SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0102 SJ/Z21413-2018 指挥信息系统可靠性设计指南 Guide of reliability design for mand information system 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21413—2018 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 4缩略语 3 5一般要求 TRY 3 6详细要求 附录A(资料性阳录 指挥信息系统可靠性设计 ORMATION 16 附录B(资料性附 X机动我指排息系统可靠性设计 22 HO STANDARDS I SJ/Z21413-2018 前言 本指导性技术文件的附录A和附录B为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十八研究所. 本指导性技术文件主要起草人：汤扣林、周晓明、武志功、徐估、李鹏. II ...
中华人民共和国电子行业标准 FL0105 SJ/Z21412-2018 雷达录取终端设备测试性设计指南 Guide of testability designfor radar extract terminal equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21412-2018 目次 前言... Ⅱ 1范围.. 2规范性引用文件. 3术语和定义 4缩略语. 5一般要求. 6详细要求.
SJ/Z21412-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十八研究所. 本指导性技术文件主要起草人：葛聪、严强、唐志群、翟尚礼、周晓明、武志功、张蓉. 11
SJ/Z 21412-2018 雷达录取终端设备测试性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了雷达录取终端设备（以下简称终端设备）测试性设计的要求和方法，主要 包括测试性建模、测试性分配、测试性预计、制定测试性设计准则、故障诊断、测试性分析和验证等内 容. 本指导性技术文件适用于地面及舰载雷达录取终端设备的测试性设计工作，其他设备的测试性设计 参照使用. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于本指导性技术文件. GJB438B-2009军用软件开发文档通用要求 GJB451A-2005可靠性维修性保障性术语 GJB2072-1994维修性试验与评定 GJB2547A-2012装备测试性工作通用要求 GJB3385-1998测试与诊断术语 GJB/Z145-2006维修性建模指南 GJB/Z1391-2006故障模式、影响及危害性分析指南 SJ/Z20695-2016地面雷达测试性设计指南 3术语和定义 GJB451A-2005、GJB2547A-2012和GJB3385-1998确立的以及下列术语和定义适用于本指导性技术 文件. 3.1 雷达录取终端设备radarextractterminalequipment 以雷达（一般指地面及舰载雷达）目标信息（视频信号或点迹信息）作为数据源，提取目标的坐标 信息形成航迹并输出上报及显示（人机交互）的专用雷达终端设备. 3.2 测试性testability 产品能及时、准确地确定其状态（可工作、不可工作或性能下降程度），并隔离其内部故障的一种 设计特性. [GJB 2547A-2012，定义3.1.1]
SJ/Z 21412-2018 3.3 诊断方案diagnostic concept 对产品诊断的总体构想，它主要包括诊断对象、范围、功能、要求、方法、维修级别、诊断要素和 诊断能力. [GJB 3385-1998，定义3.1.6.1] 3.4 故障检测率faultdetectionrate(FDR) 用规定的方法正确检测到的故障数与故障总数之比，用百分数表示. [GJB 451A-2005，定义2.5.3.14] 3.5 故障隔离率fault isolationrate(FIR) 用规定的方法将检测到的故障正确隔离到不大于规定模糊度的故障数与检测到的故障数之比，用百 分数表示. [GJB 451A-2005，定义2.5.3.15] 3.6 虚警率false alarmrate(FAR) 在规定的期间内发生的虚警数和同一期间内的故障指示总数之比，用百分数表示. [GJB 451A-2005，定义2.5.3.16] 3.7 在线测试on-line testing 在UUT工作环境中对其进行的测试. [GJB 3385-1998，定义3.1.3.1.8] 3.8 在UUT脱离正常工作环境下对其进行的测试. [GJB 3385-1998，定义3.1.3.1.7] 3.9 加电BIT power-on BIT 在UUT电源接通时启动，并当系统准备好时结束测试的BIT. [GJB 3385-1998，定义3.1.3.2.8] 3.10 周期BITperiodic BIT 以规定时间间隔启动的BIT. [GJB 3385-1998，定义3.1.3.2.7] 3. 11 连续BITcontinuous BIT 连续监测主系统工作的BIT. [GJB 3385-1998，定义3.1.3.2.5] 3.12 启动BITinitiatedBIT 由某种事件或操作员启动的BIT.它可能中断主系统的正常工作，可以允许操作员干预....
中华人民共和国电子行业标准 FL0105 SJ/Z21411-2018 数据链设备测试性设计指南 Guideof testabilitydesignfordata linkequipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21411-2018 目次 前言. II 范围. 2 规范性引用文件 术语和定义， 4缩略语. 5 一般要求 5.1 数据链设备的分类 ORMATION 5.2 收集测试性设计输 5.3 测试性定性要求， 5.4 测试性定量要求 5.5 测试性设计流 详细要求 6.1 故障检测 和故障 6.2 测试性延 6.3 测试性 6.4 测试性 预计 10 6.5 制定测 式性 准则 11 6.6 固有测 12 6.7 诊断方 设计 14 6.8 测试点 17 6.9BIT设计 19 6.10外部测试 24 6.11测试性设 26 附录A（资料性附） 测试性需求分析表 28 附录B（资料性附录） 型车载数据链终端测试性建模. 29 附录C（资料性附录） 51 参考文献. 54
SJ/Z21411-2018 前言 本指导性技术文件的附录A、附录B和附录C为资料性附录。
本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所。
本指导性技术文件主要起草人：王海、王红征、刘江庭、张瑞鸽、刘冰、朱冬妍。
ⅡⅡ
SJ/Z 21411-2018 数据链设备测试性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了数据链设备测试性设计的一般要求、设计准则和设计方法等。
本指导性技术文件适用于指导数据链终端设备（含天线）、链路综合处理设备、网络管理设备等的 测试性设计，其他数据链设备可参考使用。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过术指导性技术文件的引用而成为本 未文件的条款。
凡是注日期的引 凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用本指导性技末文件 GJB451A -2005 可靠性维修性保障性术语 GJB 3385 8661 测试与 诊断术语 装备测试性试验与评价 3术语和定 R GJB451A2005和GJB3385- 以及下 术语和定义适用于本指导 文件。
3.1 0 测试性 testability 并隔离其内部故障的一种设 计特性。
[GJB2547A-2012,定义3.1.1] 3.2 机内测试BITbuileinTest [GJB3385-1998,定义3.1.3.2.1] 或：系统或设备自身具有的检测和隔离故障的自动测试功能（方法）。
[GJB 451A-2005,定义2.1.4.7] 3.3 固有测试性inherent testability 仅取决于产品设计，不受测试激励数据和响应数据影响的测试性。
它表明对测试过程的支持程度。
[GJB 2547A-2012,定义3.1.2] 3.4 故障检测率fault detectionrate(FDR) 用规定的方法正确检测到的故障数与发生故障总数之比，用百分数表示。
SJ/Z 21411-2018 [GJB 451A-2005,定义2.5.3.14] 3.5 故障隔离率fault isolationrate（FIR) 用规定的方法将检测到的故障正确隔离到不大于规定模糊度的故障数与检测到的故障数之比，用百 分数表示。
[GJB 451A-2005,定义2.5:3.15] 3.6 虚警率false alarmrate（FAR) 在规定的期间内发生的虚警次数与故障指示总数之比，用百分数表示。
[GJB 451A-2005,定义2.5.3.16] 3.7 诊断方案diagnostic concept 对系统或设备诊断的范围、功能和运用的初步构想。
[GJB 2547A-2012,定义3.1.6] 3.8 诊断策略diagnostic strategy 综合考虑规定约束、目标和有关影响因素而确定的、用于依据观测数据进行故障诊断的测试判断逻 辑。
[GJB 2547A-2012,定义3.1.7] 3.9 嵌入式诊断embedded diagnostics 装备内部提供的故障诊断能力，实现这种能力的硬件和软件包括机内测试设备(BITE)、性能监测装 置、故障信息的存储和显示设备、中央测试系统(CTS)等，它们安装在装备内部，或在结构上或电气上 与装备永久性连接，是装备的一个组成部分。
[GJB 2547A-2012,定义3.1.8] 4缩略语 下列缩略语适用于本指导性技术文件： ATE---automatic test equipment，自动测试设备； BITE--...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0104 SJ/Z21410-2018 数据链设备保障性设计指南 Guide of supportability design for data link equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21410-2018 目次 前言 .Ⅱ 1范围. ..1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 4符号和缩略语. 2 4.1符号 2 4.2缩略语 2 5一般要求 D 3 5.1保障性设计原则 .3 5.2保障性要求 .3 5.3 保障性设计流程 3 6详细要求 4 6.1保障性要求识别与确认 4 6.2 制定保障方案 16 6.3规划保障资源 16 6.4 保障计划 24 6.5 研制与提供保障资源 24 6.6 保障性设验 27 附录A(资料性附录 GJ 使用和维修任务分析示例 29 附录B(资料性附录 典型数据链设备最简保障资源示例 31 参考文献 32 NIA STANDARDS SJ/Z21410-2018 前言 本指导性技术文件的附录A、附录B为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所. 本指导性技术文件主要起草人：谭伟、亢晓丹、杨玥、王宏、贺永江. II ...
