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ICS29.030 L19 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11265—2019 代替SJ/T11265一2002 软磁铁氧体料粉 Soft ferrite powder 2019-11-11发布 2020-04-01实施 GJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 SJ/T11265—2019 目次 前言 I 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4命名与分类 2 5技术要求 2 5.1磁性能 2 5.2物理特性2 5.3氯离子含量 6试验方法 3 6.1磁性能 ..... 3 6.2物理特性 6.3氯离子含量 5 7质量评定程序 .5 7.2检验部门 .5 7.3逐批检验5 7.4周期检验 .5 8标志、包装、运输和储存 8.1标志 8.2包装 8.3运输 ...6 8.4储存 附录A(规范性附录)典型料粉的物理特性指标7 附录B(规范性附录)安息角的测量方法 ..8 附录C(规范性附录)含水率的测量方法9 附录D(规范性附录)颗粒分布率的测量方法10 SJ/T11265—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11265一2002《软磁铁氧体料粉》. 本标准与SJ/T11265一2002相比，主要变化如下： —一规范性引用文件中增加并修改了部分引用文件； 一一磁性能试验方法中删除了“振幅磁导率”，其他参数测试方法均引用相应最新的我国及国际 标准； 修改了软磁铁氧体料粉的命 名说明 修改了“磁性能”编写 TEC 具休磁性能列 1766规定（见5.1）： 修改了“松装密度 应 修改了“息金的定义（见3.3）； 增加了料粉子含量指标及测试方法（见5.3、6.3）. 一增加了对每批料粉的蒙1)； 一修改了验样本的定（见7.3.2） —一将安息角、颗粒分的测试方法移至附（见附录B及附录D); 一修改典型料粉的分物理特性指标（见表A.1). 请注意本义件的某些内能涉及专.文件的发布机构不承担识别这些专利的 责任. 本标准由全国碰性元件与铁氧体材料标准化技术委员会(SACITC89)归口 本标准起草单：上海 宝钢业有限公司 本标准主翠草人：徐 山国重 本标准可代的历次版 —SJ/T11N 2002 VIW MDOTON STANDARDS I ...

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ICS91.060.30 P32 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11236—2020 代替SJ/T11236—2001 防静电贴面板通用技术规范 General specifications for anti-electrostatic covers 2020-04-16发布 2020-10-01实施 AND INORL SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 PANDARDS SJ/T11236—2020 目次 前言 III 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4分类、命名与标记 2 4.1产品分类 STR 夏八 2 4.2型号命名 2 4.3产品标记 3 5技术要求 3 5.1聚氯乙烯防静电贴面 .3 5 6试验方法-- .6 HN .6 6 .11 7检验规则 12 7.1检验分类 12 7.2组批与取样 D0 12 7.3判定原则 12 8标志、包装、运输与贮存 8.1标志 .13 8.2包装 ......13 8.3运输 NDARD .13 8.4贮存 .13 图1直角度测量示意图 图2边直度测量示意图 表1防静电贴面板的分类及代号 表2聚氯乙烯防静电贴面板外观质量要求 4 表3聚氯乙烯防静电贴面板尺寸允许偏差 .4 表4聚氯乙烯防静电贴面板物理性能表 表5三聚氰胺防静电贴面板边直度、直角度和平整度要求5 表6三聚氰胺防静电贴面板尺寸允许偏差 5 I ...

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高清、正式版 SJ/T 11236-2020 防静电贴面板通用技术规范.pdf已关闭评论

