SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南 Design guide for surface mount land pattern of printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21281-2018 目次 前言 Ⅱ 1范围 2规范性引用文件 ... 3术语与定义 4设计规则. 4.1尺寸设计 .1 4.2可生产性设计 DOR .10 5常见电子元器件的表面安装盘设计 12 5.1矩形片式元件的表面安装盘 12 5.2半导体分立器件安装盘 13 5.3 翼形小外形封装(SOP)安装盘 18 5.4翼形方形扁平封装器件(QFP)安装盘 22 5.5J形引出端小外形集成电路(SOJ)和塑封有引出端芯片载体(PLCC)的安装盘 24 5.6球栅阵列封装(BGA)/芯片级封装(CSP)安装盘 29 5.7方形扁平无引出端封装(QFN)的安装盘 33 6说明事 .33 6.1应用等级- 44 .....33 6.2可生产性等级 88 ..33 6.3 密度等级 -...-.-....... 33 6.4单位及数值修约说明 34 IA STANDARDS 1 SJ/Z21281-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：江伟、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. II ...
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