JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf PDF 7.72MB 51页 GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求.pdf PDF 1.65MB 18页 T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求.pdf PDF 726.17KB 15页 YD/T 3037.1-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端.pdf PDF 13.11MB 33页 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求.pdf PDF 5.84MB 49页 YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性.pdf PDF 7.68MB 61页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf PDF 11.9MB 85页 JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 19.86MB 37页 SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf PDF 7.52MB 12页 JJF（鄂） 109-2024 集成电路测试系统加载板校准规范.pdf PDF 893.73KB 20页 JR/T 0025.15-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 6.01MB 13页 QJ 20008-2011 卫星导航接收机基带处理集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 3.97MB 12页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf PDF 3.41MB 56页 GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片.pdf PDF 533.08KB 9页 YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性.pdf PDF 16.53MB 55页 GB/T 37600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.74MB 23页 GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdf PDF 7.01MB 22页 GB/T 29271.1-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构.pdf PDF 5.59MB 22页 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法.pdf PDF 2.47MB 23页 YD/T 3037.2-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC.pdf PDF 19.42MB 45页 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf PDF 3.95MB 36页 DB31/738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额.pdf PDF 290.99KB 12页 GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范.pdf PDF 360.34KB 8页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页 SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范.pdf PDF 427.67KB 25页 电机控制集成电路的原理和应用 PDF 6.67MB 489页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页 高清、正式版 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 817.15KB 19页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）.pdf PDF 7.18MB 45页 JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf PDF 13.19MB 90页 SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范.pdf PDF 2.24MB 11页 GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法.pdf PDF 3.13MB 8页 QJ 20009-2011 卫星导航接收机射频集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 4.7MB 16页 CJ/T 334-2010 集成电路 IC 卡燃气流量计 市政规范.pdf 5.71MB 无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf PDF 4.01MB 23页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf PDF 3.74MB 8页 JJF1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范.pdf PDF 16.83MB GB/T 44797-2025 微波混合集成电路 合成频率源.pdf PDF 608.45KB 15页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性.pdf PDF 7.59MB 62页 SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf PDF 7.63MB 13页 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf PDF 13.32MB 79页 JJF 1179-2007 集成电路高温动态老化系统校准规范 高清完整版.pdf PDF 733.81KB 14页