ICS19.040 A21 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11200—2016 代替SJ/T11200—1999 环境试验 2-58部分：试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化 层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD) (IEC60068-2-582004 MOD) 2016-04-05发布 2016-09-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2016 PFANDAROS SJ/T11200-2016 目 次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件.. 3术语与定义 1 4无铅焊料在焊接工艺中的分类...... ” 2 5预处理. 2 6焊料槽法........ 7再流焊方法 4 8试验条件.... .....7 9最终测量....... 10相关规范中给出的信息 ..12 附录A(规范性附录)外观检查判据..... .13 附录B(资料性附录)试验导则.......... ....15 附录C(资料性附录)试验条件总览 17 I SJ/T11200—2016 前言 本标准按GB/T1.1一2009给出的规则起草. 该标准替代SJ/T11200一1999，与其主要的差异为： —增加了无铅焊料合金（包括锡槽中使用合金的组成及要求、再流焊接中使用锡膏的要求；见第 4章，6.1.3.1 7.1.2.1 8.1). 增加了SMD中“可焊性”和“耐焊接热的定义（见弟3章）. 使用无焊科的耐按热型门重】) 7.2、 8.1.2、8.2.2、8.2.3). 增加了附录C 试验条件总魔 (见附录C 本标准修改采用了IEC600 58:2004标准，与其主要 —对于无铅焊膏的使用定做了更改，将EC60068-2-58中类) 2“考虑中”的内容更 改为“可由贸易双共同协定”（见7121）. —对于评定依居 EC60068258中用的“条款A.1”改为附录A 包含了条款A.1的内容 及图示（见93. 表8增加了标“表8相关规范中应给出的信息”（见表8） 请注意本文件 的集些内容可能涉及专，本文的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国 印制电标准化技术委员会(SACTC47)归口. 本标准起草单位 工业和信息化部电子第五 开所 之 本标准主要起草人许慧、聂昕 雅水 朝辉、杨颖利、何骁、光 烟 罗道军. 本标准于1999年节布，此为第一次修评 NI...

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ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11186—2019 代替SJ/T11186-2009 焊锡膏通用规范 General specification for solder paste 2019-12-14发布 2020-07-01实施 S 中华人民共和国工业和信息化部发布 2018 ANDARDO SJ/T11186—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准是对SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》的修订. 本标准与SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》比较，主要有如下变动： 一增加了合金粉末的尺寸及分布具体参数（见4.2）； ——增加了锡珠、润湿、干燥度判定等标准图片 (见4.6、48、4.9)； —修改了锡珠测试方法（见5.6） ND 修改了粘附性判定方法 5见 5 NFORM 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担 这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口管理. 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，，深圳市同方电子新料有限公司，广东中 实金属有限公司，东永家科技有限公司，深圳市兴鸿泰锡业有限公司，北京朝铂航科技有限公司，厦 门市及时雨焊料有限司，杭州友邦焊锡材料有限公司，昆山成利得锡制造有限公司 广州市铠特电子 材料有限公司，苏过优诺电子村料科技有限公司，深圳市亿铖达工业有限公司，东莞重干岛金属锡品有 限公司，浙江强控股有限公广家省焊接技术研究所（广东省速乌研究院）北京康普锡威科技有 限公司，中国电子技术标准化研究院，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实室），中国电子 材料行业协会 电子锦焊料材料分会 本标准主要起人：唐欣，肖人为，方喜波，李奕林，形壁元，杨嘉骥，罗礼伟夏伟东，苏传猛， 罗时中，白映月，建新，黄义荣，赵图强、候斌，卢彩涛，刘子莲，李红旗，张瑜. 本标准所代替标的历次版本发布情况为： —SJ/T11186-4998 SJ/T11186—2009. STANDARDS SJ/T11186-2019 焊锡膏通用规范 1范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存. 本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏. 2规范性引用文件 ND INEO 下列文件对于本文件的应用是不可少的.凡是注日 件 仪注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最 新版本（包括的修改单）适 GB/T3375焊接术 GB/T5231加工铜及 铜合金牌号和化学成分 TION GB/T8012 铸造锡铅焊料 SJ/T10668 表面组装技术术语 SJ/T11389 无铅焊接用助剂 SJ/T1139 SJ/T11392 3术语和定义 2 GB/T3375、...

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ICS33.160.99 M72 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11180.4—2019/IEC61606—4:2005 音频和视听设备数字音频部分音频特性 基本测量方法第4部分：微型计算机 Audio and audiovisual equipment--Digital audio parts-—Basic measurement methods of audio characteristics-Part 4:Microputer (IEC61606-4:2005 IDT) 2019-12-14发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 SJ/T11180.4—2019/1EC61606—4:2005 目次 前言 Ⅲ 1范围 -1 2规范性引用文件 3术语、定义和缩略语 .1 4测量条件 3 4.1环境条件 4.2供电电源 .3 4.3测试信号 ORMATIO 3 4.4 标准设置 5 4.5 工作态 设 1 4.6 预处理 .7 5测量设备 SJ E .7 5.1 模拟信号源 5.2 摸拟带内电平 .7 5.3 模拟低通滤波 .7 5. 模拟计权滤波 .7 5.5 标准介质 ..7 5.6 记录介质 5.7 数招评估的软件 8 5.8 短期失真仪 5.9 其他设 .9 6测量方法（数字入模拟出） 9 6.1输入输出特性 ..9 6.2频率响应 11 6.3噪声特性 11 6.4失真特性 NDARD 15 7测试方法（模拟入/数字出） 16 7.1输入/输出特性 16 7.2频率响应 18 7.3噪声特性 19 7.4失真特性 23 I ...