S 中华人民共和国电子行业标准 FL0103 SJ/Z21409-2018
雷达保障性设计指南 Guide of supportability designforradar
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21409-2018
目次
前言.. 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义， 4缩略语.. 5般要求. 5.1保障对象划分， 5.2保障性设计目标INE' 5.3保障性设计原则. 5.4保障性设计要求， 5.5保障性设计流程，DUSTRY 6详细要求. 6.1保障性要求. 6.2保障性分析.6 6.3使用与维修 6.4保障资源规 6.5研制和提值17 6.6保障性试与评17 附录A（资料性主附录）雷达综61
SJ/Z21409-2018
前言
本指导性技术文件由中国电子科集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所。
本指导性技术文件主要起草人：郑元珠、刁兆勇、宋常浩、杜舒明。
II
SJ/Z 21409-2018
雷达保障性设计指南
1范围 本指导性技术文件规定了雷达保障性设计的要求识别与确认、保障性分析、使用与维修保障规划、 保障资源规划、保障性试验与评价等内容和要求。
本指导性技术文件适用于地面雷达、机载雷达和舰载雷达，其他领域的雷达可参考使用。
2规范性引用文件AND 下列文件中的条款通过本程导性技术文件的引用而成为本指这件的条款。
凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最是不注日期的引用文 件，其最新版本适重用于本指导性技术文件 GB/T 4087数据的统计处理和解释二项分布可靠度单侧置信下限 GJB 451A2005可靠性维修性保障性术语 GJB1181用装备包装装卸、贮存和运输通用大纲 GJB 1378装备以可靠性劣中心的维修分析 GJB 296修理级别分析 GJB 3872装备综合保障通用要求 GJB 4355供应规划 GJB 6600式电子技术手册 GJB 7686性试验与评价要求 GJB 7687装备交互式电子技术手册验收要求 GJB/Z1391故障模式、影响及危害性分析指南 3术语和定义ARDS GJB451A-2005、GJB3872-1999中确立的术语和定义适用于本指导性技术文件。
为便于使用，列出 下列术语和定义。
3.1 保障性supportability 装备的设计特性和计划的保障资源满足平时战备和战时使用要求的能力。
[GJB 3872-1999的3.1]
1
SJ/Z 21409-2018 3.2 综合保障integrated logistics support(ILS) 在装备的寿命周期内，综合考虑装备的保障问题，确定保障性要求，影响装备设计，规划保障并研 制保障资源，进行保障性试验与评价，建立保障系统等，以最低费用提供所需保障而反复进行的一系列 管理和技术活动。
[GJB451A-2005的2.1.5.1] 3.3 保障系统support system 使用与维修装备所需的保障资源及其管理的有机组合。
[GJB 3872-1999的3.17] 4缩略语
下列缩略语适用于本指导性技术文件。
FMECA--failuremodes,effects and criticality analysis，故障模式、影响及危害性分析； IETM-interactive electronictechnical manual，交互式电子技术手册； LORA-levelofrepair analysis，修理级别分析； LRU--linereplaceableunit，现场可更换单元； MTA--maintenance task analysis，维修工作分析； MTBF-mean timebetweenfailure，平均故障间隔时间； OTA---operation task analysis，使用工作分析； O&MTA-operation and maintenance task analysis，使用与维修工作分析； PHS&T-packing,handling,storage and transportability，包装、装卸、贮存和运输； RCMA--reliability-centered maintenance analysis，以可靠性为中心的维修分析； SRU--shopreplaceableunit，车间可更换单元。
5一般要求
5.1保障对象划分 雷达作为被保障对象，可按以下方式进行分类： a)按技术体...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ/Z21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南 Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21356-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十 研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王辉、陆吟泉、庞婷、卢茜、董东、伍艺龙、马汉增、林奈. AND TECHNO SJ STANDARDS I SJ/Z21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了系统级封装(P)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求. 本指导性技术文件适用于SP产品芯片倒装的工艺设计. 2规范性引用文件 D 下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而 FO公指导技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修单（不包含勘误的内容）或修订版均造用天本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的量 新版本.凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于本指导性技术文件. GB/T14121993/ 半体成电路封术语 GJB32436998/电器件表面安装要求 SJ/T 10414-2015半导体器件用焊料 SJ/T 10668-2002表组装技术术语 SJ20710=998军用 面组装电路设计指南 ON TECHNO 3术语和定义 GB/T14t3和SJ/T10668确立的以及下列术语和定义适用于本指导性技 件 3.1 金凸点gold stud bump 一种以纯金为体材料，通过电镀或超声热压工艺在芯片凸点制作区制作的倒装凸点. 3.2 钎料凸点solder 一种以低温钎料为主体材 ANDAKU 通过蒸镀、电镀、印刷 料球等方式在芯片凸点制作区预置钎 料，再加热回流形成的倒装凸点 3.3 铜柱凸点copper pillar 一种以铜层和钎料层为主体材料，通过电镀工艺在芯片凸点制作区制作铜柱层及钎料层，再回流加 热形成的倒装凸点. 3.4 底部填充underfill 一种用胶填充倒装芯片与基板之间的间隙，以分散芯片表面承受的应力提高倒装焊接可靠性的工艺 方法. 1 ...
