ICS31-550 L95 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11740—2019 集成电路自动塑封系统 Plastic auto-molding system for integrated circuits 2019-11-11发布 2020-04-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 TANDAROS SJ/T11740—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的规定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由安徽省经济和信息化委员会提出. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术姿员会(SAC/TC203)归口 本标准起草单位：铜陵富仕二佳机有限公卧铜字 n 发三佳科技股份有限公司、工业和信息化部 电子工业标准化研究院 ORM 本标准主要起草 陈迎志、汪辉、徐善林、 杨亚萍、汪洋、冯亚彬. HO SJ CIN STANDARDS SJ/T11740—2019 集成电路自动塑封系统 1范围 本标准规定了集成电路自动塑封系统（以下简称系统）的术语和定义、分类与组成、技术要求、检 验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等 2规范性引用文件 TRY AND NFORMAZ 本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装. 下列文件对于本交件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件其最新版本（包括的修改单）适用手本文 GB/T 19 包装储运图示标法 GB289 安全标志及其使用导则 GB/T 29001 电工术基本术语 GB/T 290066电工术话 半导体器件和集成电路 TEC GB/T 5080.7 设备可性试验恒定失效率假设下的失效率平均无故障时间 的验证试验方案 GB5226-2008机械电气安全机械电气设备管第1部分：通用技术条件 7 GB/T 136标牌 GB/T133B842008机电产品包装通器技术条件 9 GB/T4132半导体集成电路封装术语 GB/T14663 塑封模技术条件 GB/T26220-20 0 工业自动化系统与集成机床数值控制数控系统通用技水条件 SJ/T1552电子工业专用设备机械装配技术要求 SJ20385A军用电子设备电气装配技术要求 3术语和定义 TANDARDS GB/T2900.1、GB/T2900.66、GB/T14 T14663界定的以及下列术语和定义适用于本文件. 3.1 塑封plastic packaging 为保护半导体芯片，避免遭外部冲击及周围环境对其内部电路的伤害和不良影响，采用塑料压塑成 型的方法将半导体芯片密封、包裹成型的一种工艺. 3.2 集成电路自动塑封系统plastic auto-molding system f...
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