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ICS33.160.30 M72 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11180.3—2019/IEC61606—3:2008 音频和视听设备数字音频部分音频特性 基本测量方法第3部分：专业级应用 Audio and audiovisual equipment-Digital audio parts-Basic measurement methods of audio characteristics-Part 3:Professional use (IEC61606-3:2008 IDT) 2019-12-14发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 SFANDARDS SJ/T11180.3—2019/IEC61606—3:2008 目 次 前言 III 1范围. .1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 4额定值 AT ...4 5测量条件 ISTRY INFORMATION 5 5.1环境条件 5.2电源 5.3测试信号频 5.4标准设置 5.5预处理 ..5 5.6测量仪 .5 6测量方法 -10 6.1概述. .......10 6.2一般特性 6.3输入/输出特性 SJ NOI 23 附录A(规范性附录》 其他测量方法 27 IA AOOT STANDARDS I ...

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ICS33.160.99 M72 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11180.2—2019/IEC61606—2:2009 音频和视听设备数字音频部分音频特性 基本测量方法第2部分：消费级应用 Audio and audiovisual equipment-—Digital audio parts--Basic measurement methods of audio characteristics-Part 2:Consumer use (IEC61606—2:2009 IDT) 2019-12-14发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 NDAD SJ/T11180.2—2019/1EC61606—2:2009 目次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 3术语、定义、解释和额定值 3.1术语和定义 3.2术语“抖动”的解释 2 3.3测量用数字接口 .2 3.4额定值.2 4测量条件 2 4.1总则 .2 4.2环境条件 2 4.3供电 .2 4.4测量信号频率 4.5标准设置2 4.6预处理 2 4.7测量仪器 ..2 5测量方法（数字入/模拟出） .4 5.1总则 5.2输入/输出特性 5.3频率特性 5 5.4噪声特性6 5.5失真特性 .9 6测量方法（模拟入/数字出） 6.1总则 ......11 6.2输入/输出特性 6.3频率特性 15 6.4噪声特性 6.5失真特性. .24 SJT11180.2—2019/1EC61606—2:2009 前言 SJ/T11180《音频和视听设备数字音频部分音频特性基本测量方法》分为以下几个部分： ——第1部分：总则： —第2部分：消费级应用； —第3部分：专业级应用； —第4部分：微型计算机. 本部分为SJ/T11180的第2部分 本部分使用翻译法等同采用EC616062009音频和视听设备 数字音频部分 音频特性基本 测量方法第2部分：消费级应用》 本部分按照GB/T1.12009给出的规则起草. ORM 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文 —GB/T3785.电声学声级计第1部分：规范(GB/T37851-2010 EC61672一 1:2002 DT 脚 一GB/T12060.2声系统设备第2部分一般术语解释和计算方法(GB/T12060.2一2011，EC 60268-—2:1987 ID 一GB/T197音频视频和视听系统互连的优选配接值GB/T14197一2012正C 61938:1996 IDT) 一S/T1180.1一2016音频和视听设备数字意频部分音频特性基本测量万法第1部分： 总则EC 61606-L:2009 IDT) 请注意本文件的某些内...

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ICS29-030 L19 备案号：2064一1998 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T111601998 电冰箱门封条用YNBTA-KXH型 粘结永磁铁氧体磁体 详细规范 评定水平A Detail specification for refrigerator's door seal bar of YNBTA-KX H type bonded permanent ferrite magnet Assessment level A 1998-03-11发布 1998-05-01实施 中华人民共和国电子工业部发布 前 言 本规范依据SJ/T10539一9450 >25 3 9×3 >52 >28 4 9×3.5 >54 >30 5 10×2.5 >50 >28 6 10×3 >52 >30 7 10×5 >60 >35 8 11X3 >54 >33 除上述典型尺寸外，其他尺寸的磁条性能由供需双方协定. 4极限条件（不用于检测） (1)工作条件 温度范围：-10℃~40℃ (2)贮存条件 温度范围：-25℃-55℃ 注：按本详细规范生产的磁条的有效资料见有关...

