GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法.pdf PDF 10.58MB 32页 SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf PDF 7.63MB 13页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf PDF 7.72MB 51页 JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 高清完整版.pdf PDF 935.41KB 28页 JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf PDF 19.86MB 37页 GB/T 37600.11-2018 全国主要产品分类产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡.pdf PDF 1.74MB 23页 SJ/T 11508-2015 集成电路用正胶显影液.pdf PDF 4.68MB 11页 GB/T 29271.2-2012 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口.pdf PDF 10.57MB 46页 GB/T 34974.1-2017 识别卡 机器可读旅行文件 第1部分：机器可读护照.pdf PDF 13.71MB 151页 JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf PDF 1.58MB 8页 QJ 20009-2011 卫星导航接收机射频集成电路性能要求及测试方法.pdf PDF 4.7MB 16页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf PDF 20.03MB 14页 SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液.pdf PDF 5.91MB 12页 JR/T 0025.2-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包电子存折应用规范.pdf PDF 13.78MB 93页 GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法.pdf PDF 3.74MB 10页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法.pdf PDF 33.49MB 39页 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf PDF 1.36MB 19页 YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 25.9MB 30页 SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范.pdf PDF 5.58MB 11页 T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf PDF 2.21MB 12页 JB/T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件 PDF 2.13MB JR/T 0025.15-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 1.65MB 16页 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测.pdf PDF 6.06MB 23页 YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf PDF 7.89MB 20页 JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范.pdf PDF 6.37MB 51页 JR/T 0025.15-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf PDF 6.01MB 13页 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 1.1MB 17页 JJF 1269-2010 压电集成电路传感器（IEPE）放大器校准规范.pdf PDF 2.04MB 20页 T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求.pdf PDF 3.71MB 15页 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法.pdf PDF 2.47MB 23页 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf PDF 6.78MB 20页 《AUTOSAR MCAL的原理与实践》工业和信息化部人才交流中心 恩智浦中国管理有限公司 2018.pdf PDF 44.07MB 210页 YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段）.pdf PDF 2.8MB 23页 JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf PDF 11.9MB 85页 JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf PDF 12.2MB 77页 正式版 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 2.47MB 14页 GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求.pdf PDF 1.65MB 18页 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf PDF 5.57MB 11页 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf PDF 5.53MB 10页 YD/T 2845-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（ 第一阶段）.pdf PDF 9.26MB 21页 DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf PDF 924.61KB 16页 JJG（军工） 32-2014 模拟集成电路测试系统.pdf PDF 3.1MB 24页 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf PDF 4.15MB 5页 JJF（鄂） 109-2024 集成电路测试系统加载板校准规范.pdf PDF 893.73KB 20页 GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范.pdf PDF 360.34KB 8页 T/SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求.pdf PDF 3.18MB 12页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf PDF 4.47MB 32页
