JR/T 0025.2-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包电子存折应用规范.pdf PDF 13.78MB 93页 GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf PDF 3.41MB 56页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf PDF 20.03MB 14页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 JR/T 0025.15-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 1.65MB 16页 JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 6.47MB 47页 JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记贷记应用个人化检测规范.pdf PDF 11.15MB 52页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性.pdf PDF 7.59MB 62页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf PDF 924.61KB 16页 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 5.07MB 13页 YD/T 2522-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC.pdf PDF 14.37MB 34页 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求.pdf PDF 5.84MB 49页 JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 4.04MB 25页 YD/T 3037.2-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC.pdf PDF 19.42MB 45页 JB/T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件 2.13MB 无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf PDF 4.47MB 32页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf PDF 16.83MB 28页 JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 11.12MB 73页 SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液.pdf PDF 5.91MB 12页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 电机控制集成电路的原理和应用 PDF 6.67MB 489页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf PDF 7.63MB 13页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf PDF 7.72MB 51页 GB/T 29271.1-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构.pdf PDF 5.59MB 22页 YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段）.pdf PDF 2.8MB 23页 GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法.pdf PDF 3.74MB 10页 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf PDF 3.95MB 36页 GB/T 16649.11-2019 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证.pdf PDF 2.17MB 27页 GB/T 29271.2-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口.pdf PDF 10.57MB 46页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 高清、正式版 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 817.15KB 19页 正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 4.26MB 28页 YD/T 2525-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路.pdf PDF 11.66MB 101页 JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf PDF 33.63MB 59页 JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则.pdf PDF 1.1MB 11页 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号.pdf PDF 1.38MB 29页 T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 2.04MB 20页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范.pdf PDF 6.37MB 51页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 GB/T 44797-2025 微波混合集成电路 合成频率源.pdf PDF 608.45KB 15页
