T/CASAS 011.2-2021 车规级半导体功率模块测试认证规范

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ICS31.080
L40/49
团体标准
T/CASAS 011.2—2021
车规级半导体功率模块测试认证规范
Test qualification for power modules in automotive applications

版本:V01.00
2021-11-01发布 2021-12-01实施
第三代半导体产业技术创新战略联盟 发布

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1 范围
本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。
本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.10 电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
GB/T 4937.31 半导体器件 机械和气候试验方法 第 31 部分:塑封器件的易燃性(内部的)
GJB 33 半导体分立器件总规范
GJB 128 半导体分立器件试验方法
AEC Q101 基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证(Failure mechanism based stress
test qualification for discrete semiconductors in automotive applications)
AEC-Q005 无铅测试要求(Pb-free test requirements)
AQG 324 机动车辆电力电子转换单元应用的功率模块认证(Qualification of Power Modules for Use
in Power Electronics Converter Units in Motor Vehicles)
IEC 60747-8 半导体器件 分立器件 第 8 部分:场效应晶体管(Semiconductor devices - Discrete
devices - Part 8: Field-effect transistors)
IEC 60747-9 半导体器件 分立器件 第 9 部分:绝缘栅双极型晶体管(Semiconductor devices - Part
9: Discrete devices - Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs))
IEC60747-15 半导体器件 分立器件 第 15 部分:单独的功率半导体器件(Semiconductor devices -
Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devices)
IEC 60749-25 半导体器件 机械和环境试验方法 第 25 部分:温度循环(Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling)
IEC 60749-34 半导体器件 机械和环境试验方法 第 34 部分:功率循环(Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling)
IEC 60068-2-27 环境试验 第 2-27 部分:冲击(Environmental testing - Part 2-27: Tests - Test Ea and
guidance: Shock)
JESD 22 封装器件可靠性试验方法(Reliability test methods for packaged devices)
MIL STD 19500 半导体器件总规范(Semiconductor devices, general specification for)
MIL STD 750 半导体器件试验方法(Test methods for semiconductor devices)
2 3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
鉴定检验 identification test
为确定新研产品的性能和可靠性是否满足标准要求而进行的试验和测试。
3.2
质量一致性检验 quality consistency test
针对已通过鉴定的产品,为确定后续生产批次产品是否与鉴定批产品的质量水平保持一致而进行的试验和测试。
3.3
结构相似模块 structurally similar modules
基于相同材料要求、设计规则和封装类型,在相同生产线,采用相同制造工艺制造的模块。
4 符号和缩略语
本标准中所使用到的缩略语见表1。

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