GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求.pdf PDF 1.65MB 18页 YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf PDF 28.36MB 28页 GB/T 29271.1-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构.pdf PDF 5.59MB 22页 高清PDF《国内外集成电路封装及内部框图图集》.pdf PDF 153.08MB 682页 YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 3.24MB 43页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段）.pdf PDF 2.8MB 23页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法（第一阶段）.pdf PDF 46.41MB 115页 GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列.pdf PDF 5.09MB 18页 JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范.pdf PDF 2.48MB 17页 JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 11.12MB 73页 YD/T 3037.2-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC.pdf PDF 19.42MB 45页 DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf PDF 1.21MB 28页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf PDF 39.1MB 65页 YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 25.9MB 30页 电机控制集成电路的原理和应用 PDF 6.67MB 489页 YD/T 2522-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC.pdf PDF 14.37MB 34页 SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf PDF 924.61KB 16页 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号.pdf PDF 1.38MB 29页 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法.pdf PDF 2.47MB 23页 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf PDF 3.95MB 36页 GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法.pdf PDF 3.74MB 10页 正式版 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 2.47MB 14页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 4.26MB 28页 GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流直流（DC/DC）变换器.pdf PDF 3.45MB 15页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 QJ 20009-2011 卫星导航接收机射频集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 4.7MB 16页 QJ 20008-2011 卫星导航接收机基带处理集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 3.97MB 12页 JJF 1179-2007 集成电路高温动态老化系统校准规范 高清完整版.pdf PDF 733.81KB 14页 GB/T 37600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.74MB 23页 JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记贷记应用个人化检测规范.pdf PDF 11.15MB 52页 SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf PDF 20.03MB 14页 JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf PDF 13.19MB 90页 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf PDF 6.78MB 20页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 YD/T 2525-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路.pdf PDF 11.66MB 101页 JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则.pdf PDF 1.1MB 11页 GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法.pdf PDF 10.58MB 32页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页 GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdf PDF 7.01MB 22页 JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf PDF 4.04MB 25页 JR/T 0094.1-2012 中国金融移动支付近场支付应用第1部分：数据元.pdf PDF 619.75KB 10页 YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性.pdf PDF 7.59MB 62页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页