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ICS31.220.10 L23 各案号：704-1997 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11135-1997 TJC201型条形连接器规范 Type TJC201 bar connectors specification for 1997-09-03发布 1998-01-01实施 中华人民共和国电子工业部发布 前 言 本标准参照国内外同类产品技术规范制定. 本标准是TC条形连接器系列规范的扩充. 本标准规定的连接器间距为2mm 有压接和绝缘位移两种导线端接形式. 本标准由电子工业部标准化研究所归口. 本标准由上海安普连接器有限公司负责起草. 本标准主要起草人：刘美华、余樵扬、陈永利. 中华人民共和国电子行业标准 TJC201型条形连接器规范 SJ/T11135-1997 Type TJC201 bar connectors specification for 1范围 本规范规定了TJC201型条形连接器（以下简称连接器）的结构尺寸，规格系列，技术要 求，试验方法和检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求. 本规范适用于录像机，计算机及其它电子设备用的TJC201型条形连接器，连接器接触件 问距为2mm 阳接触件为0.60mm 阴接触件端接形式有压接端接和绝缘位移端接二种形 式. 2引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，本标准出版时，所示 版本均为有效.标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可 能性. GB191-90 包装储运图示标志 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则 GB2828-87 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB4210—86 电子设备用机电元件名词术语 GB5095.2-86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第二部分：一般检 查，电连续性，接触电阻测试，绝缘试验和电应力试验 GB5095.3-86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第三部分：载流容 量试验 GB5095.4-86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第四部分：动态应 力试验 GB5095.5-86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第五部分：撞击试 验（自由元件），静负荷试验（固定元件），寿命试验和过负荷试验 GB5095.6—86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第六部分：气候试 验和锡焊性试验 GB5095.7-86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第七部分：机械操 作试验和密封性试验 GB5095.8—86 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第八部分：连接 器，接触件及接端的机械试验 中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准 1998-01-01实施 一 ...

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中华人民共和国国家标准 寿命试验用表 r副 数值表 GB12282.5-90 降为SJ/T11103-96 Tables for life testing Tables for r( 1主题内容与适用范围 1.1主题内容 本标准给出伽玛函数 r( 的数值表 1.2适用范围 本标准可与国家标准GB2689《寿命试验和加速寿命试验》配套使用，也可以单独使用. 2引用标准 GB2689寿命试验和加速寿命试验方法 3r1 数值表 r|1 数值表 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 120.0000 80.3577 56.3313 41.0577 30.9419 24.0000 19.0867 15.5138 12.8529 10.8291 9.2605 8.0244 7.0355 6.2336 5.5754 5.0291 4.5712 4.1838 3.8534 3.5693 3.3234 3.1091 2.9213 2.7557 2.6091 2.4786 2.3619 2.2572 2.1628 2.0774 2.0000 1.9295 1.8652 1.8062 1.7522 1.7024 1.6566 1.6141 1.5749 1.5384 1.5046 1.4730 1.4436 1.4161 1.3904 1.3663 1.3437 1.3224 1.3024 1.2836 1.2658 1.2491 1.2332 1.2183 1.2041 1.1906 1.1779 1.1658 1.1543 1.1434 1.1330 1.1231 1.1137 1.1047 1.0961 1.0880 1.0801 1.0727 1.0655 1.0587 1.0522 1.0459 1.0399 1.0342 1.0287 1.0234 1.0183 1.0135 1.0088 1.0043 1.0000 0.9959 0.9919 0.9880 0.9843 0.9808 0.9774 0.9741 0.9709 0.9679 0.9649 0.9621 0.9593 0.9567 0.9542 0.9517 0.9493 0.9470 0.9448 0.9427 0.9407 0.9387 0.9368 0.9349 0.9331 0.9314 0.9297 0.9281 0.9265 0.9250 0.9236 0.9222 0.9208 0.9195 0.9182 0.9170 0.9158 0.9147 0.9135 0.9125 0.9085 0.9076 0.9067 0.9059 0.9050 0.9043 0.9035 12282.5-90 0.9114 0.9104 0.9094 0.9027 0.9020 0.9013 0...

