SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 Guide of selecting core constructions for multilayer printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21295-2018 前言 本指导性技术文件附录A为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、苏州市质量和标准化研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王玮玮、徐火平、沈俊杰、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. INFORMATION SJ STANDARDS I SJ/Z21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 1范围 本指导性技术文件规定了刚性多层印制板用芯板的选用要求. 本指导性技术文件适用于双官能和改性环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂及聚酰亚胺 树脂体系的刚性多层印制板的工艺设计和生产. 2规范性引用文件 ND INFOR 下列文件中的条款通过， 指导性技术文件的引用而成为术指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用子本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版 本.凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用本指导性技术文件 SJ21286-2018印制电路用玻璃纤维布规范 3选用要求 3.1选择要素 TECHN 3.1.1总贝则 本指导性技术文件按照双官能环氧树脂、改性环树脂、酸酯树脂、双马大酰亚胺三嗪树脂及聚 酰亚胺树脂，对页种树脂体系的芯板结构进行了分类，见附录A.对同一树脂体系在某一标称厚度类 型内的不同芯板结构，应根据树脂含量、介电常数、介电常数公差、尺寸稳定性、热膨胀系数(Z轴CTE)、 厚度公差、耐化学性自斑、可用性、成本、平整度、光滑度、机械加工性等要素进行选择. 3.1.2树脂含量 芯板是由树脂和玻璃纤维布构成的.如果芯板厚度增加，就要用较厚的玻璃纤维布，而树脂含量相 应会减少.高树脂含量的芯板有较大的热膨胀系数和较低的尺寸稳定性低树脂含量的芯板，会导致出 现露织物及白斑.芯板中玻璃纤维布和树脂含量的比率还直接影响介电堂数.树脂含量变化应控制在规 定值±1.5%范围内. ANDA 3.1.3介电常数 介电常数体现芯板材料存储电能能力的大小，当芯板材料介电常数较大时，表示电信号的传输完整 性变差，传输速率变慢，即介电常数决定了电信号在该介质中的传输速度，介电常数越大，信号传输速 度越慢. 3.1.4介电常数公差 在生产过程中，由于树脂和玻璃纤维布比率的变化，导致相...

中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21284-2018
印制板导通孔保护设计指南 Designguidefor viaprotection of printed circuit boards
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z21284-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司归口。

本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。

本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本指导性技术文件主要起草人：吴攀、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

SJ
SJ/Z 21284-2018
印制板导通孔保护设计指南
1范围 本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。

本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计。

2规范性引用文件
ND
大指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技未文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的凡是不注日期的引用文 件，其最新版本 GB/T 2036 SJ21015「性印制板 3术语及定6 GB/T2036明立的以及下列术语和定性技 3.1R 导通孔保 科从导通孔的表面突出形成凸起形状，如图1所示。

起高度
3.2 导通孔保护凹陷dimpledviaprotection 塞入或填充的材料收缩低于导通孔表面形成凹陷形状，如图2所示。

SJ/Z 21284-2018
一世陷深度
图2导通孔保护凹陷示意图
4设计要求
4.1导通孔保护的作用 印制板制造和电子装联中导通孔保护的作用如下： a）组装时防止焊料或化学物质迁移到印制板反面： b）防止污物迁移到导通孔的裸露铜层上； 确保飞针测试中的真空度； d）防止焊料由于毛细作用进入导通孔，引起焊接缺陷： e）当导通孔靠近元件安装焊盘时，保护导通孔可增加电路密度； f)盖覆电镀时可以设计盘中孔； g）在多层印制板层压时，防止内层树脂缺失或空洞； h）提供良好的导电性或导热性。

4.2一般要求 4.2.1性能要求 印制板导通孔保护设计应根据相关的印制板设计要求进行，军品印制板的导通孔保护设计应优先保 证可靠性。

导通孔保护设计与制造时应满足如下性能要求： a)平整度：导通孔保护的平整度应符合相关规范的要求，以减小组装过程中的焊接缺陷； b）吸湿性：焊接前应对印制板烘烤以除去导通孔内的湿气，可提高焊接过程中导通孔的可靠性； c)温度冲击与温度循环：受保护的导通孔与相应材料应同印制板一起通过该项测试，测试试样应 包含印制板上使用的类型导通孔保护设计。

4.2.2塞孔材料与孔壁铜层分离 塞孔或堵孔材料可能与孔壁铜层分离，如图3所示。

当设计导通孔保护时，应考虑导通孔孔壁铜层 与塞孔材料分离允许的最大深度。

注：塞孔或堵孔材料与孔壁铜层分离可视为空洞。

分离 图3塞孔材料与孔壁铜层分离示意图 4.2.3空洞 堵孔或塞孔材料固化后可能产生空洞，空洞的数量和大小应符合SJ21015的要求，如图4所示。

2
SJ/Z 21284-2018
空洞 图4塞孔空洞示意图 4.3可制造性 导通孔保护设计应便于印制板制造和组装加工。

选择导通孔保护材料时应考虑与现有设备和工艺流 程的兼容性，保护材料应能承受印制板制造和组装加工的工艺处理条件。

4.4材料 4.4.1一般要求 通常采用网印对导通孔进行堵孔或塞孔，直接用刮刀密封，或加压辊涂，填充的难易度和填充效果 依赖于导通孔的直径和厚径比、塞孔材料的粘度、塞孔材料粒子大小、填充设备和工艺参数等因素。

