中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21284-2018
印制板导通孔保护设计指南 Designguidefor viaprotection of printed circuit boards
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ/Z21284-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司归口。
本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：吴攀、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
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SJ/Z 21284-2018
印制板导通孔保护设计指南
1范围 本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。
本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计。
2规范性引用文件
ND
大指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技未文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的凡是不注日期的引用文 件，其最新版本 GB/T 2036 SJ21015「性印制板 3术语及定6 GB/T2036明立的以及下列术语和定性技 3.1R 导通孔保 科从导通孔的表面突出形成凸起形状，如图1所示。
起高度
3.2 导通孔保护凹陷dimpledviaprotection 塞入或填充的材料收缩低于导通孔表面形成凹陷形状，如图2所示。
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一世陷深度
图2导通孔保护凹陷示意图
4设计要求
4.1导通孔保护的作用 印制板制造和电子装联中导通孔保护的作用如下： a）组装时防止焊料或化学物质迁移到印制板反面： b）防止污物迁移到导通孔的裸露铜层上； 确保飞针测试中的真空度； d）防止焊料由于毛细作用进入导通孔，引起焊接缺陷： e）当导通孔靠近元件安装焊盘时，保护导通孔可增加电路密度； f)盖覆电镀时可以设计盘中孔； g）在多层印制板层压时，防止内层树脂缺失或空洞； h）提供良好的导电性或导热性。
4.2一般要求 4.2.1性能要求 印制板导通孔保护设计应根据相关的印制板设计要求进行，军品印制板的导通孔保护设计应优先保 证可靠性。
导通孔保护设计与制造时应满足如下性能要求： a)平整度：导通孔保护的平整度应符合相关规范的要求，以减小组装过程中的焊接缺陷； b）吸湿性：焊接前应对印制板烘烤以除去导通孔内的湿气，可提高焊接过程中导通孔的可靠性； c)温度冲击与温度循环：受保护的导通孔与相应材料应同印制板一起通过该项测试，测试试样应 包含印制板上使用的类型导通孔保护设计。
4.2.2塞孔材料与孔壁铜层分离 塞孔或堵孔材料可能与孔壁铜层分离，如图3所示。
当设计导通孔保护时，应考虑导通孔孔壁铜层 与塞孔材料分离允许的最大深度。
注：塞孔或堵孔材料与孔壁铜层分离可视为空洞。
分离 图3塞孔材料与孔壁铜层分离示意图 4.2.3空洞 堵孔或塞孔材料固化后可能产生空洞，空洞的数量和大小应符合SJ21015的要求，如图4所示。
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空洞 图4塞孔空洞示意图 4.3可制造性 导通孔保护设计应便于印制板制造和组装加工。
选择导通孔保护材料时应考虑与现有设备和工艺流 程的兼容性，保护材料应能承受印制板制造和组装加工的工艺处理条件。
4.4材料 4.4.1一般要求 通常采用网印对导通孔进行堵孔或塞孔，直接用刮刀密封，或加压辊涂，填充的难易度和填充效果 依赖于导通孔的直径和厚径比、塞孔材料的粘度、塞孔材料粒子大小、填充设备和工艺参数等因素。
4.4.2非感光聚合物 非感光聚合物一般采用热固化，增加材料的粘度可以减小固化过程中塞孔材料的收缩量。
非感光聚 合物的导热性和导电性较差，且某些非感光聚合物不易被电镀。
4.4.3感光聚合物 为了后续组装工序的密集焊接，防止导通孔内的污物流出污染元器件焊盘，高密度互连印制板的导 通孔保护推荐用感光聚合物材料。
感光聚合物材料一般采用紫外线或加热固化，且在成像区域外的任何 感光聚合物都要显影掉，以保持元器件焊盘洁净。
4.4.4导电油墨 导电油墨是含有金属颗粒的高分子材料，金属颗粒通常是银或铜。
导电油墨的固化和电性能取决于 所选择的高分子和金属颗粒。
增加导电油墨中金属颗粒可以减小导电油墨在固化之后的收缩量，有利于 后续电镀。
4.4.5材料选用考虑因素 选择堵孔和塞孔材料应考虑表1所列性能要求。
表1堵孔和塞孔材料选择考虑因素 性能考虑因素
1）阻燃性，导通孔保护材料应符合相关安全标准要求： 2）可电镀性，当工艺要求时，导通孔保护材料应可电镀； 通用性能3）盖覆镀层的附着力，当要求时，应尽量减小在后续处理工艺中盖覆镀层与塞孔材料的分离； 4）堵孔或塞...
