些内容能技料文件的发布机构不承担识别这些利的责任. 本标准由工业和信息化部电子信息司提出 本标准由工和售息化部电工业标准化研究院口 本标准起草:中国电子科技集会司第十研究 本标准主起吴礼群、孙兆军、王伟、周槿、李亨昭、质彬. 本标准代替准的历次版本发布情况为: NOLOG SJ/T1111019T /T11111—1996、SJ/T11112—1996、SJ/T 2044 92. STANDARDS I SJ/T11110—2016 银电镀层规范 1范围 本标准规定了银电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料. 本标准适用于电子、电气工程中要求的银电镀层. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必 凡是不注日期的引用文件,其最研版 月界生,仅注日期的版本适用于本文 包括所右的 本文件. GB/T4955金属覆盖 盖层厚度测量阳极溶解库仑活 GB/T4956磁性基上非班性覆盖层覆盖层厚度测量磁性法 GB/T5270—2805 金体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积尽附强度试验方法评述 GB/T6461金盖层对岗极的盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级 GB/T6462 和氧化物覆盖层厚度测最 显微镜法 GB/T9790金属和有关装盖层维氏和努显微硬度试验法 GB/T10125人气氛独试验盐雾试验 GB/T11378●金属覆盖康覆轮席仪法 TECE GB/T128073金属覆盖层银和银合金电镀层的试验方法第3部分:残留盐的测定 GB/T121一金属零(部)件镀前的质量控制术要求 GB/T1692口企属覆盖层盖层厚度测量X射线光注 GB/T17120金属覆盖层孔式验珍送 GB/T20018与非金属盖层盖层厚度测量B射线背散射法 GJB179A199计数抽样检直程序及表 GJB360B-200 电子及电气元件试验方法 MDOTON GJB480A一195金则镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求 SJ/T20130金属层附强度试验方法 HB5067.1镀楼工艺经脆试验第1部分:机械方法 3银电镀层分类 TANDARDS 3.1银含量类型 银电镀层银含量类型见表1, 表1银镀层...
SJ/T 10021.3.1-2010 电子设备用固定电感器 第3-1部分:空白详细规范 射频绕线电感器 评定水平E.pdf
ICS29.100.10 L17 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10021.3.1—2010 电子设备用固定电感器 第3-1部分:空白详细规范 射频绕线电感器评定水平E Fixed inductors for use in electronic equipment Part 3-1:Blank detail specification wire wound inductors for RF circuits-Assessment level E 2010-12-29发布 2011-01-01实施 M SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2011 SJ/T10021.3.1-2010 前言 《电子设备用固定电感器》由以下部分组成: ——第1部分:总规范; —第2部分:分规范表面安装电感器; —第2-1部分:空白详细规范表面安装电感器评定水平E; ——第3部分:分规范射频绕线电感器; —第3-1部分:空白详细规范射频绕线电感器评定水平E; 本部分是《电子设备用固定电感器》的第3-1部分. 本部分与SJ/T2885一2003《电子设备用固定电感器第1部分:总规范》和SJ/T10021.3一2010 《电子设备用固定电感器第3部分:分规范射频绕线电感器》一起使用. 本部分代替SJ/T10021一1991《电子设备用固定电感器空白详细规范评定水平E》. 本部分与SJ/T10021一1991的主要差异如下: —增加了表1(产品尺寸)、表2(产品额定值); ——增加并修改了部分引用标准; 删除了鉴定检验用“固定样本试验一览表”; —一删除了易燃性试验的有关内容. 本部分由全国磁性元件与铁氧体材料标准化技术委员会归口. 本部分起草单位:江苏华兴电子有限公司. 本部分主要起草人:徐志明、李英娟、王芳. 本部分于1991年首次发布,本次为第一次修订. I 建筑32-一标准查询下载网 .jz321.net 身车 SJ/T10021.3.1-2010 电子设备用固定电感器 第3-1部分:空白详细规范 射频绕线电感器评定水平 详细规范的组成 推荐的详细规范首页按第2页的版面安排.首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容 1) 授权公布详细规范的机构的名称 2 详细规范编号; 3) 总规范、分规范的编号 4)引用的空白洋细规范编号;》 ORMATION 5)该型号电感器的简述 6)有关典型结构的信息适用时) 7 具有主腰尽寸的外形图和(或)所引用外形图的有关标准号.必要时,可将外形图列于详细规 范的附 详细规范所覆盖的质量评定水平; 9 给出该电感器重要特性的信息,以便在各类型电感器之间进行比较. HLSINIW 2011 ...