4.4.2非感光聚合物 非感光聚合物一般采用热固化，增加材料的粘度可以减小固化过程中塞孔材料的收缩量。

非感光聚 合物的导热性和导电性较差，且某些非感光聚合物不易被电镀。

4.4.3感光聚合物 为了后续组装工序的密集焊接，防止导通孔内的污物流出污染元器件焊盘，高密度互连印制板的导 通孔保护推荐用感光聚合物材料。

感光聚合物材料一般采用紫外线或加热固化，且在成像区域外的任何 感光聚合物都要显影掉，以保持元器件焊盘洁净。

4.4.4导电油墨 导电油墨是含有金属颗粒的高分子材料，金属颗粒通常是银或铜。

导电油墨的固化和电性能取决于 所选择的高分子和金属颗粒。

增加导电油墨中金属颗粒可以减小导电油墨在固化之后的收缩量，有利于 后续电镀。

4.4.5材料选用考虑因素 选择堵孔和塞孔材料应考虑表1所列性能要求。

表1堵孔和塞孔材料选择考虑因素 性能考虑因素
1）阻燃性，导通孔保护材料应符合相关安全标准要求： 2）可电镀性，当工艺要求时，导通孔保护材料应可电镀； 通用性能3）盖覆镀层的附着力，当要求时，应尽量减小在后续处理工艺中盖覆镀层与塞孔材料的分离； 4）堵孔或塞...

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南 Design guide for surface mount land pattern of printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21281-2018 目次 前言 Ⅱ 1范围 2规范性引用文件 ... 3术语与定义 4设计规则. 4.1尺寸设计 .1 4.2可生产性设计 DOR .10 5常见电子元器件的表面安装盘设计 12 5.1矩形片式元件的表面安装盘 12 5.2半导体分立器件安装盘 13 5.3 翼形小外形封装(SOP)安装盘 18 5.4翼形方形扁平封装器件(QFP)安装盘 22 5.5J形引出端小外形集成电路(SOJ)和塑封有引出端芯片载体(PLCC)的安装盘 24 5.6球栅阵列封装(BGA)/芯片级封装(CSP)安装盘 29 5.7方形扁平无引出端封装(QFN)的安装盘 33 6说明事 .33 6.1应用等级- 44 .....33 6.2可生产性等级 88 ..33 6.3 密度等级 -...-.-....... 33 6.4单位及数值修约说明 34 IA STANDARDS 1 SJ/Z21281-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：江伟、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. II ...

SJ 中华人民共和国第四机械工业部部标准 (指导性技术文件) SJ/Z2068-82 电子工业专用设备金属焊接通用技术要求 1982-02-18发布 1982-07-01实施 中华人民共和国第四机械工业部批准 中华人民共和国第四机械工业部部标准 (指导性技术文件) SJ/Z2068-82 电子工业专用设备金属焊接通用技术要求 本标准适用于以熔焊、钎焊、接触焊制造的金属结构件. 1一般技术要求 1.1焊接结构件应符合本通用技术要求和设计图样、工艺文件的规定， 1.2用于制造焊接结构件的原材料，其规格、尺寸应符合图样要求，若不符合要求 时应按制造厂的材料代用制度代用. 1.3焊接材料的型号、规格，应符合设计或工艺文件的规定，其质最应符合相应标准 的规定，并应有合格证明. 1.4一切焊条在使用前均需按产品说明书所规定的烘干规范进行烘干，并保持干 燥.熔剂应当随取随用. 1.5金属板材作焊接结构件时，其原始板边不能直接用作焊接边缘.焊接坡口不应 有重皮、裂纹等缺陷. 1.6焊丝焊接结构件的待焊表面，焊接前必须严格清除污垢（如氧化皮、油漆、油 脂等). 1.7电孤焊的焊接坡口，其加工型式与尺寸，以及焊缝尺寸，应符合GB985一67 “手工电孤焊焊接接头的基本型式与尺寸”及GB986-一80“埋孤焊焊接接头的基本型式 与尺寸”及GB986一0“埋孤焊焊接接头的基本型式与尺寸”的规定. 1.8如焊缝为对接型式，两个焊件厚度差大于30%，且薄板厚度8大子5m时，应 将原板的边级均匀削燕，体其与藏板等厚而平滑相换：削薄部分尺寸按图1所示尺寸 选用. L=3(d-d)~6(d-d) E1 中华人民共和国第四机械工业部1982-02-18发布 1982-07-01实施 S/Z2068-82 1.9板料卷后的焊接结构件，其合缝边的相互位置偏差△（图2），不应大于板厚 的10%，且偏差△最大不得大于2mm. 图2 2熔焊技术要求 2.1焊接所用的定位焊焊段，应是最终焊缝的一部分，并应符合下列要求. a.定位焊焊段的高度和宽度不得超过最终焊缝的尺寸. b.孤坑要填满，但不加填充材料的熔焊除外. 定位焊焊段应与正式焊接要采用同一牌号的焊接材料.定位焊焊缝不允许有裂 缝. 2.2用普通低合金钢、含碳量大于0.3%的碳素钢制造的焊接结构件，当施工现场温 度低于0C时应采取预热缓冷措施；或者焊接结构件的刚性较大时，亦应采取预热缓冷 措施. 2.3一切焊缝均应清除熔渣，并有平滑均匀的表面.焊缝应向基本金属圆滑过波， 不应有尖角、焊瘤等缺陷. 2.4基本金属和焊缝金属交界处的凹梢称为咬边，咬边应符合下列规定 a 板厚大于4mm的焊接结构件.咬边深度不应大于0：5mm. b.板厚小于mm的焊接结构件和重要的焊接结构件，不应有咬边缺陷. 2.5焊接时应将焊缝焊透，特殊情况允许按下面规定执行： 对于重...

SJ 中华人民共和国第四机械工业部部标准 (指导性技术文件) SJ/Z2067-82 电子工业专用设备锻件通用技术要求 1982-02-18发布 1982-07-01实施 中华人民共和国第四机械工业部批准 中华人民共和国第四机械工业部部标准 SJ/Z2067-82 电子工业专用设备锻件通用技术要求 本标准适用于蟹上自由锻造的碳素钢和合金结构钢锻件. 1锻件使用的材料，其牌号应符合图样规定并应有保证钢材化学成分和机械性能的 出厂合格证书.对没有合格证或有合格证而有怀疑者，必须经检验部门对其化学成分和 机械性能进行检验.选代用材料时，要经用户或设计、工艺部门同意. 2锻造前应清除材料表面缺陷，不得将带有缺陷的材料进行锻造. 3锻造表面不应有锻伤、折叠、裂纹等缺陷.需要机械加工的锻件表面缺陷的最大 深度，一般不得超过公称单边余量的1/2. 4锻件内部不应有影响其强度的缺陷，如气孔、折叠、裂纹、夹渣等，重要锻件需 要进行磁力或超声探伤， 5锻件的几何形状和尺寸，应符合锻件图样或工艺文件的规定. 6锻件的加工余量与公整按JZ1~27一59《锤上自由锻造锻件机械加工余量与公 差》的规定. 7含碳量在0.3%以上的碳钢锻件必须进行热处理.含碳量在0.3%以下的碳钢煅件 允许不进行热处理. 8为使锻件在机械加工时定位方便，端头所形成的倒角不应超过10°. 9对含碳量不超过0.3%的碳钢细长杆锻件，当弯曲度小于长度的1%时，允许在冷 却状态下娇正， 1锻件表面不允许有过烧或超过下表规定的脱碳层深度.需机械加工的表面的脱 碳层深度.不得超过加工余量的75%. 锻件直径或厚度 脱碳层深度（单而） 锻件直径或厚度 脱碳层深度（单面） 6~15 0.5 71~100 1.4 10~30 0.6 101~150 1.7 31~50 0.8 151~180 2.1 51~70 1.1 >180 2.5 第四机械工业部1982-02-18发布 1982-07-01实施 1 SJ/Z2067-82 11锻件应有适当的锻造比.当用钢坯锻造时，如按主体断面计算，则其锻造比不 应小于1.5，如按法兰或其它凸出部分计算，则不应小于1.3，特殊要求应在技术文件中 注明. 12锻件的锻造加热、冷却、退火温度规范，按工艺文件的规定执行，参见附 录A. 13设计部门对锻件有机械性能要求时必须在图样或技术文件中说明. 14经热处理后，在冷却状态下矫正过的锻件应进行回火. 附录A 锻件的锻造加热、冷却、退火温度规范. 材料名称 材料牌号 温度 冷却方式 退火 冷却方式 始锻 终锻 加热温度℃ 1250 1050 纯铁 Dr 850 650 一 A1、A2 1250 700 空气中冷却 普通碳素结构铜 As、A、As 1250 750 A、A 1200 750 10、15、20 1250 700 35 40、4...

SJ 中华人民共和国第四机械工业部部标准 (指导性技术文件) SJ/Z1941-81 电子工业专用设备机械加工通用 技术要求 1981-12-24发布 1981-12-24实施 中华人民共和国第四机械工业部批准 中华人民共和国第四机械工业部部标准 (指导性技术文件) SJ/Z194181 电子工业专用设备机械加工通用技术要求 本标准规定了电子工业专用设备金属零件机械加工的一般技术要求， 1机械加工零件所选用的原材料及毛坯应符合现行有关标准规定. 2机械加工零件应符合图样、工艺及有关技术文件的规定，并应符合本标准规定 的要求. 3成品零件的加工表面不应有影响质量的擦伤、碰伤、沟痕、烧灼、锈蚀等缺陷. 4成品零件的精加工外表面及装饰性表面一般不应留有划线痕迹， 5零件经锉、砂加工，其表面应纹向一致，无明显的交错杂乱纹迹. 6成品零件不应有毛刺、锐角，除特殊规定外，一般倒成R0.1~R0.5圆角或 (0.1~0.5)×45倒角，内圆一般倒成半径大于R0.4的圆角. 7零件倒角的光洁度一般不应比相接表面的光洁度低两级，倒角光洁度低于口.者 均按Va制造. 8润滑用的油槽光洁度一般不应低于口4，与润滑表面交接处应以圆角过度，不得 有毛刺及锐边. 9液压、气压、真空等设备的缸体、阀体、活塞、柱塞等零件的工作表面及密封 件的密封表面，均不得有引起渗漏的沟痕及划伤等缺陷. 10在零件的滑动面和精密配合面上不应制作标记或符号， 11零件表面的刻度、刻线、数字和标记等，应消晰、均匀.准确，如需键应为 无光泽暗铬. 12零件由于加工或检测而产生的剩磁，一般应进行退磁处理. 13热处理过的零件经精加工后，表面不得出现裂纹、起皮、退火、烧黑及龟裂等 缺陷. 14零件经热处理后，一般应采取相应措施，消除因热处理造成的氧化皮及污物， 15零件经滚压加工的轴、孔表面，不得有脱皮及影响质量的印纹等缺陷.滚压前 的光洁度一般不得低于口6，同一表面的滚压次数不应超过三次， 16零件加工时在中间工序产生的几何变形，一般不得超过单面加工余量的1/2. 17丝焊类零件螺线的首端应开退刀槽，尾端应有圆柱导向部分和倒角，导向部分 长度应大于1mm 18零件中心孔的要求 中华人民共和国第四机械工业部1981-12-24发布 1981-12-24实施 1 sJ1941-8i 18.1凡图样上未标注中心孔时，应认为可有可无；要求无中心孔时，在图样上必 须注明. 18.2保留中心孔时，一律按GB145一59《中心孔》所规定的B型中心孔制造. 18.3零件的中心孔一般不应与径向孔贯通. 19零件螺纹制造的要求 19.1成品螺纹不应有乱扣、牙形不全、残留黑皮及阻碍量规旋入的毛刺等缺陷. 19.2图样未标注精度的螺纹，按GB197一81《普通螺纹公差与配合》中规定的 三级精度制造， 19.3螺纹表面未标注光洁度时，均...

