JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 JJF（鄂） 109-2024 集成电路测试系统加载板校准规范.pdf PDF 893.73KB 20页 GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范.pdf PDF 360.34KB 8页 SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液.pdf PDF 5.91MB 12页 SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 JJG（军工） 32-2014 模拟集成电路测试系统.pdf PDF 3.1MB 24页 SJ/T 11508-2015 集成电路用正胶显影液.pdf PDF 4.68MB 11页 JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 6.47MB 47页 JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则.pdf PDF 1.1MB 11页 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 19.86MB 37页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 QJ 20008-2011 卫星导航接收机基带处理集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 3.97MB 12页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 高清、正式版 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 817.15KB 19页 DB31/738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额.pdf PDF 290.99KB 12页 无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf PDF 4.47MB 32页 JR/T 0025.2-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包电子存折应用规范.pdf PDF 13.78MB 93页 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法.pdf PDF 2.47MB 23页 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf PDF 6.78MB 20页 GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列.pdf PDF 5.09MB 18页 JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记贷记应用个人化检测规范.pdf PDF 11.15MB 52页 GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf PDF 3.41MB 56页 GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdf PDF 7.01MB 22页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求.pdf PDF 3.04MB 10页 JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范.pdf PDF 2.48MB 17页 JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf PDF 11.9MB 85页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 SJ/T 11823-2022 集成电路塑封油压机.pdf PDF 2.01MB 12页 JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf PDF 13.32MB 79页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 5.07MB 13页 JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 39.1MB 65页 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 2.04MB 20页 JB/T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件 2.13MB 高清PDF《国内外集成电路封装及内部框图图集》.pdf PDF 153.08MB 682页 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 1.1MB 17页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流直流（DC/DC）变换器.pdf PDF 3.45MB 15页 GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南.pdf PDF 1.3MB 23页 电机控制集成电路的原理和应用 PDF 6.67MB 489页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 JJF1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf 16.83MB SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范.pdf PDF 5.58MB 11页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页