SJ/T 10021.3-2010 电子设备用固定电感器 第3部分:分规范 射频绕线电感器.pdf
ICS29.100.10 L17 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10021.3—2010 电子设备用固定电感器 第3部分:分规范 射频绕线电感器 Fixed inductors for use in electronic equipment Part3:Sectional specification wire wound inductors for RF circuits 2010-12-29发布 2011-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2011 SJ/T10021.3:-2010 前言 IH 总则 范围 规范性引引用文件 1.3详细规范应给出的内容 1.4术语 1.5标志 2 优先额定值和特性 2.1优先气候类别 2.2优先额定值 3质量评定程序 初始制造阶段 结构相似元件 3.3 放行批合格检验记录 3.4 鉴定批准 3.5质量一致性检验 一 试验和测量程序A 4.1外观和尺寸检查 4.2-电性能测试 43污引出端强度 人 2 4.4耐焊接热.2 4.5可焊性 4.6快速温度变化 4.7振动 4.8碰撞 4.9冲击 4.10气候顺序 4.11恒定湿热 13 4.12 耐久性 13 4.13直流叠加特性(电感量随电流变化) 14 4.14 耐溶剂性 14 415温升.. 14 4.16无焰燃烧 15 4.17有焰燃烧 15 附录A(规范性附录) 鉴定检验一览表 16 A 复制 驿2神 复制 效 无效 版 ...
SJ 5097345-2008 SFPB-75-2-51型三同轴柔软射频电缆详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6109 SJ50973/452008 SFPB-75-2-51型 三同轴柔软射频电缆详细规范 Cables radio frequency flexible triaxial type SFPB-75-2-51 detail specification for 2008-04-15发布 2008-06-30实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ50973/45-2008 前言 本规范是GB973A-2004《柔软和半硬射频电缆通用规范》的相关详细规范. 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范由天津六九电缆有限公司起草. 本规范主要起草人:张国菊、冯春、徐晓川、杜红杰、杨光. I 建筑321-一标准查询下载网.jz321.net SJ50973/45-2008 SFPB-75-2-51型 三同轴柔软射频电缆详细规范 1范围 本规范规定了SFPB-75-2-51型三同轴柔软射频电缆的详细要求. 本规范适用于SFPB-75-2-51型三同轴柔软射频电缆(以下简称电缆). 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修 改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GJB973A-2004柔软和半硬射频电缆通用规范 GB/T11019-1989镀镍圆铜线 GB12802.2-2004电气绝缘用薄膜第2部分:电气绝缘用聚酯薄膜 3要求 3.1总则 电缆应符合本规范和通用规范GJB973A一2004规定的要求.本规范的要求与通用规范不一致 时,应以本规范为准. 3.2材料 电缆主要组成部分的材料应符合表1和GJB973A一2004的有关规定. 镀镍铜线应符合GB/T11019-1989的规定,聚酯薄膜应符合GB12802.2-2004的规定. 3.3设计和结构 3.3.1结构示意图 电缆结构如图1所示. 8 9 1一内导体:2一介质层:3一外导体:4一内护套:5一内编织屏蔽; 6一箔层屏蔽:7一外编织屏蔽:8一隔离带:9一编织护套. 图1结构示意图 3.3.2结构尺寸 电缆结构尺寸见表1. 1 ...
SJ 5068188-2006 SBMA系列(接φ2.9mm柔软电缆)插针接触件锁紧螺母安装射频同轴连接器详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6107 SJ50681/88-2006 SBMA系列(接2.9mm柔软电缆) 插针接触件锁紧螺母安装射频同轴 连接器详细规范 Connector coaxial radio frequency series SBMA pin contact jam nut mounted for flexible cable 中2.9mm detail specification for 2006-08-07发布 2006-12-30实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ50681/88—2006 前言 本规范是GJB681A一2002《射频同轴连接器通用规范》的相关详细规范. 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范起草单位:陕西华达科技有限公司、信息产业部电子第四研究所. 本规范主要起草人:郭嬿、王榕欣、吴正平. I 建筑321标准查询下载网.jz321.net SJ50681/882006 SBMA系列(接2.9mm柔软电缆)插针接触件 锁紧螺母安装射频同轴连接器详细规范 1范围 本规范规定了SBMA系列(接2.9mm柔软电缆)插针接触件锁紧螺母安装射频同轴连接器的详细要 求. 本规范适用于SBMA系列(接2.9mm柔软电缆)插针接触件锁紧螺母安装射频同轴连接器(以下简 称连接器). 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修 改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本 的可能性,凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GJB681A一2002射频同轴连接器通用规范: GJB1215A2005射频电缆组件通用规范 SJ50681/85一2006SBMA系列(接2.2mm半硬电缆)插孔接触件浮动法兰安装射频同轴连接器详 细规范 r SJ50681/86:2006SBMA系列(接2.2mfm半硬电缆)插针接触件锁紧螺母安装射频同轴连接器详 细规范 3要求 3.1总则 本规范包括的产品应符合本规范和GJB681A-一2002规定的要求.本规范的要求与通用规范不 一致时,应以本规范为准. 3.2设计和结构 3.2.1界面尺寸 插针接触件连接器及标准试验插孔接触件连接器的界面尺寸应符合SJ50681/86一2006中3.2.1和 3.2.2的规定. 3.2.2外形尺寸及安装开孔尺寸 连接器的外形尺寸及安装开孔尺寸如图1所示. ...
SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5962 SJ50597/36-95 半导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、 JC54HC86型HCMOS门电路 详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for type JC54HC08 JC54HC11 JC54HC32 JC54HC86 HCMOS gates 1996-06-14发布 99买 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 半导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、 JC54HC86型HCM0S门电路 50597/36-95 详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specificatian for type JC54HC08 JC54HC11 JC54HC32 JC54HC86 HCMOS gates 1范围 1.1主题内容 本规范规定了半导体集成电路JC54HC08、JC54HC、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS 门电路(以下简称器件)的详细要求. 1.2适用范时 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级和封装形式分类. 1.3.1器件编号 器件编号应按GB597微电路总规范》第3.6.2条的规定. 1.3.1.1器件型号 器件型号如下: 器件梨号 器件名称 JC54HC08 四2输入与门 JCS4HCI1 三3入与门 JC54HC32 四2输入或门 JC54HC86 四2输入异或门 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3 4条所规定的B级和本规范规定的B1级. 1.3.1.3封装形式 封装形式按GB/T7092半导体集成电路外形尺寸)的规定如下: 中华人民共和国电子工业部1996-06-14发布 1996-10-01实施 一1一 SJ50597/36-95 封装形式如下: 类型 外形代号 C型 C20P3 D型 D14S3 F型 F14X2 H型 H14X2 型 J14S3 1.4绝对最大额定值 绝对最大额定值如下: 项目 符号 数 值 最小 单位 最大 电源电压 Voc -0.5 A 输入电压 V -0.5 Vc0.5 V 输出电压 Vo -0.5 Va0.5 V 输入电流(每端) 20 mA 输出电流(每端) Hol 25 mA 电源电流(Vgc或GND端) IIccl 50 mA 功耗 Po 300 mW 结温 T 175 贮存温废 T -65 150 ℃ 引线耐焊接温度(i0s) T. 300 ℃ 1.5推荐工作条件 推荐工作条件如下; 值 项 符号 数 单位 最小 玻大 电源电压 Vcc 2 6 V 输入 =2V 1.5 Vo=4.5V VH 3.15 V 高电平电压 Vac=6V 4.2 Voc=2V 输入 0.3 =4.5V 0.9 低电平电压 Vit. =6V 1.2 输出电 0 Voc 1000 输入脉冲上升、 Vee=2V Vac=4.5V 500 下降时间 Voe=6V tr 400 工作环境温度 TA -55 125 2引用文件 GB3431.1-82 半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB3431.2-86 半导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB3439-82 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB3834-83 半导体集成电路CMOS电路测试方法的...
SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TTL缓冲器详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5962 SJ50597/17-94 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、 JT54LS40型LS一TTL缓冲器 详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for types JT54LS28 JT54LS7 JT54LS38 JT54LS40 LS-TTL Buffers 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 半导体集成电路 JT54IS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型 SJ50597/17-94 LS一TTL缓冲器详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for types JT54LS28 JT54LS37 JT54LS38 JT54LS40 LS-TTL Buffers 1范围 1.1主题内容 本规范规定了半导体集成电路JT54LS28 JT54LS37 JT54LS38 JT54LS40型LS-TTL缓 冲器(以下简称器件)的详细要求. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式分类. 1.3.1器件编号 器件编号应按GB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定. 1.3.1.1器件型号 器件型号如下: 器件型号 器件名称 器件型号 器件名称 JT54LS28 四2输入或非门 JT54LS38 四2输入与非门(0C) JTS4LS37 四2输入与非门 JTS4LS40 二4输入与非门 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3.4条所规定的B级和本规范规定的B1级. 1.3.1.3封装形式 封装形式按G37092(半导体集成电路外形尺寸》的规定. 封装形式如下: 中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布 1994-12-01实施 -1 SJ50597/17-94 类型 外形代号 C C20P3(陶瓷无引线片式载体封装) D D16S3(陶瓷双列封装) F F16X2(陶瓷扁平封装) H H16X2(陶瓷熔封扁平封装) J J16S3(陶瓷熔封双列封装) 1.4绝对最大额定值 绝对最大额定值如下: 数 值 项目 符号 单位 最小 最大 电源电压 Va -0.5 7.0 V 输入电压 V -1.5 7 0 V 贮存温度 Ts -65 150 功耗 Po 70 mW 引线焊接温度(10s) T 300 结温2) T 175 注:1)器件应能经受测试输出短路电流()时所增加的功耗. 2)除按GB548(微电子器件试验方法和程序》方法5004老化筛选条件外,不得超过最大结温. 1.5推荐工作条件 推荐工作条件如下: 数 值 项目 符号 草位 最小 最大 电源电压 Vec 4.5 5.5 输入高电平电压 VH 2.0 V 输入低电平电压 Vn. 0.7 V 输出高电平电流 IcH -1.2 mA 轮出低电平电流 Ioc. 12 mA 工作环境温度 TA -55 125 2引用文件 GB3431.1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB3431.2-86导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB3439-82辛导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB4590-84 半导体集成电路机械和气候试验方法 GB4728.12...
SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5962 SJ50597/16-94 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型 三端可调负输出电压调整器 详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for types JW137 JW137M and JW137L three terminal adjustabale negative voltage regulators 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型 SJ50597/16-94 三端可调负输出电压调整器详细规范 Semicoaductor integrated circuits Detail specification for types JW137 JW137W and JW137L three terminal ad]ustable negative voltage regulators 1范围 1.1主题内容 本规范规定了半导体集成电路JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器 (以下简称器件)的详细要求. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、功率和热特性来分类. 1.3.1器件编号 器件编号应按GB597<微电路总规范》第3.6.2条和本规范的规定. 1.3.1.1器件型号 器件型号如下: 器件型号 器件名称 JW137 三端可调负输出电压调整器(1.5A -37~-1.2V) JW137M 三端可调负输出电压调整器(0 5A -37~-1.2V) JW137L 三端可调负输出电压调整器(0.1A -37~-1.2V) 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3.4条所规定的B级和本规范规定的B1级. 1.3.1.3封装形式 封装形式按GB7581半导体分立器件外形尺寸)的规定. 封装形式如下: 中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布 1994-12-01实施 一1一 SJ50597/16-94 器件型号 类型 外形代号 JW137 B B2-01C B B2-01B JW137M A A3-02B A3-02C JW137L A A3-02B A3-02C 1.3.1.4功率和热特性 功率和热特性如下: 最大热阻 最大功耗PD 最大热阻 最大功耗Pp 最大热阻 封装形式 TA=TS R(f-A (无敢热器) Rh()-c) (有散热器) Rh(Cs) A3-02B A3-02C 140C/W 0.18W 40/W 0.5w 10t/w B2-01B 125t2 45c/W G.55W 4C/W 2.7W 5C/w B2-01C 35C/W 0.71W 4C/w 5.6W 0.5c/W A3-02B A3-02C 140C/W 0.89W 40℃/W 2.5W 10℃/W B2-01B 25℃21 45℃/W 2.7w 4℃/W 13.8W 5C/w B2-01C 35/W 3.6W 4C/W 28W 0.5t/w A3-02B.A3-02C 140℃/w 1.5w 40C/W 4W 10C/w B2-01B -55℃2) 45℃/w 4.5W 4C/W 22.7W 5C/w B2-01C 35t/W 5.8W 4/W 45W 0.5t/w 注...