中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 电子工业专用设备 电气装配技术要求 SJ/Z1792-81 1981 中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 SJ/Z1792-81 电子工业专用设备电气装配技术要求 本标准适用于电子工业专用设备（以下简称设备）的电气装配. 凡本标准未规定的特殊要求，应在设计文件和工艺文件中明确规 定. 一、一般要求 1、设备的电气装配应符合本技术要求、产品的设计文件和工艺文 件及元（器）件本身的安装、使用要求. 2、电气装配场所应环境清洁、温湿适宜，无腐蚀性气体. 3、同型号的同批产品的电气装配应一致. 4、电气装配所用的材料、元（器）件、零件、部件等均应符合设 计文件和工艺文件的要求，并有合格证明.需要老化、筛选的元（器） 件，应严格按照有关文件的要求进行老化和筛选. 5、在电气装配过程中，不允许对安装件及其周围元（器）件零 部件造成机械损伤和影响电气性能. 6、在电气装配过程中，一般不再进行机械加工，特殊情况下必须 进行机械加工（钻孔、攻丝、修配等）时，须经检验和设计人员同意 后，方可进行.对被破坏的涂复层必须进行处理. 7、元（器）件、线缆和线扎的安装必须牢固可靠，布置合理，便 于查看、调整和维修. 8、元（器）件引线上的套管颜色一般按表1选定，导线颜色一般 按表2选定（氟塑料管、黄漆管、氟塑料线、外编织层导线等除外）也 允许按表3用相近的颜色代用. 一九八一年十月一日实施 共5页剪2页 SJ/Z1792-81 表1 半导体二极管 半导体兰极管 场效应三极管 和有极性电容 发射极 基极 集电极屏蔽极 源 滑 地 正端 负端 (e) (b) (c) (S) (G) (D) (Sn) () (-) 白 绿 红黑 白 绿 红 黑 红 兰 表2 三相交流 单相交流 直流 控制棉 交流灯丝 地 零 其他 电路 正负 红黄绿 黄 红兰 绿 白 黑 白或黑 自选 表3 规定导线颜色 红 兰 白 黄 绿 其他 代用导线颜色 粉红 天兰 灰 橙 紫 自选 9、设备底座应有良好的接地装置.各部件的地线必须可靠地与总 地线连接，不允许借用机壳做地线. 10、螺钉穿孔与螺钉直径必须相符，不允许用大平垫圈弥补大孔装 小螺钉.螺钉、螺母紧固后，螺纹应露出1~3扣. 11、每一个焊点上焊接的导线一般不得超过三根（包括元、器件引 线).每一个螺钉一般紧固两个焊片或导线.印制板上每一个棒接孔只 允许焊接一根引线. 12、应采取保护措施使线缆和线扎不受机械损伤或高温和潮湿的影 响. 13、含硫的橡胶零件或导线一般不得靠近镀银件或银制零件. 14、需要拆卸的连接导线（包括元、器件引线）-一般采用端套焊片 的连接形式. ...

400Hz/50Hz三相E形铁心 电源变压器典型计算 SJ/Z1758-81400Hz三相E形铁心电源变压器典型计算 SJ/Z1763-8150Hz三相E形铁心电源变压器典型计算 电子工业标准化通讯编辑部 1981 中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 SJ/Z1758-81 400Hz三相E形铁心电源变压器典型计算 本典型计算编写了400Hz三相电源变压器的设计程序，制订了参数表.适用于使用SJ1264- 77《三相变压器用E形铁心》(400Hz)设计的电源变压器. 1.基本参数计算 1.1计算变压器换算伏安 VA换=VA树阻十VA中孩十VAY式十VA△式 纯阻性 纯臨性 负载 负 电 半波整流 半波整流 载 本 桥式燕流 负载 贺 桥式整流 本本本 图1-1 注：①一只变压器中，不一定同时具有上述四种类型的负载；而接某一类型的负载绕组也可能有几个. ②I、1k、I:均为根据整流器负载特性（阻性、感性）及整流电路特点而换算得到的有效值电流. 1.1.1接纯阻负载各绕组的伏安 VA抛=∑3U;I 1.1.2接三相半波整流器各绕组的伏安 VA=∑2.73U;I; 1.1.3次级Y形接法，接桥式整流器各绕组的伏安 一九八一年十月一日实施 1- VAY式=3UIk. 1.1.4次级△形接法，接桥式整流器各绕组的伏安 VA楼式=3U2I1. 1.2确定电磁参量，选择铁心 1.2.1当允许平均温升4m或允许电压调整率4u%与变压器计算参数表推荐值相近时，可 按表选用电磁参量，并使用表中各栏相应数据. 铁心型号选择：根据计算的VA换，查铁心选择参数表表1-1或表1-2P2栏，选择功率相当 的铁心. 铁心质量等级的选择：在不增大变压器体积、重量情况下，可选用低等级的铁心.或按其它 要求选择. 铁心型号、等级选定后，变压器计算使用该铁心相应等级的变压器计算参数表（以下简称“参 数表”). 1.2.2当允许平均温升4tm或允许电压调整率4u%与参数表推荐值不同时，按下述“三相 电源变压器技术指标修正方法”先修正换算伏安，由VA'查参数表选择功率相当的铁心，然后 修正被选用铁心某些电磁参量，原表中数据不能完全适用，有的需另行计算.当自行选择磁密 B时，全部电磁参量需自行计算. 三相电源变压器技术指标修正方法： 1.当采用参数表中B值，但△u%与参数表中推荐值不同时，修正VA、j: VA'换算≈VA雾Au%’ △u% j≈j 4u'% △u% 式中△u%为参数表推荐值，4u'%为非推荐值；j系按VA'舞选用的铁心参数表给出值，为修正值. 2.当4m与参数表推荐值不同时有两种情况： (1)△n值与参数表推荐值差别不大时，B~值可不变，修正VA楼舞、j: VA'≈VA换 △m ≈元 Arm △Tm (2)4.值与参数表推荐值差别较大时，修正VA楼算、j、B: VA'换算≈...