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中华人民共和国国家标准 电子玻璃热稳定性测试方法 GB9622.3-88 降为SJ/T11037-96 Test method for thermal shock of electronlc glass 本标准适用于测定电子玻璃的热稳定性. 1方法提要 玻璃在经受急剧温度变化时，由于温度差引起各部膨胀收缩不一致，玻璃表面产生应力，当该应力 值超过玻璃本身的极限强度后，即发生破裂.本标准规定采用棒状试样，在管式炉内加热，经骤冷而不破 裂时，试样所能承受的极限温度差来表示玻璃的热稳定性. 2测试设备 2.1立式管状电炉，高为300mm 外径为200mm 内径为60mm 均温区长60mm 见图1.由自动控制装 置调节炉温. 2 3 4 分 6 7 8 9 10 11 12 图1测试装置示意图 中华人民共和国电子工业部1988-03-21批准 1989-02-01实施 1 GB9622.3-88 1一温度计；2一旋转手柄；3一炉盖板；4一试样导管；5一立式管状电炉；6一试样室；7一试样； 8一电热线；9一硅藻土填充料；10一炉底板；11一盛水容器；12一冰和水 2.2试样室 耐热不锈钢制成，直径为56mm 高为50mm 在直径为44mm的圆周上沿轴线方向设置10个通孔， 孔径为6mm 用于放置试样.另外再设置2个育孔，孔径为8mm 深度为40mm 用于放置温度计及控温 元件，见图2.12个孔应对称均匀分布，试样室底盘厚度为8mm 直径为56mm 在上面设置12个孔，孔 的直径及分布应与试样室通孔相同. 7 6 中16 5 4 8 3 2 中44 中56 图2试样室简图 1一通孔(10个)；2一螺母；3一试样室底盘；4一盲孔(2个)；5一螺母；6一套管；7一旋转轴 2.3水银温度计，0~50℃和0~500℃： 2.4盛水容器，2000ml. 2.5放大镜，放大倍数10倍. 2 GB9822.3—88 2.6游标卡尺. 3试样制备 选取直径为4.0士0.1mm 无气泡、结石和条纹等缺陷的玻璃棒，切割成长度为30士0.5mm小段， 用火焰将两端面棱角烧圆，经退火消除应力.在放大镜下挑选出2根无裂纹的作为试样，分两组进行试 验. 4测试步骤 4.1按图1所示放置温度计，在盛水容器内注入2000ml冷水，为了使温度稳定，可在水中加入少量冰. 4.2接通电源，使管状炉以4士1℃/min的均匀速度升温. 4.3转动旋转手柄，使试样室孔与底盘孔错位，将试样分别装入试样室的各个通孔内，盖好盖板. 4.4当温度到达低于该玻璃预定热稳定性约30~40℃时，保温10min 然后分别读取水温和炉温打开 炉底板，转动手柄，使试样室通孔和底盘孔相通，试样迅速落入水中. 4.5半分钟后取出试样，擦干净，用放大镜逐个观察试样，记录破裂数目. 4.6把未破裂试样重新装入试样室内，将温度比前次升高10℃...

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中华人民共和国国家标准 电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 GB9622.2-88 Test method for average linear themal 降为SJ/T11036-96 expansion of electronic glass 本标准适用于测试转变温度在350℃以上的电子玻璃平均线热膨胀系数. 1方法提要 试样固定于夹具上.先放入冰浴，后移入300℃管式炉中，用千分表测量由于温度变化所引起的试 样相对伸长值.计算出平均线热膨胀系数. 2仪器设备 2.1膨胀仪由石英玻璃夹具和千分表组成.见图1，石英玻璃夹具由两根直径为10mm的高纯度石 英玻璃棒制成.其中膨胀传递棒长度为400mm 固定棒长度为500mm.千分表的分度值为0.001mm 测 量范围为0~1.0mm 为了便于平行测定，通常在测试装置上并排设置两套膨胀仪. 12 A-A 图1石英膨胀仪 中华人民共和国电子工业部1988-03-21批准 1989-02-01实施 1 GB9622.2—88 1一千分表夹具；2一千分表升降杆；3一固定板；4一固定热电偶细金属丝；5一热电偶接点；6一石英玻璃夹具 7一试样：8一石英玻璃环；9一石英玻璃棒；10一粘接剂：11一千分表测头；12一千分表刻度盘 2.2测量温度装置 由校准的铂错-铂热电偶（见GB1578《标准热电偶用铂镜10-铂偶丝》）和标准电位差计组成，热电 偶冷端保持在0℃，热端放置在靠近试样中部.将测量之毫伏值按GB1578附表换算成温度值（℃）. 2.3立式管状炉 见图2，外径为210mm 内径为45mm 高为380mm.由自动控制装置调节炉温.在测试时能够将护 温控制在设定温度士1℃，炉内中心区域100mm的长度上最大温差不超过1℃. 2 3 4 5 2 6 图2立式管状炉简图 1一绝热材料：2一外电热线；3一铜炉芯，4一内电热线；5一硅藻土填充料；6一热电偶孔 2.4冰浴瓶 外径为215mm 高为300mm.附有两个多孔套简，内筒直径为55mm 高为280mm;外筒直径为 130mm 高为150mm 见图3.在两套筒之间放入冰和水. 2 GB9622.2-88 2 3 4 5 6 8 图3冰浴瓶简图 1一多孔内筒；2一瓶盖；3一外壳；4一瓶胆；5一多孔外筒；6一橡皮垫；7一冰和水；8一固定板 2.5千分尺 测砧可调式（见GB1216《千分尺公法线千分尺深度千分尺》），分度值为0.01mm 测量范围 100~125mm. 3试样制备 选取没有结石、气泡和条纹等缺陷的待测玻璃，熔制成如图所示的形状和尺寸，进行退火处理. 二二 10 0 101.0±1 图4试样形状及尺寸图 4测试步骤 4.1接通电源，使管状炉升温，到300℃后保温60min. 4.2使用千分尺测量试样在室温(20℃)时的长度. 4.3将试样放置在膨胀仪之石英夹具上...