SJ 2948-1988 彩色电视广播接收机用消磁线圈.pdf
中华人民共和国电子工业部部标准 SJ 2948--88 彩色电视广播接收机用消磁线圈
本标准是对彩色电视广播接收机用消磁线圈的一般技术规定。
消磁线圈的气候类别为:40/070/04。
1引用文件 GB2421电工电子产品基本环境试验规程总则
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法 GB2423.31电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB2423.22电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法 GB 2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) GB 2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查) GB 191包装储运图示标志 SJ3151TJC2型彩色电视广播接收机用条形连接器详细规范。
2 外形结构及尺寸 消磁线圈的外形结构及尺寸应符合各产品技术标准的规定。
3技术要求和试验方法 3.1若本标准无特殊规定,则本标准规定的试验均应在GB2421规定的正常的试验 大气条件下进行(温度15~35℃,相对湿度45%~75%,气压86~106kPa)。
消磁线圈所附带的自由端连接器应符合SJ3151的规定。
3.2 外形结构及尺寸 3.2.1要求
3.2.2 试验方法 用钢尺和卡尺测量. 3.3外观 3.3.1要求 消磁线圈表面应清洁,胶带绕扎应均匀,无露线,无划伤破损等现象,标志应完整 清晰. 3.3.2试验方法 用目测方法检查。
3.4直流电阻 3.4.1要求 中华人民共和国电子工业部1988-03--28批准1988~-10-01实施 1
Sj 2948--88
消磁线圈的直流电阻应符合各产品技术标准的规定, 3.4.2 试验方法 用QJ-23电桥或相同精度的其它仪表进行测量。
3.5电感量(或圈数) 3.5.1要求 消磁线圈的电感量(或圈数)应符合各产品技术标准的规定, 3.5.2试验方法 用频率为10kHzLCR电桥式同等精度的仪表测量电感量; 用YG一2圈数测量仪或同等精度的仪表测量圈数。
3.6绝缘电阻 3.6.1要求 消磁线圈的绝缘电阻应大于100MQ。
3.6.2试验方法 将消磁线圈理在铁砂或类似的导电媒质中,消磁线圈的两引出端为一极,铁砂或类 似的导电媒质为另一极,用直流高阻表或同等精度的其它仪表进行测量,两极加直流电 压500 V。
3.7 耐电压 3.7.1要求 消磁线圈的绝缘层应能承受频率为50Hz,交流电压为3kV(有效值)(I=1mA); lmin的作用而无击穿和飞弧现象。
3.7.2试验方法 将消磁线圈埋在铁砂或类似的导电媒质中。
消磁线圈两引出端为一极,铁砂或类似 的导电媒质为另-一极,用865AZ型耐压实验器或同等精度的其它仪表进行测量, 3.8 引1出端强度 3.8.1要求 消磁线圈的引出端轴向应能承受30N的拉力10s,而无异常现象。
3.8.2试验方法 将试品本体固定,使其引出端处于正常位置,将30N的拉力沿轴向施加到引出线 上,该拉力应逐渐施加,然后保持10±1s. 3.9阻燃性 3.9.1要求 消磁线圈和所带的引出线,在施加规定的火焰时,不应出现爆炸性火焰的剧烈燃烧 和掉块,每次脱离火焰后的继续燃烧时间不应超过10s。
3.9.2试验方法 先将燃烧器(燃烧气体为具有37MJ/m?热容量的天燃气)垂直放置,调节火焰的 高度,使其全高为127mm,中心的蓝色火焰高为38mm。
然后使其火焰与试样的轴线 成20°角(如图1)施加于试样的导线引出部位,使蓝色火焰顶尖部与试样接触。
每次
2.