中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 电镀溶液典型分析方法 SJ/Z1081-76 1977 中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 SJ/Z1081-76 电镀溶液分析方法一般要求 一、分析试样 1.取样时，用清洁的长玻璃管在镀槽数处取样，混合均匀，方能代 麦镀液的实际成份. 2.取得的试样应是澄清的.若有混浊，应待其瓷清后吸取上层瓷清 液，或过滤除去混浊物. 3.在室温时有盐类结晶析出的镀液，应加热使盐类结晶溶解后吸取 试样. 二、试剂 4 试剂的配制按附录的要求. 5.所用试剂除注明规格外均用化学纯或分析纯. 6.配制试剂或分析用水，均用蒸馏水或去离子水. 7.本方法所载的溶液，除注明溶剂外，均为水溶液.如10%氯化铵 溶液是指100毫升溶液中含氯化铵10克. 8.本方法所载的体积比溶液是试剂与水的体积比.如1：2盐酸是指 1体积浓盐酸（比重1.19）与2体积水相混合： 三，安全操作 9使用氰化物等有毒及易燃试剂，必须严格注意安全操作. 10 凡是放出有毒害气体的操作，必须在通风櫥内进行. 1 附录 试剂的配制 1.硫酸标准溶液： 配制： 1N:量取分析纯硫酸（比重1.84）28毫升，缓缓倾入500毫升 水中，冷却后稀释至1升. 0.1N:量取分析纯硫酸（比重1.84）2.8毫升，缓缓倾入500毫 升水中，冷却后稀释至1升. 标定： .(1)以碳酸钠标定： 称取在120℃于燥过的分析纯碳酸钠1克（四位有效数字），置 于250毫升三角瓶中，加水120毫升，溶解后加甲基橙指示剂（试剂 101)3一4滴，用配制好的硫酸滴定至红色为终点. G N=7.0.053 式中： N一硫酸标准溶液的当量浓度， V一一滴定消耗硫酸标准溶液的毫升数， G一碳酸钠重（克） 0 053—一碳酸钠的毫克当量 标定0 1N硫酸，方法同上，但应称取碳酸钠0.1克.也可以采用下 列方法：准确称取在120℃干燥过的基准试剂碳酸钠5.3002克，用水溶 解后移入1升容量瓶中，加水稀至刻度，摇匀，吸取20毫升，按上述 方法标定硫酸（保留碳酸钠标准溶液，以可继续使用）： N= 0.1×20 V 式中： N一硫酸标准溶液的当量浓度， V一一滴定消耗硫酸标准溶液的毫升数. (2)以氢氧化钠标准溶液标定： 吸取已标定的1N练氧化钠标准溶液（试剂3）20毫升于250毫升 三角瓶中，加水80毫升，加酸指示荆（试剂103）2滴，用配制好的硫 2 ...

ICS31-030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T2660—2021 代替SJ/T2660一1986 锡焊用助焊剂试验方法 Test methods of flux for tin soldering 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T2660—2021 目次 前言… I 1范围 .1 2规范性引用文件 .1 3试验项目及试料的取样方法. ..1 4试验方法. .... 2 4.1外观. 2 4.2物理稳定性. .2 4.3不挥发物含量...… 2 4.4干燥度试验...… ..3 4.5密度试验... ..3 4.6飞溅试验..... ...3 4.7扩展率试验.. ....4 4.8铜镜腐蚀.. ...6 4.9铜板腐蚀.. 4.10卤化物含量.…. ..7 4.11酸值试验... ..9 4.12 绝缘电阻试验.… .....10 4.13 电化学迁移(ECM) 12 SJ/T2660—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ2660一1986《软钎焊用树脂系焊剂试验方法》.与SJ2660一1986相比，除编缉性修 改外主要技术变化如下： 一在原SJ2660一1986软钎焊用树脂系焊剂的基础上扩展为锡焊用助焊剂，并且分为松香型， 树脂型，有机物型，无机物型；按形态分类液态(L) 固态(S) 膏状(P); 增加了物理稳定性试验： —增加了电化学迁移(ECM 删除了不粘着性试验 AND 删除了粘度试R 删除了色度试验 删除了水溶瑜中导率试验； INFORMATIO 将“焊剂量试验” 、 “溅射试验” 展 “腐蚀试验”、“含 卤素（氯溴》试验”分别修订为“不挥发物含量” “密度试验 飞溅”、“扩展率 试验” “铜镜腐 铜板腐蚀、“卤化物含量（氧、溴） —将“外现栓验”、 “酸值试验”、“绝缘电阻试验” 的试验方法进行 学旅订 请注意本立件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设 备和材料标准化技术委员会(SACC203)提出并归口 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院深圳市唯特遇新材料股份有限公司、北京朝铂航科 技有限公司 本标准主要超草人：张理、王香、刘药、唐欣杨嘉骥、孟昭辉. 本标准所代标准的历次版木发布情况为： SJ2660-1986 A9010 W STANDARDSI ...

ICS35.020 CCS L01 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11805—2022 人工智能从业人员能力要求 Requirements for capability of artificial intelligence practitioners 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11805—2022 目次 前言… III 1范围.. ..1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义 ..1 4缩略语.. 2 5人工智能从业人员职业方向、 ..3 5.1职业方向.. 5.2职业等级. 6能力要求.. DUSTRY 3 ....3 ....4 6.1能力要 4 6.2基础知识 SJ ..4 7人工智能人才职业能力要求… DINFORMATION TE 5 7.1人工智芯片方向人业人员能力要求 5 7.2人工智能平台方向从人员能力要求 ..9 7.3自然语言及吾音处理方向从业人员能力要求 13 7.4计算机视觉方向从业小员能力要求 18 7.5人工智应用集成方向 22 8能力培养.0 CHNOLOG 26 8.1培养内容 26 8.2培养阶段和 养方式 26 8.3培养要求. 26 9评价方法. S 27 9.1职业评价要求 27 9.2职业评价权重 TANDARD .. 27 附录A(规范性)培训师要求 28 A.1概述 28 A.2培训师的职责 28 A.3培训师的能力要求 … 28 参考文献 29 I ...