中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ/Z21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南 Design guidelines for hermetic package of SiP products 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z21355-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十 研究所。
本指导性技术文件主要起草人：董东、陆吟泉、崔西会、庞婷、卢茜、伍艺龙、王辉、季兴桥、马 汉增、海洋。
S
SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了系统级封装（SiP）产品气密性封装的设计要求，含一般要求、材料、结 构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺时的设计要求。
本指导性技术文件适用于SiP产品的气密性封装设计。
2规范性引用文件 AND 术文件的条款。
凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不 指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件 凡是不注日期的引用文 件，其最新版 GB/T3$76-1994 焊接术语 GB/T 2842-1991 成电路和混合腾集成电路术语 GB/T 993 成电路封装术语 GJBS 548B2005 微 程序 3术语与 GB/337-1994、GB/T 12842-1 113-1993、 GUB548B-2005确立的以及下列术语和定 义适用于本指维技术文件。
3.1 气密性封装nereticpackage 采用封装壳体将电子器件与周围环境隔离开，阻止有害液体 产品长期可靠性。
3.2 平行缝焊parallelseamweiding 通过两个带电的电极滚轮在外壳的两个缝焊边滚动，形成一个电流回路，在电极与盖板接触处的大 电阻区产生焦耳热，并在一定的焊接能量下，使焊点温度到达盖板的熔点，从而完成对盖板与壳体的密 封焊接。
3.3 激光焊接laserwelding 利用高能量密度的激光束作为热源，将两焊接件界面待焊处熔融完成材料间连接的一种焊接方式。
4缩略语 下列缩略语适用于本指导性技术文件。
SJ/Z 21355-2018 HTCC-high temperature co-fired ceramics，高温共烧陶瓷； IO-in/out，输入/输出； LTCC-low temperature co-fired ceramics，低温共烧陶瓷； SiP--system in package，系统级封装。
5一般要求 SiP产品气密性封装设计过程中应遵循以下要求： a）气密性封装宜采用金属、陶瓷、玻璃等材料制作封装外壳； b）封装壳体与各组成部分应选择热膨胀系数差异小的封装材料； 根据产品设计需承受的机械、热等应力最大值合理选择密封材料以及结构尺寸等； 气密性封装工艺和材料的选择以及具体的封装结构设计应充分考虑SP产品的散热要求及电磁 屏蔽要求； e) 综合考虑器件、材料的耐温特性、装配过程、封装工艺温度及返工返修等因素，合理选择气密 性封装工艺； f) 应按照从高温到低温的温度梯度组装过程进行产品设计，温度梯度间隔以不影响前道组装的可 靠性为准。
6详细要求 6.1材料 SiP产品气密性封装材料包括结构件材料以及工艺辅料等；结构件材料以金属、陶瓷等为主，常见 结构件材料性能参数见表1：工艺辅料以合金焊料为主，常用工艺辅料性能参数见表2。
表1结构件材料性能对比表 材料 密度 热导率 热膨胀系数 g/m W/mK 10/K 备注 铝合金（6061） 2.7 170 24 与硅铝4047（Al-12%Si）材料盖板配 铝合金（6063） 2.7 23.6 合用于激光焊接、钎焊 铝合金（3A21） 2.8 181 23.6 激光焊接、钎焊 可伐（4J29） 8.3 17 5.3 激光焊接、平行缝焊、钎焊 SiAI (50/50) 2.5 140 11.0~12 与SiA1（AI-27%Si）盖板配合用于激 光焊接、钎焊 低碳钢 7.8 50~76 10~14 激光焊接、钎焊 钛合金（TC4） 4.5 7.95 8.53 激光焊接、钎焊 Al-68%SiC 3.0 158 7.2 钎焊 W-Cu (8515) 16.4 190 7.2 钎焊 Mo-Cu (7822) 16.6 279 7 钎焊 LTCC 2.8 2~5 5~7 钎焊 HTCC (>92%A1O) 3.6 17 6.8 钎焊 AIN ...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ/Z21354-2018 SiP产品可组装性设计指南 Design guidelines for assemblability of SiP products 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21354-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十 研究所. 本指导性技术文件主要起草人：伍艺龙、陆吟泉、卢茜、董东、王辉、庞婷、季兴桥、马汉增、金 珂. AND INDUSTRY AHISININ TECHNO SJ STANDARDS I SJ/Z21354-2018 SiP产品可组装性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了系统级封装(P)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器 材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求. 本指导性技术文件适用于SP产品的可组装性设计. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通过 指导 性技术文件的引用而成为木指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改 单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成办议的各方研究是否可使用这些文件的最新版 .凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用本指导性技术义 GB/T9178 集成电路术语 GB/T12842膜集成电路和混合膜集成电路术语 GB/T14118半导体集成电路封装术语 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程 GJB323人电子元器件表面安装要求 GJB 34 4 电子元器件选用管理要求 GJB4907球栅阵列封装器件组装通用求 SJ/Z213552018SP产品气密性封装设计指南 SJ/Z21356-2018SP产品心片倒装工艺设计指南 3术语与定义 GB/T9178、GB/12842和GB14113确立的以及下列术语和定义 适用于本指导性技术文件. 3.1 T 系统级封装system in package ANDAR 将多个集成电路芯片、无源元件 组装在一起，形成具有系统或子系统功能的标准封装单元. 3.2 可组装性设计assemblability design 通过设计手段使产品具有良好的可组装性，即在保证产品可靠性的前提下，使各组装工序可行、工 艺路径最简. 4缩略语 下列缩略语适用于本指导性技术文件. HTCC一high temperature co-fired ceramics 高温共烧陶瓷： 1 ...
中华人民共和国电子行业标准 FL6134 SJ/Z21350-2018 掺铈硅酸盐闪烁晶体设计指南 Designguidefor the cerium dopedsilicatescintillationcrystals 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21350-2018 目次 前言， 1范围， 2规范性引用文件 3术语和定义 4设计流程与依据 4.1设计流程 4.2设计依据及原则 5设计内容， 5.1概述， 5.2技术设计 5.3工艺设 6设计验 6.1技术 设计验 6.2工 验正 7设计 附录A 规范性 附录）
SJ/Z 21350-2018 前言 附录A为规范性附录。
本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所。
本指导性技术文件主要起草人：王佳、胡吉海、岑伟、张俊、石自彬、汪庆、欧阳廷、丁雨幢、杨 梅、胡少勤、张小梅、黄绪正。
II
SJ/Z 21350-2018 掺铈硅酸盐闪烁晶体设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了掺铈硅酸钇（Ce:LYSO）、掺铈硅酸（Ce:LSO）、掺铈硅酸钇（Ce:YSO） 等掺铈硅酸盐闪烁晶体原生晶棒和晶体产品（包括晶片、晶块形式的产品）设计流程与依据、设计内容、 设计验证、设计输出等要求。
等掺铈硅酸盐闪烁晶体设计，可指导原生晶 榴石 （Ce:GAGG）等闪烁晶体设计也 可参照本指导性技 2规范性引用文 下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而成为泰指导性技术文件的条款。
凡是注日期的引 用文件， 其随后的修 （不包含勘染的内容）或修订废均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件 办议的各方研究是否可使用这文件的最新版本。
凡 是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于本猎导 GBAT 14264 2009 半导体材料术语 SJ213 349-201 18 掺铈氧化物闪烁 HNOLO 3术语和定义 SJ21349-2018确立的以及下列术语和定义适用于本指导性技术文件。
3.1 原生晶棒 ingot 3.2 晶体产品crystalproduction 晶体产品是指原生晶棒经过切割、滚圆、研磨、抛光等过程，形成一定尺寸及表面状态要求的晶片、 晶块。
3.3 晶体生长crystalgrowth 晶体生长是物质在一定温度、压力、浓度、介质、酸碱度等条件下，由气相、液相、固相转变为结 晶相的过程，在该过程中组成它的质点从不规则排列到规则排列形成一定晶格构造。
3.4 晶体定向crystalorientation 确定晶体晶面晶向的过程。
SJ/Z 21350-2018 3.5 抛光polishing 利用机械、化学或电化学的方法，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的工艺过程。
3.6 清洗cleaning 利用物理、化学作用去除物体表面上的污染物，使晶片、晶块表面达到一定洁净程度的工艺过程。
4设计流程与依据 4.1设计流程 掺铈硅酸盐闪烁晶体产品设计流程见图1。
设计输入 （研制任务书、技术协议、合同等） 产品设计（性能、外观与尺寸） 技术设计 工艺设计 原生品棒 晶体产品 原生品棒 晶体产品 原料配比设计 温场结构设计 外形尺寸设计 原料制备工艺设计 晶体生长工艺设计 加工工艺设计 设计验证 V 设计输出 图1晶体设计流程 4.2设计依据及原则 4.2.1设计依据 设计依据如下： a）研制任务书、技术协议或合同； b）工艺条件（材料、设备等）要求。
4.2.2设计原则 应遵循以下设计原则： 2...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6103 SJ/Z21340-2018 NND INPORA 超导滤波器设计指南 Design guideline for superconducting filter 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 2018 AYDARDS SJ/Z21340-2018 目次 前言… II 1范围... .1 2规范性引用文件. ........1 3术语和定义.. ...1 4设计要求. ..1 4.1设计依据 …1 4.2设计准则 1 4.3设计内容 2 4.4设计流程 3 5设计方法.. 3 5.1阶数计算 MACHNO 3 5.2超导材料 5.3版图设升 2 5.4 结构利按回设 5.5 工艺 5.6设计 证 6设计输 附录A(资 附录B(资 SJ 5 ...6 .16 17 17 ....18 19 20 SINIW STANDARDS I SJ/Z21340-2018 前言 本指导性技术文件附录A和附录B为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所. 本指导性技术文件主要起草人：杨时红、左涛、纪斌. II ...
中华人民共和国电子行业标准 FL0103 SJ/Z21339-2018
雷达录取终端设备维修性设计指南 Guide of maintainabilitydesignforradar extract terminal equipment
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21339-2018
目次 前言.1范围. 3术语和定义2规范性引用文件 4缩略语.5一般要求.ANDI 6详细要求.附录A（资料性附终端设备修复性维修预计示例 SJ S
SJ/Z21339-2018
前言
本指导性技术文件的附录A是资料性附录。
本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十八研究所。
本指导性技术文件主要起草人：葛聪、欧乐庆、翟尚礼、唐志群、武志功、张蓉、李彦、赵庆利。
IⅡ
SJ/Z 21339-2018
雷达录取终端设备维修性设计指南
1范围 本指导性技术文件规定了雷达录取终端设备（简称“终端设备”）维修性设计的要求、过程及采用 的方法，为编写各型号终端设备维修性大纲、进行维修性设计提供依据和指导。
本指导性技术文件适用于地面及舰载雷达终端设备的维修性设计工作，也可为其它设备的维修性设 计提供参考。
2规范性引用文件 过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技 不注日期的引用文 件，其最新版本适用子本指导性技术文件。
GJB 368B-2009装备维修性作通用要求 GJB 438B-2009军用软件开发文档通用要录 GJB 45 A-2005可靠性维修性 GJB841990故障报告分析和纠正 GJB 2072维修性试验与评定 GJB/Z57-194维修性分配与预计手册 维修性建模指南
3术语和定义
3.1 维修性maintainability 产品在规定的条件下和规定的时间内，按规定的程序和方法进行维修时，保持或恢复到规定状态的 能力。
[GJB 451A-2005的2.1.4.1] 3.2 维修层次indenturelevel 以维修活动的观点，对产品细分的等级。
注1：例如：维修层次可能是系统、分系统、装置、机组、单元体、组件、部件、零件等。
注2：维修层次的划分取决于产品构造的复杂程度、各组成单元的易可达性、维修人员的技术水平、测试设备、安 全考虑等。
SJ/Z 21339-2018 3.3 维修级别maintenancelevel 根据产品维修时所处的场所或实施维修的机构来划分的等级。
一般分为基层级、中继级和基地级。
[GJB 451A-2005的2.3.12] 3. 4 修复性维修correctivemaintenance 产品发生故障后，使其恢复到规定状态所进行的全部活动。
它可以包括下述一个或多个步骤：故障 定位、故障隔离、分解、更换、组装、调校及检测等。
也称修理。
[GJB 451A-2005的2.3.4] 3.5 预防性维修preventivemaintenance 通过系统检查、检测和消除产品的故障征兆，使其保持在规定状态所进行的全部活动。
包括预先维 修、定时维修、视情维修和故障检查等。
[GJB 451A-2005的2.3.3] 3.6 软件维护softwaremaintenance 软件产品交付使用之后，为纠正错误、改善性能和其他属性，或使产品适应改变了的环境所进行的 修改活动。
[GJB 451A-2005的2.3.16]
4缩略语
下列缩略语适用于本指导性技术文件。
MTTR--MeanTime toRepair，平均修复时间； LRU-linereplaceableunit，现场可更换单元； SRU-shopreplaceableunit，车间可更换单元。
5一般要求
5.1设备组成 终端设备一般由录取处理模块、通讯处理模块、显示处理模块、键盘鼠标和显示器等组成，在实际 产品的设计中可以根据不同的需求进行增减或功能合并、拆分，如可增加雷达接口模块、防雷模块、组 合电源模块、网络交换机等，也可根据需要更换模块名称。
5.2维修性设计原则 终端设备维修性设计原则包括： a）全面了解维修性定量指标、定性要求、工作项目及考核要求，对维修性要求和约束条件进行深 入分析，是维修性设计的基础； b）维修性设计要遵循预防为主、早期投入的方针，把预防、发现和纠正设备设计、制造等方面维 修性缺陷作为维修性工作的重点； c）维修性作为设备的一项质量特性，应把维修性工作纳入设备研制过程的系统工作中，进行系统 综合和同步设计； d)维修性应与可靠性、测试性、保障性和安全性协同设计；
2...