SJ 2948--88
施加火焰的时间为15s而后撤离火焰15s反复施加5次,用外观法检查,并记录每次脱 离火焰后继续燃烧的时间。
试样
导线引出部位
火焰全高 .内层蓝锥火高
三角垫块
图1 3.10高温 : 3.10.1 要求 消磁线圈应能承受+70±2℃,16h(鉴定检验为500h)的高温作用,此后,插 头应无变形,胶带应无移位;在正常的试验大气条件下恢复1~2h后,应符合3.4、 3.5、3.6、3.7条的要求. 3.10.2试验方法 按GB2423.2中试验Bb规定的方法进行。
3.10.3检查和测试 a.直流电阻(按本标准第3.4条); b.电感量(或圈数)(按本标准第3.5条), c.绝缘电阻(按本标准第3.6条); d.耐电压(按本标准第3.7条)。
3.11低温 3.11.1要求 消磁线圈应能承受一40±3℃,16h的低温作用。
此后,插头应无变形,胶带应 无硬化和脱落现象;在正常的试验大气条件下恢复1~2h后,应符合3.4、3.5、3.6、 3.7条的要求,
3
SJ 2948-88
3.11.2试验方法 按GB24...
RBT 101-2013 能源管理体系 电子信息企业认证要求.pdf
ICS01.040.27 L00109 备案号:43660 RB 中华人民共和国认证认可行业标准 RB/T101-2013 能源管理体系 :电子信息企业认证要求 Energy management systems- Requirements for certification on electronics and information enterprises 2013-12-02发布 2014-06-15实施 中国国家认证认可监督管理委员会发布 涂真伪 RB/T101-2013 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 .1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 .1 4电子信息企业能源管理体系要求 2 4.1总要求 2 4.2管理职责 ...2 4.3能源方针 2 4.4策划 .2 4.5 实施与运行 6 4.6检查 8 4.7管理评审 9 附录A(资料性附录)电子信息企业能源管理基本情况10 A.1电子信息企业经济运行情况与特点 10 A.2电子信息企业能源消耗情况的调查 10 A.3电子信息企业能源消耗特点 12 A.4电子信息企业节能途径 13 附录B(资料性附录)行业能源管理相关的法律法规、标准要求文件清单14 附录C(资料性附录)电子信息企业能源管理体系应用示例 16 C.1集成电路板生产工艺 16 C.2能源评审的实施 17 C.3能源基准、能源绩效参数 23 C.4能源目标、指标和能源管理实施方案 23 参考文献 25 I RB/T101-2013 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准是GB/T23331一2012《能源管理体系要求》在电子信息企业应用的具体要求,是对 GB/T23331一2012的细化. 本标准由中国国家认证认可监督管理委员会提出并归口. 本标准起草单位:北京赛西认证有限责任公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公 司、上海环科环境认证有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国质量认证中心、中国电子节 能技术协会、清华大学、英特尔(中国)有限公司、北京市中加国勤能源技术有限公司. 本标准主要起草人:闻洪春、江兴华、段淼、史军、卫小平、韩硕祥、陈峰、李锦章、马爱群、吴志明、 易明、黄世高、韩建军、温宗国、舒伟. ...