ICS35.020 CCS L01 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11804—2022 工业互联网从业人员能力要求 Requirements for capability of industrial internet practitioners 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11804—2022 目次 前言 I 1范围.. 2规范性引用文件 ....1 3术语和定义.. ..1 4缩略语. ..2 5工业互联网从业人员职业方向、种类和等级 .3 5.1职业方向 ….3 5.2职业等级. .3 6工业互联网从业人员职业能力要素 ............3 6.1能力要素. .3 6.2基础知识要求 .4 7工业互联网从业人员职业能力要求.. .5 7.1工业互联网网络方向能力要求.... ..5 7.2工业互联网平台方向能力要求.. ...9 7.3 工业互联网安全方向能力要求 ..12 7.4工业互联网应用方向能力要求.… ...14 8能力培养 .....16 8.1培养内容 ...16 8.2培养阶段和培养方式 . ....16 8.3培养要求. ...16 9评价方法. .16 9.1职业评价要求 ....16 9.2职业评价权重 .17 附录A(规范性)培训师要求. .18 A.1概述. .....18 A.2培训师的职责 ....18 A.3培训师的能力要求 ...18 参考文献. 19 SJ/T11804—2022 前言 本文件按照GBT1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国电子技术标准化研究院提出并归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部人才交流中心、工业和信息化部教 育与考试中心、深圳赛西信息技术有限公司、国家工业信息安全发展研究中心、中国工业互联网研究院、 中国信息通信研究院、北京东方国信科技股份有限公司、腾讯云计算（北京）有限责任公司、上海智能 制造系统创新中心有限公司、上海智能制造功能平台有限公司、湖北工业大学、江南大学、南京理工大 学、河海大学、苏州经贸职业技术学院、航天云网科技发展有限责任公司、鹏博士电信传媒集团股份有 限公司、创泽智能机器人集团股份有限公司 D北京易智F代数 字科技有限公司、重庆市小苹果科技有限 公司、青岛海尔洗衣机有限 公 、东软集团股份有限公司、中国汽 车工程研究院股份有限 青岛海尔工业智能 元 限公司 上海商汤智能科技有限公 司、中国电子工业标准化 协 、广东省通信产业服务有限公司、上海市 人工智能标准化技术委员会、 山东新一代标准化研寒有限公司、山东省物联网协会、...

ICS29.120.70 CCS L25 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11803—2022 有质量评定的基础机电继电器 通用继电器空白详细规范 Electromechanical elementary relays of assessed quality General purpose relays blank detail specification 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11803-2022 目次 前言… III 1范围 .1 2规范性引用文件. ....1 3术语和定义. ..2 4技术要求. 2 4.1工作条件 ..2 4.2结构.. ...2 4.4线圈功耗 4.5线圈规格 NDUSTR 4.3外形尺寸、引 Y. 尺寸图及接线图 ..2 2 .. 2 4.6触点参数 3 4.7绝缘性 3 4.8环境适应性要求 3 5试验方法及检验现则 .4 5.1鉴定批准检 验 5.2质量 教性检验 5.3试验的准条件 6检验规定 SJ TECHN 4 ..4 .4 ....18 6.1检验批的成 ....18 6.2试验间隔 6.3鉴定批唯. ...18 6.4质量一致性检 .18 7包装标志与贮存运输 7.1产品标志. 7.2包装. STANDARDS ...19 ..19 7.3贮存.. ....19 7.4运输 ...19 附录A(规范性) 外形尺寸、引出端尺寸、安装孔尺寸图及接线图 20 表1直流线圈规格参数. 3 表2电耐久性和机械耐久性参数 3 表3鉴定批准检验.. 4 表4质量一致性检验 6 I ...

ICS31.030 CCS L 90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11800—2022 太阳能光伏用自洁净玻璃 Self-cleaning glass for solar photovoltaic 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11800—2022 目次 前言 III 1范围.. 1 2规范性引用文件. ......1 3术语和定义. .1 4要求... 2 4.1超白压花玻璃质量 2 4.2外观质量 ...... 2 4.3 尺寸偏差. 3 4.4 厚度偏差及厚 3 4.5弯曲度 .DUSTRYAIB 4.6光伏透时比 NFORMATION 3 4 4.7 理化性 4 5试验方法. 6 5 5.1超白压花被离质量 SJ TECHN 5 5.2外观质量. 5 5.3尺 5 5.4厚度低级及厚薄差 5 5.5弯曲度 5 5.6光伏透射 5 5.7理化能能 00 6 6检验规则. NIA 8 6.1检验项目 . 8 6.2出厂检验. ..9 6.3型式检验.. TANDARDS . 10 7包装、标志、运输、有 .11 7.1包装. 11 7.2标志. 11 7.3运输.… ...11 7.4贮存. 11 附录A(规范性)太阳光辐射相对光谱分布与波长间隔的乘积 12 附录B(规范性)接触角测试 13 参考文献. 16 ...

ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11799—2022 光伏组件背板用氟塑料薄膜 Fluoroplastic films used in backsheets of photovoltaic module 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11799-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、杭州福膜新材料科技股份有限公司、国家太阳能光 伏产品质量监督检验中心、浙江歌瑞新材料有限公可、中天科技精密材料有限公司、常州回天新材料有 限公司、苏州佳尔特新材料科技有限公司 都（中国发管理有限公司、中化蓝天氟材料有限公司、 苏州赛伍应用技术股份有限公司苏 中 来光伏新材份有、英利能源（中国）有限公司. 本文件主要起草人 顾方明、朱晓岗、装会川、王佩刚 刘毅王赶强、邓继辉、王同心、 黄欢、吴继程、胡红 身 S 龙 陈洪野、张付特、王会晓、牛丹丹 TION SJ STANDARDS SJ/T11799—2022 光伏组件背板用氟塑料薄膜 1范围 本文件规定了光伏组件背板用氟塑料薄膜（以下简称“氟膜”）的产品分类、要求、试验方法、检 验规则和标志、包装、运输、贮存等要求. 本文件适用于光伏组件背板用聚偏氟乙烯(PVDF)薄膜和聚氟乙烯(PVF)薄膜.乙烯-四氟乙烯 共聚物(ETFE)薄膜等其它种类薄膜可参照使用 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的内容通过 史胸规范 用而构成本 件必不前 的条 欧.其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用 ;不注日期的引用文件，其取新版零 包括的修改单)适用于本 文件. GB/T1038-2 塑科薄膜和薄片气体透过性试验方法 压差法 GB/T1040.3 A 技能的测定第3部分： 薄膜和薄片的试验条件 GB/T1498. 2016 象材料电气强度式验方法第 部分：工频下试 GB/T 24 082008塑 煌然烧性能的 则定 水平法和垂直 GB/T 2110208透时塑料透光率和雾度的测定 GB/T 242817- -2008 工电子产品环现试验第2部分试验方法试验K: 盐雾 GB/T28281- 2012计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检秦的逐批检验抽样 计划 GB/T 20一2012固体缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方达 GB/T 667一塑料薄膜和薄片降测定机械法 GB/T6673U奥料薄膜和薄片长度和宽度的测...

ICS35.240.01 CCS L60 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11798—2022 锂离子电池和电池组生产安全要求 Safety requirements for lithium-ion cell and battery production 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11798-2022 目次 前言 III 1范围. 1 2规范性引用文件. ....1 3术语和定义. …1 4基础设施. 2 4.1区域规划.. 2 4.2建筑安全要求 …3 4.3厂房仓库要求 USTRY.AND INFORMATION ..3 4.4建筑配套设 5 4.5 消防设施 …. 6 4.6生产设施 .8 5选材与设计实全 SJ 9 5.1电池组的组成电池 9 5.2电池组的 设 .. 9 6 过程与工艺安全 CHN .....10 6.1 美求 ........10 6.2 配料 ......10 6.3 涂有 .....10 6.4极片制 .....10 6.5注液 ....10 6.6化成分容 ...10 6.7电池组/系统邮组装 .11 6.8成品试验 ....11 6.9存储和搬运. 6.10废弃产品的控制 STANDARDS ..11 ..11 7安全管理要求 ...11 7.1管理体系. ..11 7.2机构和职责. ....12 7.3安全教育和培训 ...12 7.4规章制度. ......12 7.5事故应急管理. .....13 7.6生产安全审核.. ....13 7.7调查改进 13 附录A(规范性)锂离子电池企业常见物品的火灾危险管理要求.....14 附录B(规范性)锂离子电池主要工艺火灾危险管理要求..15 附录C(资料性)自动化立体仓库降低火灾风险的措施 17 I SJ/T11798—2022 附录D(资料性)通风降低危险等级的措施及浓度计算.. ....19 附录E(资料性)锂离子电池企业典型职业危害防治措施. .....21 附录F(资料性)使用甲乙类气体、液体或爆炸性粉尘的设备的安全措施…23 附录G(资料性)应急指南 .24 参考文献 ..31 II ...

ICS29.220.99 CCS K82 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11797—2022 锂金属蓄电池及电池组总规范 General specification of lithium metal secondary cells and batteries 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11797-2022 目次 前言. III 1范围. .1 2规范性引用文件. 3术语和定义. .1 4试验条件. 3 4.1环境条件 ...3 4.2参数测量公差 4.3测试用充放电 TRY.A ND ....3 ..3 5电性能要求与试验 3 5.1初始容量 ..3 5.2高温容量 .4 5.4倍率放电 LNFORMATION TE 4 5.5荷电保持能才 4 5.6恢复容 5.7 循环寿命 SJ CHN 5 5 5.8初贴质比能量 .5 5.9交流内0 6 6电安全要求试验方法 6 6.1静电电 6 6.2外部矩路 6 6.3过压充电. 7 6.4强制放电反充电 7 6.5过流充电. ..7 6.6 欠压放电 6.7过载 STANDARD.S .7 ...8 7环境安全要求和试验方法 ..8 7.1低气压. 8 7.2温度循环 ..8 7.3 振动. 7.4 加速度冲击 9 7.5 跌落. ..9 7.6重物冲击/挤压..... ....9 7.7 热滥用. ....10 7.8高温使用... ...10 8质量评定程序. ..11 8.1试验类型………… 11 8.2型式试验 11 I SJ/T11797-2022 9标识、包装、运输和储存. .12 9.1标识 ………… .....12 9.2包装.. ....13 9.3运输.. 9.4储存.. ....13 附录A(资料性)电池、电池组命名和电池组结构设计 ....14 参考文献 16 II ...