中华人民共和国电子行业标准 FL0102 SJ/Z21338-2018 雷达录取终端设备可靠性设计指南 Guide of reliability designforradar extract terminal equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21338-2018 目次 前言， 范围. 2规范性引用文件。
3术语和定义. 4符号和缩略语. AND 5一般要求. 6详细要求. 附录A（资料性附 终端设备可靠性分配示例 4 Su
SJ/Z21338-2018 前言 本指导性技术文件的附录A是资料性附录。
本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十八研究所。
本指导性技术文件主要起草人：葛聪、王寿峰、翟尚礼、唐志群、周晓明、武志功、张蓉、李鹏。
SJ/Z 21338-2018 雷达录取终端设备可靠性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了雷达录取终端设备（简称“终端设备”）可靠性设计的要求、过程及采用 的方法，为编写各型号终端设备可靠性大纲、进行可靠性设计提供依据和指导。
本指导性技术文件适用于地面及舰裁需达终端设备的可靠性设计工作，也可为其他设备的可靠性设 计提供参考。
2规范性引用文件 下列文件中的条急通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本） 励根据本指导生技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些 文件的最新版本月是 不注日期的引用文 件，其最新版 本适用子本指导性技术文件。
GJB 190- 986 特性分 GJB 45 DA-2004 装备可靠性工作通用要求 GJB 45 2005 可靠性维修性保障性术语 GJB 816- 990 可靠性模零的建立和可 GJB 899 2009 可靠性 GJB/Z 2 电子 品可靠性热设计手册 GJB/Z35 降额准则 GJB/Z 102 军用软件安全性设计准则 GJB/Z 299 电子设备可靠性预计手册 GJB/Z 1391-2006 故障模式、影响及危害性分析指南 3术语和定义 GJB451A-2005确立的术语和定义适用于本指导性技术文件，为了便于使用，列出下列术语和定义。
3.1 可靠性reliability 产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
[GJB 451A-2005的2.1.3.1] 3.2 可靠度reliability 可靠性的概率度量。
[GJB 451A-2005的2.5.2.1] 1
SJ/Z 21338-2018 3.3 基本可靠性basic reliability 产品在规定的条件下，规定的时间内，无故障工作的能力。
基本可靠性反映产品对维修资源的要求。
[GJB 451A-2005的2.1.3.4] 3.4 任务可靠性missionreliability 产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能力。
[GJB 451A-2005的2.1.3.5] 3.5 可靠性模型reliabilitymodel 为分配、预计、分析或估算产品的可靠性所建立的模型。
[GJB 451A-2005的2.6.1.2] 3.6 可靠性分配reliability allocation 为了把产品的可靠性定量要求按照给定的准则分配给各组成部分而进行的工作。
[GJB 451A-2005的2.6.1.4] 3.7 可靠性预计reliabilityprediction 为了估计产品在给定工作条件下的可靠性而进行的工作。
[GJB 451A-2005的2.6.1.5] 4符号和缩略语 4.1符号 下列符号适用于本指导性技术文件。
R基本 产品基本可靠度； R% 产品任务可靠度； R录取处理 录取处理单元可靠度； Ra处理 通讯处理单元可靠度： Ra示姓理” 显示处理单元可靠度； R能盘鼠标 键盘鼠标单元可靠度； R进示表 显示器单元可靠度。
4.2缩略语 下列缩略语适用于本指导性技术文件。
MTBF mean time between failures，平均故障间隔时间； MTBCF--mean time betweencritical failures，平均严重故障间隔时间。
5一般要求 5.1设备组成 终端设备一般由录取处理模块、通讯处理模块、显示处理模块、键盘鼠标和显示器等组成，在实际 产品的设计中可以根据不同的需求进行增减或功能合并、拆分，如可增加雷达接口模块、防雷模块、组 合电源模块、网络交换机等，也可根据需要更换模块名称。
2...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0103 SJ/Z21337-2018 数据链设备维修性设计指南 Guide of Maintainability design for data link equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21337-2018 目次 前言… 1范围… 2规范性引用文件 1 3术语和定义 .1 4缩略语…… …2 5一般要求 2 5.1数据链设备的分类 2 5.2维修性设计原则 2 5.3 维修性定性要求 5.4 维修性定量要求 5.5一般维修性设计流程 6详细要求… 6.1维修性建模 NEORMATION TE 2 2 3 3 6.2维修性分配 6 6.3维修性预计… .7 6.4维修性分析 9 6.5制定维修性设计准则 11 6.6维修性设计措训 12 6.7 维修保障要求 SJ HNOT …...14 6.8 维修性验证价 附录A(资料性附) 时间系计预计法应用示例 9O 15 16 附录B(资料性附录) 某型数据链设备的维修性设计 17 W STANDARDS SJ/Z21337-2018 前言 本指导性技术文件的附录A、附录B均是资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所. 本指导性技术文件起草人：杨玥、赵刚、余姜、贺永江. II ...
中华人民共和国电子行业标准 FL0102 SJ/Z21335-2018 雷达可靠性设计指南 Guide ofReliability designforradar 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21335-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件， 3术语和定义， 4符号和缩略语， 4.1符号.. 4.2缩略语. 5一般要求. 5.1雷达组成. 5.2雷达可靠性设计原则 5.3定性要求. 5.4定量要求. 5.5可靠性设计流 6详细要求. 6.1确定雷达可 性设 指标 7 6.2建立可靠 主模型 6.3可靠性分 6.4可靠性预 6.5制定可靠 性设计 则 2 S 6.6可靠性分 9
SJ/Z 21335-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所。
本指导性技术文件主要起草人：张金栋、刁兆勇、梅文辉、刘晓东、阮淑芬、万长宁、钱锰、胡谷 谷、赖杰、陈翔、陈昇一。
ⅡI
SJ/Z 21335-2018 雷达可靠性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了雷达可靠性要求、可靠性设计流程、可靠性建模、可靠性分配、可靠性预 计、可靠性设计准则制定、可靠性分析和可靠性设计验证等内容。
本指导性技术文件适用于地面雷达、机载雷达和舰载雷达的可靠性设计，其他雷达可参考使用。
2规范性引用文件 下列文件中的有关务 款通过本指导 性技术文件引用而成为 术文件的条款。
凡是注日期的 引用文件，其随后 的修改单（ 不包括勘误的内容）或修订版本都 本指导性技术文件。
然而， 鼓励根据本指导性 文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的 凡是不注日期的引用 文件，其最新版 指 GJB 450A- 2004 性工作通用要 GJB 451A 2005 可靠性 GJB 813 可靠 模型的 和可靠性预计 GJB 899 可靠性 鉴定与验收试验 GJB1909A-2009 装备可靠性维修性保障性要求论证 GJB 7688 技术成熟度等级划分及定义 GJB/Z27 电子 产品可靠 GJB/Z35 无器件降额准 GJB/Z 72 维修性评审指 GJB/Z102A -20h 军用软件安全性设计指南 GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册 GJB/Z 1391-2006 故障模式、影响及危害性分析指南 3术语和定义 STA GJB451A-2005、GJB1909A-2009及GJB/Z 299C-2006确立的术语和定义适用于本指导性技术文件。
为了便于使用，重复列出下列术语和定义。
3.1 可靠性reliability 产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
[GJB 451A-2005的2.1.3.1] 3.2 可靠度reliability 可靠性的概率度量。
[GJB 451A-2005的2.5.2.1]
SJ/Z 21335-2018 基本可靠性basicreliability 产品在规定的条件下，规定的时间内，无故障工作的能力。
基本可靠性反映产品对维修资源的要求。
[GJB 451A-2005的2.1.3.4] 3.4 任务可靠性missionreliability 产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能力。
[GJB 451A-2005的2.1.3.5] 3.5 目标值objectives/goals 用户期望装备达到的使用指标。
[GJB 1909A-2009的3.1.4] 3.6 门限值thresholds 完成作战使用任务（即满足使用要求）装备所应达到的最低使用指标。
[GJB 1909A-2009的3.1.5] 3. 7 规定值sepcified values 用户期望装备达到的合同指标。
[GJB 1909A-2009的3.1.6] 3.8 最低可接受值minimumacceptablevalues 要求装备应达到的合同指标，是装备定型考核或验证的依据。
[GJB 1909A-2009的3.1.7] 3.9 可靠性设计准则reliability design criteria 在产品设计中为提高可靠性而应遵循的细则。
它是根据在产品设计、生产、使用中积累起来的行之 有效的经验和方法编制的。
[GJB 451A-2005的2.6.1.1] 3.10 可靠性模型reliabilitymodel 为分配、预计、分析或估算产品的可靠性所建立的模型。
[GJB 451A-2005的2.6.1.2] 3. 11 可靠性框图reliabilityblock...
