GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf

ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T4937.20-2018/IEC60749-20:2008 半导体器件机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿 和焊接热综合影响 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the bined effect of moisture and soldering heat (IEC60749-20:2008 IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.20-2018/IEC60749-20:2008 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 3总则 4试验设备和材料1 4.1湿热试验箱 1 4.2再流焊设备 1 4.3基板 2 4.4波峰焊设备 2 4.5气相再流焊的溶剂 2 4.6助焊剂 2 4.7焊锡 2 5程序 2 5.1初测 2 5.1.1外观检查 5.1.2电测试 2 5.1.3声学扫描内部检查 2 5.2干燥 3 5.3水汽浸渍 .3 5.3.1一般要求 ..3 5.3.2非干燥包装的SMD试验条件 3 5.3.3干燥包装的SMD水汽浸渍 3 5.4焊接热 4 5.4.1概述 4 5.4.2 红外对流或对流再流焊接的加热方法 5 5.4.3 气相再流焊接的加热方法 6 5.4.4波峰焊的加热方法 6 5.5恢复 7 5.6最终检测 7 5.6.1外观检查 7 5.6.2电特性测试 .....7 5.6.3声学扫描检查 .7 6应在相关文件中规定的细节 7 附录A(资料性附录)塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节9 A.1水汽浸渍描述 9 A.1.1水汽浸渍指南 I GB/T4937.20-2018/IEC60749-20:2008 A.1.2基于水汽浸渍的考虑 9 A.2水汽含量测量程序 .13 A.3焊接热方法 14 A.3.1红外对流和对流再流焊接的温度曲线 14 A.3.2气相焊接的温度曲线 16 A.3.3波峰焊接的加热方法 16 图1样品温度曲线测量方法 2 图2波峰焊加热 7 图A.1温度85℃、相对湿度85%下的水汽扩散过程 10 图A.2树脂厚度和第一层界面的定义 10 图A.385℃时的水汽浸渍到饱和所需时间与树脂厚度的函数关系10 图A.4树脂中水汽含量饱和度与温度的对应关系 11 图A.5不同浸润条件下第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系 11 图A.6方法A水汽浸渍条件下的第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系12 图A.7方法B水汽浸渍条件下的第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系13 图A.8方法B条件B2水汽浸渍条件下第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系13 图A.9Sn-P...