ICS29.220.99 CCS K82 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11796—2022 电子烟用锂离子电池和电池组通用规范 General specification for Lithium-ion cells and batteries used in electronic cigarettes 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ 5 2018 人 SJ/T11796—2022 目次 前言 III 1范围 ...1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义.… 1 4试验条件. 3 4.1试验的适用性 FORMATION 3 4.2试验的环境条件 4 4.3参数测量公差 4 4.4温度测量方法 4 4.5测试用充放 4 4.6型式试验 4 4.7模扣故障或异常 件 6 5标记及章； 6 5.1标识与警示说明 6 5.2规格书及参数. 7 6性能 7 6.1初始量 7 6.2高温 SJ 7 6.3低温容 8 6.4倍率放电 8 6.5荷电保持 8 6.6容量恢复能力 8 6.7循环寿命 8 6.8内阻.… 9 7安全 9 7.1高温外部短路.. ..9 7.2过充电. ...10 7.3强制放电. ...10 7.4低气压. 11 7.5 温度循环. 11 7.6 振动 ..12 7.7 加速度冲击 12 7.8跌落. 13 7.9挤压. 13 7.10重物冲击... 13 7.11热滥用.. .13 7.12燃烧喷射.. 14 7.13洗涤. 14 I SJ/T11796—2022 8电池组保护电路 ...14 8.1概述.. .14 8.2过压充电保护... ....14 8.3欠压放电保护.. .14 8.4过流充电保护... .15 8.5 过流放电保护… ....15 8.6高温使用… ....15 8.7短路保护.. .15 8.8持续放电....... ...16 9系统保护电路.… 9.1概述... .16 9.2充电电压控制..... .......16 9.3充电电流控制.. ......16 9.4放电电压控制... ..16 9.5 放电电流控制. .16 9.6充放电温度控制. ..17 参考文献 ..18 II ...

ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11795—2022 锂离子电池电极材料中磁性异物含量 测试方法 Test method for determining magnetic impurity content of electrode materials in lithium ion batteries 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11795-2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本文件起草单位：宁德时代新能源科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、东莞新能源科 技有限公司、贵州振华新材料股份有限公司、天津巴莫科技股份有限公司、湖南杉杉能源科技股份有限 公司、青海泰丰先行锂能科技有限公司、江西紫宸科技有限公司、中天新兴材料有限公司、甘肃精普检 测科技有限公司、上海杉杉科技有限公市会肥国车高科司力能源有限公司. 本文件主要起草人 民何鹏林、冯亚彬、耿慧慧、 杜莹、高现红、顾然、伏萍萍、李旭、 杨海娟、刘鹏良、朱开 孙超. 刘再再、吴冠军、姜宁林郭 MULSINIW SJ STANDARDS SJ/T11795—2022 锂离子电池电极材料中磁性异物含量测试方法 1范围 本文件规定了锂离子电池电极材料中磁性异物含量的测试方法，包括术语和定义、测试方法提要、 仪器和器具、试剂、环境要求、前处理、仪器分析、结果计算、精密度和报告. 本文件适用于锂离子电池正极和负极粉体材料及其浆料，以及粘结剂、导电剂等辅料中磁性异物含 量在10g/kg~5000g/kg之间的检测. 本标准不适用于磷酸铁锂材料中磁性异物舍 量的松 2规范性引用文件 下列文件中的内容通 TRY AND INFORM 的 范性引用而构成本文件必 小 好东 其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用 件；不注日期的引用文件，其最新 粤括斯有的修改单)适用于本 文件. GB/T637912 04测方法结果的推确度（正确度与精密度 第部分：总则与定义 GB/T6379. 2004 量方法与结果的准确度（正确度与精密度）第2部分确定标准测量方 法重复性与再现性的基本方送 GB/T6682008分实验室用水规格和试验方法 JYT015996感耦离棒原时发射光谱方法通则 3术语和定义 GB/T637.1 2004界定以及下列术卷和定义适用本文件 ECHNOL 3.1 磁性异物magnetic impurity 锂离子电池材中存在的可被磁铁吸附的磁性杂质. 注：锂离子电...

ICS31.030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11794—2022 锂离子电池正极材料游离锂的测试方法 Test method for unbonded lithium of cathode materials used in lithium ion battery 2022-04-24发布 2022-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11794—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由工业和信息化部电子工业标准化研究院提出并归口. 本文件起草单位：天津巴莫科技有限责任公司、成都巴莫科技有限责任公司、合肥国轩高科动力能 源有限公司、广东邦普循环科技有限公司、珠海冠宇电池股份有限公司、合肥学院、华友新能源科技（衢 州)有限公司、中国电子技术标准忆研究院 本文件主要起草人：吴孟涛y徐杨变萍、 张 杨续来、孙超、伏萍萍、吕菲、李 磊、程晓焜、宋英杰、张 帮来 USTR HO AULSININ ATION ECHNO SJ STANDARDSJ I SJ/T11794-2022 锂离子电池正极材料游离锂的测试方法 1范围 本文件规定了锂离子电池正极材料中游离锂含量的测定方法. 本文件适用于镍钴锰酸锂、镍钻铝酸锂、钻酸锂、锰酸锂、镍锰酸锂、富锂锰基等正极材料中游离 锂含量的测定.其它正极材料中游离锂含量的测定也可参照使用. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件. GB/T6682分析实验室用水规格和试验方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 残余碱residual alkali 正极材料表面附着的氢氧化锂和碳酸锂. 3.2 游离锂unbonded lithium 残余碱中的锂. 4方法原理 使样品中的碳酸锂、氢氧化锂溶于蒸馏水中，然后过滤.采用稀盐酸溶液作为滴定溶液对滤液进行 自动电位滴定时，会发生如下反应： LiOHHCI=LiCIH2O LizCO3HCI=LiHCO3LiCI 随着稀盐酸溶液的不断加入，全部的氢氧化锂将转变为氯化锂、水，全部的碳酸锂将转变成碳酸氢 锂、氯化锂，此时pH值约为8.0~9.0，自动电位滴定仪会出现一个电极电位突跃点EP1 然后再继续 滴加稀盐酸溶液会发生如下反应： LiHCO3HC=LiClCO2↑H2O 碳酸氢锂将全部转变为氯化锂、二氧化碳和水，此时H值约为4.0~5.0，自动电位滴定仪会出现 另一个电极电位突跃点EP2...