中华人民共和国电子行业标准 FL 6113 SJ/Z21329-2018 金属外壳设计指南 Design guide formetal package 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21329-2018 目次 前言 范围 规范性引用文件 3术语和定义 般要求 5详细要求 INFO 5.1 设计输入 LAND NATION 5.2数据接口 5.3 材料设计 5.4 镀层设 5.5结构设 DUSTRY 5.6外壳 参微设计 S. 5.7电性能设计 5.8公 5.9 设 5.10 设计输出 6盖板 盖情 设计
SJ/Z21329-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十 三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：张志成、黄平、杨磊、单兰芳、彭博、冀春峰、王鲁宁。
I1
SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了微电子封装用金属外壳设计的一般要求和详细要求，及盖板的设计要求。
本指导性技术文件适用于微电子封装用金属外壳及盖板的设计。
2规范性引用文件 ND 下列文件中的务 修改单（不包含助误的内 达成协议的各方研究是否可 使用这些文件 凡是不注日期的引用文件，其最新版 标准。
GB/T699.2015 优质碳素结物铺 GB/T 1220-2007 GB/ 2072- 合金带 GB 007 化学成分和产品形妆 GB 015 料 GB 集成电路术语 GB 2842 膜集成路和混合膜集 GB 4594- 2014 GB/ 15168 尺寸 GJB3 体分立器件总规范 GJB923 体分立器件外壳通用规范 GJB2438 混台集成电路通用规范 GJB2440A-2006混台集成电路外壳通用规范 S GJB 5443-2005 高体积分数碳化硅颗粒/铝基复合材料规 设计支件管理制度第1部分：设计文件的分类和 D SJ/T 207.1 SJ/T207.2设计文件管理制度第2部分：设计文作的格式 SJ/T207.4设计文件管理制度第4部分：设计文件的编号 SJ/T10414-2015半导体器件用焊料 SJ/T10753-2015电子器件用金、银及其合金钎料 SJ20129金属镀覆层厚度测量方法 YS/T660-2007钼及钼合金加工产品牌号和化学成分 YB/T5231-2014定膨胀封接铁镍钴合金 YB/T5235-2005定膨胀封接铁镍铬、铁镍合金 3术语和定义 GB/T9178、GB/T12842和GJB2440A-2006确定的术语和定义适用于本指导性技术文件。
SJ/Z 21329-2018 4一般要求 4.1金属外壳设计流程 金属外壳设计流程见图1。
设计输入 否 设计验证 满足设计 输入要求 是 设计输出 图1金属外壳设计流程图 4.2设计准则 4.2.1机械尺寸 金属外壳外形结构尺寸、零件尺寸应满足设计输入要求，对影响产品互换性的尺寸（如：引线节距、 跨距等）推荐按照GB/T15138进行设计。
4.2.2电气性能 金属外壳绝缘电阻、引线电流、介质耐电压、阻抗等电性能参数应满足设计输入要求。
4.2.3热性能 金属外壳应依据所封装电路的功耗及使用条件等确定外壳材料和散热结构，在高散热区域选用两体 式钎焊或嵌入式钎焊钨铜、铜等高热导率材料。
4.2.4可靠性 外壳结构尺寸和材料的选用、引出端形状、镀层厚度以及制造工艺等因素都会影响金属外壳的可靠 性。
设计时应综合考虑以上因素，首先保证产品满足GJB33、GJB923、GJB2438、GJB2440A-2006等 规定的可靠性要求，其次应满足金属外壳使用中组装工艺要求，如芯片安装、键合、封口等，还应满足 器件的固定安装及电气连接等要求。
4.2.5环境适应性 应保证产品满足器件及板级所要求的相关环境适应性要求，可参考GJB2440A-2006、GJB923等相 关规范的试验项目。
2...
SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21302-2018 印制板外形铣切指南 Guide for milling of printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21302-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：董文杰、徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. OF INDUSTRY AND ORMATION TECHNOL SJ STANDARDS I SJ/Z21302-2018 印制板外形铣削指南 1范围 本指导性技术文件规定了印制板外形铣削的环境、设备、材料、操作和关键控制. 本指导性技术文件适用于印制板的机械外形铣削加工. 2规范性引用文件 ND INFOR 下列文件中的条款通过查导性技术文件的号引用而成为本性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修文单（不包含勘误的内容）或修订版均不适 本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最 .凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于 本指导性技术文件 GB/T2036制电路术 SJ/T31002设维护保养通则 SJ/Z21087-2016印板钻孔指南 SJ21291018印制看用垫板烟 3术语和定义 TECHNOL GB/2056和SVZ21087-290的列术语定义透本标准. 3.1 刀具半径补信tool radius pensation 为保证下件所需的外形轮廓，由刀具中心轨迹向内/外偏移的一个刀具的半径值 4环境要求 S 外形铣削生产环境应符合 川要求： a)工作环境的温度应控制在0C 40 湿度应控制 RD 25%15%: b)工作环境应保持洁净，具有通风吸尘条件 c)工作环境的地面结构应独立设计，要求具有足够的承重力和防震性，避免扬尘或震动； d)工作环境应有独立电源和良好的接地线. 5设备要求 5.1机械性能 5.1.1机床精度测试 应定期检查铣削设备的每个主轴的实际精度，检查频率应依据实际的铣削数据而定，建议每季度检 查“次.设备入厂时应针对每台具体设备、每个独立主轴和相关设备维修要求进行评价. 1 ...
中华人民共和国电子行业标准 FL 6114 SJ/Z21301-2018
印制板油墨标识加工指南
Guideforinkmarkprocessing ofprinted circuit boards
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z21301-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：吴攀、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
S
SJ/Z 21301-2018
印制板油墨标识加工指南
1范围 本指导性技术文件规定了印制板油墨标识加工的环境、设备、材料、操作要求和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于丝网印刷油墨标识和喷印油墨标识的加工。
2规范性引用文件
ND 下列文件中的条款 用文件，其随后 励根据本指导性o成协议的各方研究是否可使用这些文件的最凡是不注日期的引用文 件，其最新版指导性技术文件 GB 8978排 GB 162污染合排放标准 GB 251-20洁相关受控环境第1部分：空气净度等级 SJ 21印制 SJ21印制板 SJ21印制板 3环境 3.1一般事求 印制板油 a）油墨标识加区域应具有良好的通风，工作区域内的挥发性气体必须得到有效的控制，保证气 体排放符合GB16297和当地环保要求； b）应具有污水处理系统，保证水排放符合GB8978和当 3.2油墨标识加工区域环境要求 a）温度：22C±3"℃； b）湿度：40%~60%； c）洁净度最低要求为GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级。
3.3网版制备区域环境要求 网版制备区域应符合下列要求： a)网版制备区域应有良好的排风； b）网版制备区域照明光源应为不含紫外线的黄色光源。
SJ/Z 21301-2018 4设备 4.1一般要求 一般要求如下： a）油墨标识加工设备应满足使用要求，工作状态良好，在设备检定有效期内； b）设备都应按照规定维修与保养： c）电气设备都应可靠接地。
4.2绷网设备 细网设备包括气动绷网设备、机械绷网设备、可调绷网框设备等，绷网设备应符合如下要求： a）绷网设备应能够提供满足丝网印刷油墨标识的张力水平； b）提供的张力均匀且容易调节。
4.3手工印刷台 手工印刷台应符合如下要求： a）手工印刷台中应具备背光照明器具： b）可以进行网印定位，例如采用胶带或销钉定位； c）网距可调节。
4.4丝网印刷机 丝网印刷机应符合如下要求： a）网框安装框架尺寸可调节： b）刮刀角度可调整； c)刮刀压力可调节； d）网距可调节； e）网印速度可调节。
4.5喷印机 喷印机应满足如下要求： a）喷印高度可调节，以达到根据板厚调整喷印高度的要求； b）曝光灯光源波长应与标识油墨固化的敏感光波长相适应： c)喷印机必须具备定位系统，可以对印制板进行定位。
4.6光固机 光固机应符合如下要求： a)光固机的曝光能量可调节，能达到固化油墨标识的要求； b）光固机的光源波长应与油墨标识的敏感波长相一致； c）曝光台面温度应控制在15℃～22℃。
4.7烘箱 烘箱应具备如下功能： a)固化时间及温度可调节，以满足标识油墨固化的时间及温度要求； b）烘箱内部应排风通畅，以达到温度均匀及标识油墨溶剂的挥发要求； c)温度应在室温至200C之间可调，温度控制均匀度应符合相关规范要求。
2
SJ/Z 21301-2018 5材料
5.1一般要求 印制板油墨标识加工用材料只能从合格供方采购，供货厂商应提供每一生产批产品的合格证以及作 为合格证依据的试验报告，并按规定进行到货检验。
5.2丝网 丝网的目数、直径、开孔、厚度、颜色、透墨量应符合油墨标识的印刷要求，一般要求丝网目数为 100目～150目。
5.3网框 网框的选择应符合如下要求： a）网框能经受机械和化学的作用； b）网框的表面必须平滑； c）网框具备所要求的强度，可以抵抗来自丝网绷紧状态下的张力，不会产生变形和翘曲。
5.4刮刀 选择刮刀主要考虑刮刀厚度、刮刀宽度和刮刀硬度。
丝网印刷的刮刀一般采用厚度为6mm～10 mm，宽度为50mm，75～80肖式硬度的聚酯刮刀，刮刀长度根据印制板的宽度选择，一般比印制板每 边各宽出30mm～50mm左右。
5.5标识油墨 5.5.1主要成分及性能 标识油墨分为热固性标识油墨和光固性标识油墨。
热固性标识油墨由热固化剂、填充料、染料及各 种助剂组成：光固性标识油墨由感光剂、填充料、染料及各种助剂所组成。
标识油墨的性能应符合SJ 21191-2016的要...