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中华人民共和国国家标准 电子玻璃直流击穿强度测试方法 GB9622.10—88 降为SJ/T11034-96 Test method for d-c disruptive strength of electronic glass 本标准适用于测试电子玻璃直流击穿强度. 1方法提要 在绝缘介质中的玻璃试样，对其施加直流电压并逐渐升高，当电压达到一定值时，试样被击穿.单位 厚度的击穿电压即为玻璃直流击穿强度. 2测试设备和试剂 2.1直流高压试验设备，电压调节范围为0~200kV. 2.2有机玻璃试验容器，直径为300mm 高为400mm. 2.3电极 直径为20mm的金属球，焊接在直径约为10mm的金属棒上，构成上电极.下电极直径为10mm的 金属棒.金属棒和金属球外面套上绝缘管.电极形状见图1. 20 2 3 | 图1电极形状图 1一上电极；2一试样；3一下电极 2.4蒸馏水. 2.5无水乙醇，分析纯. 2.6低温银膏. 2.7变压器油. 3试样的制备 中华人民共和国电子工业部1988-03-21批准 1989-02-01实施 1 GB9622.10—88 3.1选取无结石、气泡和条纹等缺陷玻璃，进行退火处理，消除应力.加工制成圆片状或凹球面状，最后 用300号金砂研磨，其形状和尺寸分别如图2和图3所示. 4010 0 515 -0.1 8士0.1 导电 图2圆片试样形状尺寸 3 0710 eN 1 2 R10 30 50 图3凹球面试样形状尺寸 1一试样；2一导电层 3.2将试样进行清洗，无水乙醇脱水干燥. 3.3按图2或图3所示，在试样上涂敷银膏.干燥后在高温炉中加热到460~500℃，保温10min 自然 冷却至室温.表面银层应紧密均匀、导电性好. 4测试步骤 4.1测量试样最薄处的厚度，精确到0.02mm. 4.2将试样放盛有变压器油的有机玻璃试验容器内，并固定在夹具上. 4.3检查高压设备及试样是否固定正常. 4.4打开高压开关，调节调压器，以1kV/s的速度升高电压，直至试样击穿为止，记录其击穿前最高电 压值. 4.5关闭电源，调压器复回零位. 4.6用放电棒对试样放电，然后取出试样. 5计算 5.1用(1)式计算圆片试样击穿强度 E=V/(1) 式中：E一击穿强度，kV/mm; v—击穿电压，kV; 一试样最薄处厚度，mm. 5.2用(2)式计算凹球面试样击穿强度 =V(2) 式中：E一击穿强度，kV/mm; V一击穿电压，kV; k一一校正系数，与电场不均匀性和试样厚度6有关，见表. 6测试结果 2 GB9622.10-88 为了保证测试结果准确度，同一批试样应进行五次以上的平行测定，取各次数据的平均值作为测试 结果. 表校正系数k 校正系数k(mm-1) 试样厚度& 凹球半径7 mm 10mm 5mm 1.36 0.803...

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