SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf PDF 20.03MB 14页 YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 25.9MB 30页 GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南.pdf PDF 1.3MB 23页 T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求.pdf PDF 726.17KB 15页 JR/T 0025.4-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记贷记应用规范.pdf PDF 8.75MB 60页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号.pdf PDF 1.38MB 29页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 19.86MB 37页 YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性.pdf PDF 7.59MB 62页 YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）.pdf PDF 7.18MB 45页 JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 11.12MB 73页 GB/T 37600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.74MB 23页 YD/T 2522-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC.pdf PDF 14.37MB 34页 T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页 SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统.pdf PDF 5.46MB 12页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范.pdf PDF 427.67KB 25页 SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范.pdf PDF 2.24MB 11页 JJF 1179-2007 集成电路高温动态老化系统校准规范 高清完整版.pdf PDF 733.81KB 14页 YD/T 2845-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 9.26MB 21页 无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf PDF 4.01MB 23页 JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 14.47MB 24页 GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdf PDF 7.01MB 22页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 DB31/738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额.pdf PDF 290.99KB 12页 GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法.pdf PDF 3.13MB 8页 YD/T 3037.2-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC.pdf PDF 19.42MB 45页 JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范.pdf PDF 6.37MB 51页 JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf PDF 6.78MB 20页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 GB/T 36600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.76MB 24页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求.pdf PDF 5.84MB 49页 无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf PDF 4.47MB 32页 JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf PDF 13.19MB 90页 DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf PDF 924.61KB 16页 GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流直流（DC/DC）变换器.pdf PDF 3.45MB 15页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 高清PDF《国内外集成电路封装及内部框图图集》.pdf PDF 153.08MB 682页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页