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21300-2018
印制板电镀镍金加工指南 Guideofnickelandgold platingforprinted circuit boards
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z21300-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
S
SJ/Z 21300-2018
印制板电镀镍金加工指南
1范围 本指导性技术文件规定了印制板电镀镍金加工的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板低应力镍、软金和硬金电镀。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通 用文件，其随后的修改望（指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术支件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的量凡是不注日期的引用文 件，其最新版才旨导性技术文件。
GB/T 20、镍、阳极板 GB 897污水合排 GB 162污染排放标准 SJ21印制 SJ21印制 SJ21印制板 3环境 3.1一般要求 印制板电镀银车间应符合下列要求： a)应具有良好的通风，保证气体排放符合GB16297和当地环保要求； b）应具有污水处理系统，保证水排放符合GB8978和当地环保要 c)应配备完整的酸碱防护设施： d）使用含氰镀金溶液时，储存和使用环境应满足剧毒理的相关规定。
3.2温度ND 生产车间环境温度为室温，建议最高温度不超过30C。
3.3再生、回收或环保要求 在满足印制板性能要求条件下，应最大程度使用可重复利用、可同收或环保型材料，以有助于清洁 生产和降低整个产品生命周期的成本。
如电镀镍金溶液的回收利用、清洗水的回收利用等。
4设备 电镀镍金包括图形镀镍金加工和插头镀镍金加工，电镀设备应具备如下功能：
SJ/Z 21300-2018 a）应配备加热装置、冷却装置和温控装置，保证各槽溶液的温度在控制范围之内。
温度系统控制 范围应满足工艺控制要求，另外，建议配备加热系统的缸体安装液位和温度传感器，以防 损坏设备； b）应配备电流控制装置，常用的电镀镍和电镀金设备为直流电源，电流大小可调； c）应配备过滤装置，除去溶液中的固体杂质，提高溶液稳定性； d）图形镀镍和镀金设备应配备阴极移动装置，通过机械往复运动来实现阴极移动，阴极移动方向 最好与槽体成一定角度，水平移动的往复距离一般为25mm～60mm，移动频率一般为5次 /min~20次/min; e）图形镀镍设备应配备空气搅拌装置，压缩空气由无油压缩空气泵供给，在泵的气体进口处，应 有气体净化装置，空气出口布局要充分，压缩空气流量应是可调的，保证溶液搅拌均匀； f）图形镀镍槽建议安装振动装置，采用振动的方式可以增加金属化孔中溶液的流动，及时排出金 属化孔内气泡，提高印制板金属化孔内镀层均匀性； g）插头镀镍金设备应配备喷射装置，使电镀溶液均匀分布在印制板表面； h）为减少环境污染和降低成本，应在镀金后水洗槽位安装金回收处理装置，若使用含氰镀金溶液， 应配备含氰废水处理装置。
5材料 5.1化学品 5.1.1一般要求 印制板电镀镍和电镀金主要化学品应符合下列要求： a)只能从合格供方采购，供货厂商应提供每一生产批产品的合格证以及作为合格证依据的试验数 据； b）分别对每批到货的化学品按规定进行到货检验。
5.1.2常用化学品及级别 印制板电镀低应力镍和电镀金常用的化学品及级别如表1所示。
表1常用化学品及级别 名称级别名称级别 硫酸化学纯镍盐化学纯 双氧水工业级硼酸化学纯 柠檬酸化学纯酸性消洁剂符合产品规格说明书的规定 柠檬酸钾化学纯镀镍润湿剂符合产品规格说明书的规定 金盐符合产品规格说明书的规定镀镍柔软剂符合产品规格说明书的规定 镀金开缸剂符合产品规格说明书的规定镀镍光亮剂符合产品规格说明书的规定 镀金添加剂符合产品规格说明书的规定 5.2镀槽材料 电镀镍和电镀金槽一般使用聚氯乙烯塑料，它具有优良的机械性能、耐热性能、电绝缘性能和化学 稳定性。
5.3镍阳极 镀镍溶液一般使用可溶性镍阳极，如镍板或装在钛篮中的镍块/镍球。
阳极用聚丙烯袋包裹，阳极 材料的成分应符合GB/T2056的要求。
镀镍溶液也可使用不溶性阳极。
2
SJ/Z 21300-2018 5.4镀金阳极 镀金溶液可使用不锈钢阳极，为延长镀液寿命，应尽量减少不锈钢阳极上的Fe、Ni等金属溶入溶液， 因此需选用优质不锈钢，如316不锈钢。
镀金溶液也可使用其他不溶性阳极，...