QJ/Z 36-1978 样板和校对样板 d=0.5-6.5.pdf
中华人民共和国第七机械工业部 指导性技术文件 样板和校对样板 Q左36-78 d=0.5~6.5 本资料用于检查钻槽铣刀QJ/234-78截形用的样板和校对样板, B 其余丁5 R3 样 钻头前面对应边 5 bi C A-A A 5 R2 R 5 0.5 △ 90 b23 90 △T 沿型面 b 2孔中3 效样 301 5 H B 标记示例 d=0.5~Q.55的祥板和校对样板 0.5~Q.55QJ/236-78 第七机械工业部发布 !980年1月H就行 八际提出 孔加工工具部标准编制组起 107 共10夏第2 9236-78 偏心 钻头 观格号 B L H B L L b b. R2 c r 直径 0.5~0.55 0.31 0.44 0233 0095 005 0328 0-312 0.233 0-050 05~055 0.6~0.65 0-37 0-52 027 0.J13 0125 0.391 0367 0278 0-060 0.6~005 0.7~0.75 12 15 5.43 060 0.323 0.131 0.145 0454 0422 0-323 0-070 07~0.75 08~085 0.50 .68 0.368 0.149 0.165 057 477 0368 0.080 0.8~85 2.0 021000 C.58 80 0435 076 0195 0611 4560 435 00901 1.10001.20 8 0.69 C95 0516 0.209 0230 0725 0.664 0.516 a110 ~1.20 1251.45 0C 10 0.592 0240 0.265 0832 0-3 0-592 0125 1.25~14 1.500170 35 35 103 .20 0770 0160 6060 0.910 0480 0-710 0./350 15~170 1750195 1-9 140 0.900 0-170 0.090 1050 0.560 0.810 0.175 115~1.95 200~2.25 198 155 0.960 0190 0901 130 0640 0.900 0200 20~225 2.3022.60 20 42 30 1.75 NO9 02Z0 0110 1310 0.730 030 0.230 23~2.60 2.65~3.40 1.? 2.05 -29 0270 0.130 卜540 0.840 Z10 0.250 265300 3.10~3.40 15 1-78 250 1340 0550 0.590 1-890 1950 100 D.150 10 31~340 35 3.500390 202 280 1490 030 0.670 2.120 1-980 1200 0.75 35390 400~440 230 320 1700 0710 0760 2410 2250 5 1400 0200 40 45004900 257 350 1850 0.800 0.850 265 2.510 1.500 0.225 45~490 i材料: T8A钢. 2硬度: HRC58~63. 3.非磨制表面氧化 4锐边倒园 5校对样板的型面偏差为土0.02 .用校对样板去检查样板时的间隙不大于001. 林记:规格号. 108 Q236-78 共10夏第了夏 样放和校对样板 d=5~19 B R3 样 5 钻头前面对应边 bi Q 7 A-A 5 05 5 909 030 7 沿型面 b 2孔中3 校样...
QJ/Z 35-1978 铣麻花钻齿背用铣刀 d=10-62.pdf
中华人民共和国第七机械工业部 指导性技术文件 铣麻花钻齿背用铣刀 35-78 d=10~62 本资料用于铣制麻花钻齿背用的铣刀 其余口5 1005A R1.5 016 6.08 1X45° 3 : A 50 2=10 22*02-A B B 0.02 A 1002A 用於d-10~259 用於dz26 标记示例 d以=1o~!o.9金麻花齿背用刀 10~10.90J235-78 七机械工业部发布 1980年1月日试行 心O八所提出 孔加工工具部标准镯制组超单 103 共4页第2页 Q头 35—70 规格号 用于钻头 D B 直径 公称 偏 b R a K H d.l 尺寸 差 10~109 10~109 101 375 6C 11~119 ~119 106 4.00 65 130 02D 12~12.9 12~129 425 70 8-0 13~13.9 13~13.9 1.6 450 7.5 14~149 14~14.9 130 5.00 80 15-159 15~159 135 325 8.5 025 16~169 16~169 14.0 550 90 11~179 17~179 145 575 95 85 18~18.9 18~189 15.0 6.00 10.0 150 1030 19~19.9 19~199 55 -03 16.0 -0.1 650 105 30 2C-209 20-209 10.5 6.75 10 21219 21~219 17.0 700 11.5 035 90 22~229 22~229 175 7.25 120 23~239 23~239 180 7.50 12.5 4~249 24~24.9 19.0 7.75 13.0 040 1.75 25~259 25~259 200 825 13.5 2(269 26~26.9 20.c 850 14.0 27~279 27~279 205 875 14.5 045 95 28~? 20~289 21.0 900 15.0 29~299 29~29.9 215 925 15.5 !80 30~30.9 30~309 220 950 160 31~31.9 31~3升9 60 225 975 16.5 050 100 24 7 32~929 32~329 235 1025 17.0 1.材料:W1ecr4V钢. 2.硬度:HRC3~66. 3标记:规格号, 104 35-78 共4页第3百 铣麻花钻齿背用铣刀 d=33~62 其余口5 0.05 A R15 000416 1X45° 224 Ro6 A s0 0 y 齿数Z=10 A a b 270023 0.02 IA 0.02A 钻头直径d=33~62分屑槽形状图 35元 90 93 奇数云 偶数齿 标记示例 d=33~39铣麻花钻忘背用厅 33~339QJ235-78 105 ...