SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂.pdf

助焊剂,液态金属,其他规范
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ICS31.180 L30 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11273—2016 免清洗液态助焊剂 No-clean liquid flux 2016-04-05发布 2016-09-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T112732016 目次 前言 II .1 2规范性引用文件 .1 3分类. ..1 4技术要求.. 2 6检验规则 15 7包装、标识、运输及储 CAND'INFORMATION RY 16 OF INDUS AULSININ SJ STANDARDS I SJ/T11273—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11273一2002.与SJ/T11273一2002相比,除编缉性修改外主要技术变化如下: —一免清洗液态助焊剂分类为:松香型和有机物型; 一增加酸值测试,去掉PH值测试: ——增加水萃取电阻率测试: ——增加铜板腐蚀试验: ——增加电化学迁移. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口. 本标准起草单位:北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子 新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳 市上煌实业有限公司、北京电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司、工业和信息化部电子工业标 准化研究院. 本标准主要起草人:唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、张鸣玲、张理、王香、肖德华、方喜波、梁静珊、吴 国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为:SJ/T11273一2002. II ...

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