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21297-2018 印制板图形成像指南 Guide of patternimagingforprinted circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z21297-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：赵鑫、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
S
SJ/Z 21297-2018 印制板图形成像指南 1范围 本指导性技术文件规定了印制板图形成像的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板干膜光致抗蚀剂法(简称干膜法)和液态光致抗蚀剂法(简称湿膜法) 图形成像。
2规范性引用文件 AND 下列文件中的务 未的条款。
凡是注日期的引 用文件，其随后所 有的修改 （不包含勘误的内容）或修订版均不适用 性技术文件，然而，鼓 励根据本指导 技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最 是不注日期的引用文 件，其最新版 本适用 本指条椎技木文 GB 162 染 合排放标准 GB 25 151201 洁 相关受控环第1部分：空气净度等级 GB 89 综合排 SJ21 板用光 兜范 SJ21 板用照 3环境 s 3.1一般要求 印制板图形成案生产车间环境应符合下列要求： a）应具有良好的通风，保证气体排放符合GB16297和当地环保要求； b）应具有污水处理系统 3.2贴干膜/涂覆湿膜、曝光及对位环境 贴干膜/涂覆湿膜、噪光及对位环境应符合下列要求： a)温度应为21℃±3C， %.09~%0 b) c) 照明光源应为不含紫外线的黄色灯光； （p 洁净度应至少优于GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级。
4设备 4.1前处理设备 4.1.1刷板机 4.1.1.1磨料刷辊式刷板机 磨料刷辊式刷板机应符合下列要求：
SJ/Z 21297-2018 a）酸洗段应能去除在制板表面的氧化层和污染物； b）具有符合使用要求的磨刷系统： c)具备相应的水洗及高压水洗系统； d）具有足够大的风刀压力及加热系统，保证在制板表面及孔内干燥。
4.1.1.2浮石粉刷板机 浮石粉刷板机应符合下列要求： a）磨料浮石粉粒子与尼龙刷相结合应能去除在制板表面的污染物，形成完全砂粒化的、粗糙的、 均匀的沟槽，对铜表面起粗化作用； b）具备相应的水洗及高压水洗系统； c）具有足够的干燥系统，保证在制板表面及孔内干燥。
4.1.2化学清洗机 化学清洗机应符合下列要求： a）除油段应能去除在制板表面的氧化层和污染物； b）微蚀段能够对铜表面进行微蚀刻，获得平整且粗糙度一致的铜表面； c）具备相应的水洗及高压水洗系统： d）具有足够大的风刀压力及加热系统，保证在制板表面及孔内干燥。
4.2贴膜机 贴膜机应符合下列要求： a）根据干膜类型、性能、环境温度和湿度可调节贴膜温度； b）根据不同板厚的加工要求可调节贴膜压力； c)根据贴膜后板面温度可调节传送速度。
4.3曝光机 曝光机应符合下列要求： a）曝光能量可调节，能达到光致抗蚀剂最佳聚合的曝光能量控制要求； b）曝光灯光源波长应与光致抗蚀剂的光谱吸收区波长相适应： c)真空框架的真空度应能满足生产底版与光致抗蚀剂表面无间隙接触： d）曝光台面温度通常控制在15C～22C。
4.4显影机 显影机应符合下列要求： a）传送速度可调节； b）有喷淋系统，喷淋压力可调节； c）喷淋系统应具有良好的摆动，以满足光致抗蚀剂显影均匀要求。
4.5丝网印刷机 4.5.1手动印刷 手动印刷设备应符合下列要求： a）具有符合使用要求的网框夹持器、绞链和工作台； b）网框夹持器沿X轴、Y轴、Z轴可作移动调整并可以Z轴为心作角度转动调节； c)印制板和丝网之间的距离可调节。
4.5.2机器印刷 机器印刷设备应符合下列要求： a）网距、刮刀角度、刮刀压力和网印速度可调整； b）有强力吸气及三向微调的印刷台板； c）有自动回墨装置。
2
SJ/Z 21297-2018 4.6烘箱 a)烘烤时间及温度可调节，以满足湿膜印料预烘的时间及温度要求； b）烘箱内部各部位温度应均匀，且带有鼓风和恒温控制，以达到温度均匀及湿膜印料的挥发要求； 5材料 5.1一般要求 印制板图形成像加工用化学品只能从合格供方采购，供货厂商应提供每一生产批产品的合格证以及 作为合格证依据的试验数据，并按规定进行到货检验。
配制显影溶液与除油溶液时所用化学药品应首选 化学纯。
5.2光致抗蚀剂 5.2....
中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南 Guideofphototool generation and useforprinted circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z21296-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究研归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
SJ
SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南 1范围 本指导性技术文件规定了印制板用照相底版制作和使用的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于计算机光绘照相底版的制作、检验与使用。
2规范性引用文件 ND 用文件，其随后的修政事 不包含勘误的内容）或修订版均不适 导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技 减协议的各方研究是否可使用这些文件的 凡是不注日期的引用文 件，其最新版本 适用子 指导性技术 GB 25915 5.1-2010 洁净 第1部分：空气 等级 HG/T 42 39-201 印制 3环境 照相 版作 与使用环 满足以下条 a) 度 C±3 b) 对度 10% c) 大 kPa~106kPa。
3.2环境控制 照相底版制作与便用环境的温度和湿度以及洁净度的变化会影响绘制设备的生能以及底片的尺寸 性能等，并最终影响照相底版的质量。
照相底版制作与使用环境应满足设备制造商以及底片供应商提供 的温度、湿度、洁净度以及宴全光源的建议，并满足如下要求 a）照相底版在不同场所使用时，应尽可能确保环境的温湿度保 b）照相底版制作与使用环境的洁净度可根据所制造产品等级而有所不同，当无特殊要求时洁净度 应至少优于GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级： c）照相底版制作环境的光源应符合底片供应商要求的防止底片曝光的安全光源。
4设备 4.1光绘机 光绘机应具有真空吸附功能，可将底片吸附在圆桶壁上。
其光源应与所用银盐底片相兼容。
光绘机 像素应能满足设计制造要求，其光圈应与所绘图形精度相匹配。
SJ/Z 21296-2018 4.2底片显影机 底片显影机应具有自动传输（手工显影时不要求）与温度控制功能，以满足底片显影、定影、水洗 与烘干的要求。
4.3底版检验工具 底版检验时可使用满足检验要求的放大镜、显微镜、光学测量设备、光密度计以及底版自动光学检 查仪AOI等设备。
4.4环境控制与检测设备 4.4.1温湿度测量设备设置 设置测量温湿度的设备时应注意以下事项： a）应避免放置在空气死角处； b）不应将测量设备放置在空气循环系统的进气山处。
4.4.2温度监控与湿度测量设备 用于温湿度监控的设备应定期校准并在校准有效期内使用，湿度测量设备应采用电子传感器测量且 精度应不小于土3%。
5材料 5.1底片 5.1.1一般要求 光绘照相底版用底片应符合HG/T4239-2011的规定，采用微粒银盐底片，底片结构主要由感光层和 片基组成（见图1）。
底片分辨率应满足印制板设计与制造要求。
底片应具有良好的尺寸稳定性，即由 于环境温度和（或）湿度变化而产生的尺寸变化最小。
店光层 片基 图1底片结构 5.1.2感光层 感光层是感光材料的主体，是对光线敏感的物质。
感光层中银盐结晶微粒应尽可能小，感光能力强， 反差大，灰雾小。
感光层应具有良好的清晰度和高分辨率。
5.1.3片基 片基起支撑感光层的作用，片基应具有高透明度、平整度和机械强度，底片应采用聚酯片基作为感 光层支撑体。
5.2试剂要求 5.2.1显影剂 显影剂应与底片配套，通常情况下显影剂应包含使感光银盐还原成金属银的还原剂、防止显影剂氧 化和深色液污染底片的保护剂和防止产生灰雾的防灰雾剂。
5.2.2定影剂 定影剂应与底片及显影剂配套，定影剂应包含络合剂、中和剂、保护剂、坚膜剂、加速剂和防污剂 等。
2
SJ/Z 21296-2018 6操作 6.1照相底版制作流程 照相底版制作流程见图2。
底片预处理 底片光绘 底片冲洗 底版检验 图2照相底版制作流程图 6.2底片预处理 底片在光绘使用前应在照相底版制作环境中静置24h以上，以保证底片的尺寸稳定。
6.3底片光绘 6.3.1底片光绘操作 底片光绘过程应按照激光光绘机设备说明书进行操作。
6.3.2光源强度的设置 在光绘过程中，如果光源强度过高，则绘制的图形会出现光晕：如果光源的强度过低，则会绘制的 图形会曝光不足，显影...