SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21455-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷. AND INDUSTRY WO XHISININ SJ STANDARDS I SJ21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 1范围 本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺（以下简称合金烧结密封工艺）的一般要求和详 细要求. 本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺. 2规范性引用文件 ND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准 凡题主日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓原根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1-2010清净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程屋 GJB1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB597半导体集成电路通用规范 GJB2438混合集成电路通用规范 GJB3007防静电工作区技术要求 YB/T5231定膨胀封接铁镍钻合金 YB/T5235 定胀封接铁络、铁镍合金 3一般要求 3.1人员 工艺人员应满足以下要求 a)应掌握集成电路陶瓷封装工艺相关的基础知识： b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识 c)应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； d)应熟练掌握合金烧结密封工艺所需设备和仪器的操作方法，具备相应的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 合金烧结密封工艺所用设备和仪器应按规定进行计量校准.工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸 应与工艺要求相适应，常用设备仪器及工装夹具见表1. 1 ...
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf
